企业商机
快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

   快恢复二极管的总功率损耗与正向通态压降VF,通态电流IF,反向电压VR,反向漏电流IR,正向过冲电压Vfp,反向恢复漏电流峰值Irp。以及反向电流下降时间tb等有关。尽管如此,对于给定的快恢复二极管应用,通态电流和反向电压通常应用电路决定的,只要不超过额定使用条件即可。然而在给定的IF和VR条件下的VF,IR,Vrp,Irp和tb等二极管的特性却是由所使用的快恢复二极管本身的性能决定的。我们能通过算式5清楚地看到,上述任何一个参数的升高都将导致功率损耗的増加。相反地,如果我们能够降低其中的某些参数值,则可以降低功率损耗,在所有的功率损耗中,通态损耗所占比例,因此降低通态损耗是降低总功率损耗的主要路径和方法。而对于通态损耗来讲,正向电流由应用条件和额定决定,为恒定值,占空比也由应用条件决定,由算式1可以清楚地看到降低正向压降是降低功率损耗的主要途径。而正向压降正是快恢复二极管本身的性能能力决定的。所以选择低功耗二极管主要的要看在同等条件下的正向压降。压降越低的,其功耗也越低。MUR2060CD是什么类型的管子?上海快恢复二极管MURB3040CT

   2)快恢复、超快恢复二极管的结构特点快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同,它是在P型、N型硅材料中间增加了基区I,构成P-I-N硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,大大减小了trr值,还降低了瞬态正向压降,使管子能承受很高的反向工作电压。快恢复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值电压可达几百到几千伏。超快恢复二极管的反向恢复电荷进一步减小,使其trr可低至几十纳秒。20A以下的快恢复及超快恢复二极管大多采用TO-220封装形式。从内部结构看,可分成单管、对管(亦称双管)两种。对管内部包含两只快恢复二极管,根据两只二极管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。图2(a)是C20-04型快恢复二极管(单管)的外形及内部结构。(b)图和(c)图分别是C92-02型(共阴对管)、MUR1680A型(共阳对管)超快恢复二极管的外形与构造。它们均采用TO-220塑料封装,主要技术指标见表1。几十安的快恢复二极管一般采用TO-3P金属壳封装。更大容量(几百安~几千安)的管子则采用螺栓型或平板型封装形式。2.检测方法(1)测量反向恢复时间测量电路如图3。由直流电流源供规定的IF,脉冲发生器经过隔直电容器C加脉冲信号。上海快恢复二极管MUR1660快恢复二极管被广泛应用在电动车充电器上。

   快恢复整流二极管属于整流二极管中的高频整流二极管,适用于高频率的电路场合,低频如工频50HZ以下用普通的整流二极管就好。快恢复二极管做整流二极管常用在在频率较高的逆变电路中。但是由于整流电路由于频率很低,故只对耐压有要求,只要耐压能满足,肯定是可以代用的,且快恢复二极管也有用于整流的情况,就是在开关电源次级整流部份,由于频率较高,只能使用快恢复二极管整流,否则由于二极管损耗太大会造成电源整体效率降低,严重时会烧毁二极管。另外快恢复二极管的价格较整流二极管贵很多,耐压越高越贵,所以一般是不会拿快恢复二代管使用的。之所以称其为快速恢复二极管,这是因为普通整流二极管一般工作于低频(如市电频率为50Hz),其工作频率低于3kHz,当工作频率在几十至几百kHz时,正反向电压变化的时间慢于恢复时间,普通整流二极管就不能正常实现单向导通了,这时就要用快速恢复整流二极管。快速恢复二极管的特点就是它的恢复时间很短,这一特点使其适合高频整流。快恢复二极管有一个决定其性能的重要参数——反向恢复时间。反向恢复时间的定义是,二极管从正向导通状态急剧转换到截止状态,从输出脉冲下降到零线开始。Trr越小的快速恢复二极管的工作频率越高。

   确保模块的出力。2)DBC基板:它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成,它有着优良的导热性、绝缘性和易焊性,并有与硅材质较相近的热线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃,DBC为5.6×10-6/℃),因而可以与硅芯片直接焊接,从而简化模块焊接工艺和下降热阻。同时,DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形,以当作主电路端子和支配端子的焊接支架,并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘,使模块有着有效值为2.5kV以上的绝缘耐压。3)电力半导体芯片:超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护,并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶,并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂,这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能安定确实。半导体芯片直接焊在DBC基板上,而芯片正面都焊有经表面处置的钼片或直接用铝丝键协作为主电极的引出线,而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特色,FRED芯片使用三片是正烧(即芯片正面是负极、反面是正极)和三片是反烧(即芯片正面是正极、反面是负极),并运用DBC基板的刻蚀图形,使焊接简化。同时,所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上。MUR2020CS是什么类型的管子?

   FRED的其主要反向关断属性参数为:反向回复时trr=ta+tb(ta一少数载流子在存储时间,tb一少数载流子复合时间);反向回复峰值电流IRM;反向回复电荷Qrr=l/2trr×IRM以及表示器件反向回复曲线软度的软度因子S=tb/ta。而FRED的正向导通主要参数有:正向平均电流IF(AV);正向峰值电压UFM;正向均方根电流IF(RMS)以及正向(不反复)浪涌电流IFSM。FRED的反向阴断属性参数为:反向反复峰值电压URRM和反向反复峰值电流IRRM。须要指出:反向回复时间trr随着结温Tj的升高,所加反向电压URRM的增高以及流过的正向电流IF(AV)的增大而增长,而主要用来测算FRED的功耗和RC保护电路的反向回复峰值电流IRM和反向回复电荷Qrr亦随结温Tj的升高而增大。因此,在选用由FRED构成的“三相FRED整流桥开关模块”时,须要充分考虑这些参数的测试条件,以便作必需的调整。这里值得提出的是:目前FRED的价钱比一般而言整流二极管高,但由于用到FRED使变频器的噪声大幅度减低(减低达15dB),这将直接影响到变频器内EMI滤波电路的电容器和电感器的设计,使它们的尺码缩小和价钱大幅度下滑,并使变频器更能相符EMI规格的要求。此外,在变频器中,对充电限流电阻展开短接的开关,目前一般都使用机器接触器。MUR1660CT是快恢复二极管吗?山东快恢复二极管MUR1620CA

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我们都知道在选择快恢复二极管时,主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。但我们却很少知道其在不同电流、不同反向电压、不同环境温度下的关系是怎样的,在电路设计中知道这些关系对选择合适的快恢复二极管显得极为重要,尤其是在功率电路中。在我们开发产品的过程中,高低温环境对电子元器件的影响才是产品稳定工作的障碍。环境温度对绝大部分电子元器件的影响无疑是巨大的,快恢复二极管当然也不例外,在高低温环境下通过对该快恢复二极管的实测数据表1与图3的关系曲线可知道:快恢复二极管的导通压降与环境温度成反比。在环境温度为-45℃时虽导通压降达到峰值,却不影响快恢复二极管的稳定性,但在环境温度为75℃时,外壳温度却已超过了数据手册给出的125℃,则该快恢复二极管在75℃时就必须降额使用。这也是为什么开关电源在某一个高温点需要降额使用的因素之一。上海快恢复二极管MURB3040CT

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