TO263封装的快恢复二极管MUR2060CT

    继电器并联快恢复二极管电路形式见图1，其作用主要是为了保护晶体管等驱动元器件。流经线圈的电流变化时，线圈会产生自激电压来抑制电流的变化，当线圈中的电流变化越快时，所产生的电压越高。在继电器开通到关断的瞬间，由于线圈有电感的性质，所以瞬间会在继电器的线圈的低电压端产生一个瞬间电压尖峰,通常能高达数十倍的线圈额定工作电压。当图中晶体管VT由导通变为截止时，流经继电器线圈的电流将迅速减小，这时线圈会产生很高的自感电动势与电源电压叠加后加在VT的c、e两极间，会使晶体管击穿，并联上快恢复二极管后，即可将线圈的自感电动势钳位于快恢复二极管的正向导通电压，此值硅管约，锗管约，从而避免击穿晶体管等驱动元器件。并联快恢复二极管时一定要注意快恢复二极管的极性不可接反，否则容易损坏晶体管等驱动元器件。继电器线圈断电瞬间，线圈上可产生高于线圈额定工作电压值30倍以上的反峰电压，对电子线路有极大的危害，通常采用并联瞬态抑制（又叫削峰）快恢复二极管或电阻的方法加以抑制，使反峰电压不超过50V，但并联快恢复二极管会延长继电器的释放时间3~5倍。 MUR860是什么类型的管子？TO263封装的快恢复二极管MUR2060CT

    下降开关速度或采用缓冲电路可以减低尖峰电压。增加缓冲电路会增加电路成本并且使电路设计变繁复。这都是我们所不期望的。本文介绍了迅速软恢复二极管及其模块。该模块电压范围从400V到1200V，额定电流从60A～400A不等。设计上该模块使用外延二极管芯片，该芯片使用平面结终止结构，玻璃钝化(图1)并有硅橡胶维护。恢复特点如图2所示。图1图2快速软恢复二极管的基区和正极之间使用缓冲层构造，使得在空间电荷区扩张后的剩余基区内驻留更多的残存电荷，并且驻留时间更长，提高了二极管的软度。快回复二极管的软度由图2定义。软度因子反向峰值电压由下式确定：VR为加在二极管上的反向电压。二极管道软度因子越大，在关断过程中产生的反向峰值电压越低，使开关器件及整个电路处于较安全的状况。一般国内生产的迅速二极管其反向回复时间较长，大概在1～6µs，软度因子约为，国内有多家整流器制造公司也在研究迅速软恢复二极管，电流较大，但软度因子在～。传统的迅速整流二极管用到掺金或铂的外延片以支配载流子寿命，但这些二极管表现出了以下的技术缺陷：1．正向电压降Vf随着温度的升高而下降；2．高温下漏电流大；3．高温下迅速di/dt时开关不平稳。四川快恢复二极管MURF2040CTMURF3040CT是什么类型的管子？

    GPP和OJ芯片工艺的区别就在P-N结的保护上。OJ结构的产品，采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。GPP结构的产品，芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下，玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。而OJ的保护胶，是覆盖在P-N结的表面。3．特性比较1）由于结构的不同，当有外界应力产生（比如进行弯角处理），器件进行冷热冲击，如果塑料封装体有漏气，等等情况下。OJ的产品，其保护胶和硅片结合的不牢固，就会出现保护不好的情况，使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。2）GPP二极管的可靠性高。首先，GPP常温下，漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高温反向偏置，是衡量产品可靠性的重要标志参数）GPP要好很多，OJ的产品能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时，仍然表现非常出色。4．说明：以前OJ的产品限于DO系列的轴向封装，所以很多客户都使用片式封装（SMD）产品。因为片式产品，当时只能使用GPP芯片进行封装。但是，现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。

    这样使连线减小，模块可靠性提高。4)外壳：壳体使用抗压、抗拉和绝缘强度高以及热变温度高的，并加有40％玻璃纤维的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料构成，它能很好地化解与铜底板、主电极之间的热胀冷缩的匹配疑问，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间距，实现上下壳体的构造连接，以达到较高的防护强度和气闭密封，并为主电极引出提供支撑。3主要技术参数及应用大功率高频开关器件(IGBT、功率MOSFET、IGCT等)已普遍用以VVVF、UPS、SMPS、逆变焊机、伺服电机传动放大器等具备直流环的逆变设备内。图3和4分别示出了VVVF变频器和高频逆变焊机的电原理图。目前，图中的VD1～VD6均使用平常整流二极管，R为充电限流电阻，K为接触器，其功用是对充电限流电阻展开短接。由于高的开关频率，以及VD1～VD6的反向回复峰值电流高和反向恢复时间较长，因而产生谐波，并使电流、电压的波形严重畸变，噪音很高，用超快恢复二极管(FRED)替代一般而言整流二极管作为逆变器的输入整流器，可使变频器的噪音减低到15dB，这主要是由于FRED的关断属性(低的反向回复峰值电流和短的反向恢复时间)所决定。图5给出了FRED导通和关断期间的电流波形图。MUR3060CD是什么类型的管子？

    我们都知道快恢复二极管有个反向击穿的极限电压，绝大多数的快恢复二极管厂商都没把它写入数据手册，但在大多数情况下为了节省成本不可能将快恢复二极管反向耐压降额到50%左右使用，那么反向电压裕量是否足够，这对评估该快恢复二极管反向耐压应降多少额使用较为安全是有一定意义的。从下表中可看出，反向电压的裕量并不像网上所说的那样是额定反压的2~3倍。膝点反向电压为漏电流突变时的反向电压点。（快恢复二极管在常温某电压点下，其漏电流突然一下增大了几十上百倍，例如：某快恢复二极管在78V时漏电流为20μA，但在79V时漏电流为2mA，79V即为膝点反向电压）膝点反向电压虽然未使快恢复二极管完全击穿，但却严重影响了快恢复二极管的正常使用。而在高温下漏电流更易突变，此时的膝点反向电压就更低。所以一个快恢复二极管的反向电压应降额值为多少才较为正确合理，更应该从物料的使用环境温度和实际使用的导通电流来测试膝点反向电压值，然后再来确定裕量降额值。好的电路设计在对快恢复二极管参数的选择时，不仅要考虑常温的参数，也要考虑在高低温环境下的一些突变参数。知道快恢复二极管的这些特性关系往往会给工程师的选管以及电路故障的分析带来事半功倍的效果。 MUR1620CD是什么类型的管子？四川快恢复二极管MURF2040CT

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二极管质量的好坏取决于芯片工艺。目前，行业内使用的二极管芯片工艺主要有两种：玻璃钝化（GPP）和酸洗（OJ）。二极管的GPP工艺结构，其芯片P-N结是在钝化玻璃的保护之下。玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。而二极管的OJ工艺结构，其芯片P-N结是在涂胶的保护之下。采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化，保护P-N结获得电压。OJ的保护胶是覆盖在P-N结的表面。玻璃钝化（GPP）和酸洗（OJ）特性对比玻璃钝化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工艺由于结构的不同，当有外力产生时，冷热冲击，OJ工艺结构的二极管，由于保护胶和硅片不贴合，会产生漏气，导致器件出现一定比率的失效。GPP工艺结构的TVS二极管，可靠性很高，在150度的HTRB时，表现仍然很出色；而OJ工艺的产品能够承受100度左右的HTRB。TO263封装的快恢复二极管MUR2060CT