在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需要严格控制圆晶厚度,使圆晶达到超薄的厚度,可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时,马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。20多年的经验和安装的多个系统,使e.d.c.能够100%识别缺陷,甚至是潜在缺陷。电机轴检测设备解决方案
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