DR是射线数字成像检测的英文简称,工业领域也叫X射线探伤,现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时,DR检测系统对工件表面要求不高,它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子,再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片,从而观测缺陷的种类和估算其大小,图像易于保存,所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。 平板探测器为面阵结构,主要用于医疗、工业无损检测和安检等领域。上海X射线检测平板探测器
数字化X线探测器有多种分类。按照传感器阵列形状的不同,可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同,可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外,光学传感面板一般都由光电转化层和TFT阵列开关等寻址电路组成,按照这两部分的组成材料,可分为:非晶硅探测器、CMOS/单晶硅探测器、IGZO探测器、非晶硒探测器和CdTe/CZT(碲化镉/碲锌镉)探测器等。非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术均有其特定的终端应用场景。非晶硅是目前主流的X线探测器传感器技术,具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点,可同时满足静态和动态探测器的需求。 武汉平板探测器技术指导X射线成像处理是使用X射线技术来创建物体或材料的图像的过程。
X-RAY检测应用很***,可用于锂电池检测等电池行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装行业等,可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。观察和测量包装后内部物体的位置和形状,并观察内部状况,确认产品是否合格,真正的做到无损检测。X射线工业检测的优点:1、X射线成像非常直观。2、X射线检测作为薄壁铸件的无损检测具有很高的灵敏度。3、X射线测试对铸件的表面光洁度没有严格的要求。4、X射线测试结果在各种材料之间几乎没有差异。
平板探测器(简称FPD)对kV、mAs(或mA、s)的响应特性是不同的。FPD对kV的响应特性呈阶段性:当kV小于100kV时,呈准线性响应,影像的原始灰度值随着kV的增加近乎呈线性增加;当kV大于100kV时,其响应性明显变弱,影像的灰度值随着kV的增加而增加的幅度明显下降。FPD对mAs(或mA、s)的响应几近线性。这一特性指导我们对较厚肢体照射时,在满足被照肢体穿透力(kV大于100kV后)的情况下,不要只靠调节kV来增加曝光量,所以此时应适当增加mAs(或加大mA或延长曝光时间或二者都相应加大),增加曝光量以增加图像灰度值;而对较薄肢体部位照射时,其穿透kV远远小于100kV,此时应适当提高kV,降低mAs(或减小mA或缩短曝光时间或二者都相应减少)。 相比常规射线检测,数字射线检测(DR)更高效、快捷,有更高的动态范围,存储、调用和传输都很方便。
因为DQE影响了图像的相比较度,空间分辨率影响图像对细节的分辨能力。在摄片中应根据不同的检查部位来选择配置不同类型平板探测器的DR。对于胸部这样的检查,重点在于观察和区别不同组织的密度,所以对密度分辨率的要求比较高,宜使用非晶硅平板探测器的DR,这样DQE比较高,容易获得较高相比较度的图像,更有助于诊断。对于四肢关节、乳腺这些部位的检查,需要对细节有较高的显像,对空间分辨率的要求很高,宜采用非晶硒平板探测器的DR,以获得高空间分辨率的图像。 平板探测器涉及芯片、TFT、电子电路、光学、图像算法和人工智能算法等。广东医疗平板探测器
软件Binning是在读出之后,使用软件将数字化的像素电荷包相加,不会提高信噪比。上海X射线检测平板探测器
动态范围是衡量平板探测器(FPD)性能的一个关键指标。是指FPD能够线性地探测出X射线入射剂量的变化,是低剂量与高剂量之比。动态范围大,密度分辨率高,是DR系统优于传统放射影像系统重要的特点,它可以得到更多的影像细节,检出能力高于传统影像。要正确表达探测器的动态范围,必须具有足够位数的深度。以往12位影像只能记录4096等级灰度,不能满足DR影像信号的完整记录。所以目前大多数DR系统采用16位,灰度可达到65536,可以反映很小密度的层次变化。 上海X射线检测平板探测器
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