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快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

    快恢复二极管是指反向回复时间很短的二极管(5us以下),工艺上多使用掺金措施,构造上有使用PN结型构造,有的使用改进的PIN结构。其正向压降大于平常二极管(),反向耐压多在1200V以下。从性能上可分成快回复和超快恢复两个等级。前者反向回复时间为数百纳秒或更长,后者则在100ns(纳秒)以下。肖特基二极管是以金属和半导体触及形成的势垒为基本的二极管,简称肖特基二极管(SchottkyBarrierDiode),有着正向压下降()、反向回复时间很短(2-10ns纳秒),而且反向漏电流较大,耐压低,一般小于150V,多用以低电压场合。肖特基二极管和快回复二极管差别:前者的恢复时间比后者小一百倍左右,前者的反向恢复时间大概为几纳秒!前者的优点还有低功耗,大电流,超高速!电特点当然都是二极管!快恢复二极管在制造工艺上使用掺金,单纯的扩散等工艺,可获得较高的开关速度,同时也能得到较高的耐压.目前快恢复二极管主要运用在逆变电源中做整流元件.肖特基二极管:反向耐压值较低(一般低于150V),通态压降,低于10nS的反向恢复时间。它是有肖特基特性的“金属半导体结”的二极管。其正向起始电压较低。其金属层除材质外,还可以使用金、钼、镍、钛等材质。MUR3060CT是快恢复二极管吗?江苏快恢复二极管MUR3060CTR

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    在开机的瞬间,滤波电容的电压尚未建立,由于要对大电容充电.通过PFC电感的电流相对比较大。如果在电源开关接通的瞬间是在正弦波的最大值时,对电容充电的过程中PFC电感L有可能会出现磁饱和的情况,此时PFC电路工作就麻烦了,在磁饱和的情况,流过PFC开关管的电流就会失去限制,烧坏开关管。为防止悲剧发生,一种方法是对PFC电路工作的工作时序加以控制,即当对大电容的充电完成以后,再启动PFC电路:另一种比较简单的办法就是在PFC线圈到升压二极管上并联一只二极管旁路。启动的瞬间,给大电容的充电提供另一个支路,防止大电流流过PFC线圈造成饱和,过流损坏开关管,保护开关管,同时该保护二极管也分流了升压二极管上的电流,保护了升压二极管。另外,保护二极管的加入使得对大电容充电过程加快.其上的电压及时建立,也能使PFC电路的电压反馈环路及时工作,减小开机时PFC开关管的导通时间.使PFC电路尽快正常工作。‘所以,综上所述,以上电路中保护二极管的作用是在开机瞬间或负载短路、PFC输出电压低于输入电压的非正常状况下给电容提供充电路径,防止PFC电感磁饱和对PFCMOS管造成的危险,同时也减轻了PFC电感和升压二极管的负担,起到保护作用。在开机正常工作以后。 陕西快恢复二极管MUR2060CTRMUR3020CT二极管的主要参数。

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二极管质量的好坏取决于芯片工艺。目前,行业内使用的二极管芯片工艺主要有两种:玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)。二极管的GPP工艺结构,其芯片P-N结是在钝化玻璃的保护之下。玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。而二极管的OJ工艺结构,其芯片P-N结是在涂胶的保护之下。采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化,保护P-N结获得电压。OJ的保护胶是覆盖在P-N结的表面。玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。GPP工艺结构的TVS二极管,可靠性很高,在150度的HTRB时,表现仍然很出色;而OJ工艺的产品能够承受100度左右的HTRB。

    其型号为MFST),由于这种模块与使用3~5平常整流二极管相比之下具反向回复时间(trr)短,反向回复峰值电流(IRM)小和反向回复电荷(Qrr)低的FRED,因而使变频的噪声减低,从而使变频器的EMI滤波电路内的电感和电容大小减少,价位下滑,使变频器更易合乎国内外抗电磁干扰(EMI)规范。1模块的构造及特征FRED整流桥开关模块是由六个超快恢复二极管芯片和一个大功率高压晶闸管芯片按一定电路连成后联合封装在一个PPS(加有40%玻璃纤维)外壳内制成,模块内部的电联接方法如图1所示。图中VD1~VD6为六个FRED芯片,互相联成三相整流桥、晶闸管T串接在电桥的正输出端上。图2示出了模块外形构造示意图,现将图中的主要结构件的机能分述如下:1)铜基导热底板:其机能为陶瓷覆铜板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的构造基石。因此,它须要具备高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板开展高温焊接,又因它们之间热线性膨胀系数(铜为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相距较大,为此,除需使用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要展开一定弧度的预弯,这种存在s一定弧度的焊制品,能在模块设备到散热器上时,使它们之间有充分的接触,从而下降模块的接触热阻。MUR3060CT二极管的主要参数。

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    继电器并联快恢复二极管电路形式见图1,其作用主要是为了保护晶体管等驱动元器件。流经线圈的电流变化时,线圈会产生自激电压来抑制电流的变化,当线圈中的电流变化越快时,所产生的电压越高。在继电器开通到关断的瞬间,由于线圈有电感的性质,所以瞬间会在继电器的线圈的低电压端产生一个瞬间电压尖峰,通常能高达数十倍的线圈额定工作电压。当图中晶体管VT由导通变为截止时,流经继电器线圈的电流将迅速减小,这时线圈会产生很高的自感电动势与电源电压叠加后加在VT的c、e两极间,会使晶体管击穿,并联上快恢复二极管后,即可将线圈的自感电动势钳位于快恢复二极管的正向导通电压,此值硅管约,锗管约,从而避免击穿晶体管等驱动元器件。并联快恢复二极管时一定要注意快恢复二极管的极性不可接反,否则容易损坏晶体管等驱动元器件。继电器线圈断电瞬间,线圈上可产生高于线圈额定工作电压值30倍以上的反峰电压,对电子线路有极大的危害,通常采用并联瞬态抑制(又叫削峰)快恢复二极管或电阻的方法加以抑制,使反峰电压不超过50V,但并联快恢复二极管会延长继电器的释放时间3~5倍。 MURB1560是什么类型的管子?北京快恢复二极管MURF1660CT

快恢复二极管在车载逆变器上可以使用吗?江苏快恢复二极管MUR3060CTR

    我们都知道在选择快恢复二极管时,主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。但我们却很少知道其在不同电流、不同反向电压、不同环境温度下的关系是怎样的,在电路设计中知道这些关系对选择合适的快恢复二极管显得极为重要,尤其是在功率电路中。在我们开发产品的过程中,高低温环境对电子元器件的影响才是产品稳定工作的障碍。环境温度对绝大部分电子元器件的影响无疑是巨大的,快恢复二极管当然也不例外,在高低温环境下通过对该快恢复二极管的实测数据表1与图3的关系曲线可知道:快恢复二极管的导通压降与环境温度成反比。在环境温度为-45℃时虽导通压降达到峰值,却不影响快恢复二极管的稳定性,但在环境温度为75℃时,外壳温度却已超过了数据手册给出的125℃,则该快恢复二极管在75℃时就必须降额使用。这也是为什么开关电源在某一个高温点需要降额使用的因素之一。 江苏快恢复二极管MUR3060CTR

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