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快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

    GPP和OJ芯片工艺的区别就在P-N结的保护上。OJ结构的产品,采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。GPP结构的产品,芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。而OJ的保护胶,是覆盖在P-N结的表面。3.特性比较1)由于结构的不同,当有外界应力产生(比如进行弯角处理),器件进行冷热冲击,如果塑料封装体有漏气,等等情况下。OJ的产品,其保护胶和硅片结合的不牢固,就会出现保护不好的情况,使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。2)GPP二极管的可靠性高。首先,GPP常温下,漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB(高温反向偏置,是衡量产品可靠性的重要标志参数)GPP要好很多,OJ的产品能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时,仍然表现非常出色。4.说明:以前OJ的产品限于DO系列的轴向封装,所以很多客户都使用片式封装(SMD)产品。因为片式产品,当时只能使用GPP芯片进行封装。但是,现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。 MUR3060CT二极管的主要参数。湖南快恢复二极管MUR3060CA

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    有一种二极管叫做SONIC二极管,其反向回复时间较为长,约~µs,软度因子在。在制造中除了使用平面结终止结构,玻璃钝化并有硅橡胶保护外,还使用了从硅片背面开展深扩散磷和控制轴向寿命抑制因素,使迅速二极管的反向恢复电流衰减较慢,具反向“软恢复”特点,防范在高频应用时在硬关断过程中产生过高的反向尖峰电压,维护了开关器件及其二极管自身。该二极管在整个工作温度范围内性能安定,并且对于温度的变化正向电压降的变化可以忽视不计。该二极管是为高频应用设计的,在高频应用时安定确实。新的迅速软恢复二极管——SONIC二极管系列克服了这些缺陷,它们的优点为:1.并联二极管工作时正向电压降Vf与温度无关;2.阻断电压平稳,漏电流比掺金和铂的小;3.迅速软恢复二极管在高温下反向漏电流从25℃到125℃比掺铂FRED少50%。SONIC二极管使用磷深扩散和轴向寿命抑制因素,电压从600V至1800V,如图3所示。在硼中受控的轴向寿命抑制因素用来支配区域1中空穴的发射效率。区域2所示的软N区为软恢复提供了额外电荷。空穴的较低的发射效率使得器件的正向电压降对温度不太敏感,这有利二极管并联工作,并且在高温时开关损耗很小。运用电子辐照作为外加的规范寿命抑制因素。四川快恢复二极管MUR2060CAMUR1560是什么类型的管子?

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    我们都知道在选择快恢复二极管时,主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。但我们却很少知道其在不同电流、不同反向电压、不同环境温度下的关系是怎样的,在电路设计中知道这些关系对选择合适的快恢复二极管显得极为重要,尤其是在功率电路中。在我们开发产品的过程中,高低温环境对电子元器件的影响才是产品稳定工作的障碍。环境温度对绝大部分电子元器件的影响无疑是巨大的,快恢复二极管当然也不例外,在高低温环境下通过对该快恢复二极管的实测数据表1与图3的关系曲线可知道:快恢复二极管的导通压降与环境温度成反比。在环境温度为-45℃时虽导通压降达到峰值,却不影响快恢复二极管的稳定性,但在环境温度为75℃时,外壳温度却已超过了数据手册给出的125℃,则该快恢复二极管在75℃时就必须降额使用。这也是为什么开关电源在某一个高温点需要降额使用的因素之一。

    3—二极管芯片,4一下过渡层,5—连接桥,6—主电极,61—过孔,7—绝缘体,8—软弹性胶,9一外壳,91一定位凹槽,具体实施方式见图1所示的非绝缘双塔型二极管模块,包括底板l、二极管芯片3、主电极6以及外壳9,底板1使用镀镍铜板或其它导电板,而二极管芯片3的下端面通过下过渡层4固定连接在底板1上,二极管芯片3的上端面通过上过渡层2与连结桥板5的一侧固定连接,上过渡层2和下过渡层4均是能与二极管芯片3、底板1以及连通桥板5连通的钼片、钨片或可伐片等,通过上、下过渡层使二极管芯片3确实地与底板1和联接桥板5连结,该连接可使用焊接或粘接等固定方法,特别是钼片的热膨胀系数接近于二极管芯片,减小热应力。本实用新型的连接桥板5是兼具两个以上折弯的条板,如图2所示,连结桥板5具备三折,且连结桥板5为两边平板中部凸起的梯形;或连结桥板5为两边平板且中部突起弓形;连通桥板5也可以是多折,弯折后的连接桥板5能吸收和获释机器应力和热应力,联接桥板5的另一侧通过绝缘体7固定在底板1上,该绝缘体7是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片,可使用烧结或键合工艺制造,使用焊接或粘接等方法将主电极6、连结桥板5、绝缘体7以及底板l精确的固定连接,外壳9则固定在底板1上。MURB1660CT是什么类型的管子?

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快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中,作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。 快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同,它属于PIN结型二极管,即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I,构成PIN硅片。因基区很薄,反向恢复电荷很小,所以快恢复二极管的反向恢复时间较短,正向压降较低,反向击穿电压(耐压值)较高。采用TO–220或TO–3P封装的大功率快恢复二极管,有单管和双管之分。双管的管脚引出方式又分为共阳和共阴。MUR1560是快恢复二极管吗?ITO220封装的快恢复二极管MUR1660CTR

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    这一圈套起到了一定的限制效用,使电子不易抽走,而与空穴在此复合,从而延长了反向恢复时间中tb这一段,提高了迅速二极管的软度因子S。3.快速软恢复二极管模块通态特点显示,在额定电流下正向电压降不受温度影响,从而使它更适用于并联工作。在125℃时的动态损耗比标准化掺铂FRED减小50%。以上特点使得该软恢复二极管特别适宜工业应用。运用上述FRED二极管和SONIC二极管我们开发了迅速软恢复二极管模块,有绝缘型和非绝缘型二大类,绝缘型电流从40A~400A,电压达到1200V,绝缘电压大于2500V,反向回复时间很小为40ns;非绝缘型电流为200A(单管100A),电压从400V至1200V,反向回复时间根据用户要求,可从40ns至330ns。由于使用模块构造,寄生电感较小,并且预防了高频干扰电压和过电压尖峰。下面为200A绝缘型和非绝缘型迅速软恢复二极管模块外观和大小以及连接图。图6200A绝缘型快速软恢复二极管模块图7200A非绝缘型双塔结构超快速二极管模块4.迅速软恢复二极管及其模块的应用快速软恢复二极管的阻断电压范围宽,使它们能够作为开关电源(SMPS)的输出整流器,以及逆变器和焊接电源中的功率开关的保护二极管和续流二极管。湖南快恢复二极管MUR3060CA

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广东快恢复二极管MUR2040CA 2024-08-15

继电器并联快恢复二极管电路形式见图1,其作用主要是为了保护晶体管等驱动元器件。流经线圈的电流变化时,线圈会产生自激电压来抑制电流的变化,当线圈中的电流变化越快时,所产生的电压越高。在继电器开通到关断的瞬间,由于线圈有电感的性质,所以瞬间会在继电器的线圈的低电压端产生一个瞬间电压尖峰,通常能高达数十倍的线圈额定工作电压。当图中晶体管VT由导通变为截止时,流经继电器线圈的电流将迅速减小,这时线圈会产生很高的自感电动势与电源电压叠加后加在VT的c、e两极间,会使晶体管击穿,并联上快恢复二极管后,即可将线圈的自感电动势钳位于快恢复二极管的正向导通电压,此值硅管约,锗管约,从而避免击穿晶体管等驱动元...

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