X射线检测平板探测器技术指导

X射线是一种不可见光，具有光的一切特性。光是一种电磁波，且有波、粒两像性。这是光的本质，也是X射线的本质。在电磁波谱中，X射线是介于紫外线和γ射线之间的电磁波，同时具有波动性和微粒性。前者的特征是具有波长和频率；后者的特征是具有能量、动量和质量。两像性是统一的。同时，它还具有与其他电磁波不同的特殊性质，如物理效应、化学效应和生物效应等。所谓生物效应，就是结构分析X射线管发射的X射线对生物组织细胞具有破坏和瓦解的作用。凡生长力强和分解活动快的组织细胞，对X射线特别敏感，容易被破坏；X射线停照后，恢复也慢。而软组织对X射线敏感性较差，破坏性也相对小一些。 软件Binning是在读出之后，使用软件将数字化的像素电荷包相加，不会提高信噪比。X射线检测平板探测器技术指导

非晶硅平板探测器是间接数字化X线成像，其表面是一层闪烁体材料(碘化铯或硫氧化钆)，再下一层是以非晶体硅为材料的光电二极管电路，底层为电荷读出电路。位于探测器表面的闪烁体将透过人体后衰减的X线转换为可见光，非晶硅光电二极管阵列又将可见光转换为电信号，在光电二极管自身的电容上形成存储电荷，每个像素的存储电荷量与入射X线强度成正比，在控制电路的作用下，扫描读出各个像素的存储电荷，经A/D转换后输出数字信号，传送给计算机进行图像处理从而形成X线数字影像。 X射线采集平板探测器在压力管道无损检测技术的应用中，射线检测是一种常见的检测技术。

GIS(GasInsulatedSwitchgear，气体绝缘金属封闭开关)设备是由断路器、隔离开关、接地(快速)开关、母线、电流互感器、电压互感器、避雷器等多种高压电器组成并密封在金属圆筒之中，在其内部充有一定压力的SF6气体作为绝缘和灭弧介质。GIS设备的这种结构给拆解、检修工作都带来很多的困难，且该设备的维修工作技术难度大、费时长，一旦突发故障造成停电的损失将会十分巨大。随着GIS设备在我国电网中应用的不断增多，如何实现对GIS设备的关键部件进行有效、可靠检测，以及时发现设备的故障或缺陷，避免突发故障的产生，已经成为一种迫切的需求。

将闪烁体产生的可见光转换成电信号的方式也会对DQE产生影响。在碘化铯(或者硫氧化钆)薄膜晶体管这种结构的平板探测器中，因为TFT的阵列可以做成与闪烁体涂层的面积一样大，所以可见光不需要经过透镜折射就可以投射到TFT上，没有光子损失，所以DQE也比较高。在非晶硒平板探测器中，X线转换成电信号完全依赖于非晶硒层产生的电子空穴对，DQE的高低取决于非晶硒层产生电荷能力。总的说来，CsI TFT这种结构的间接转换平板探测器的极限DQE高于a-Se直接转换平板探测器的极限DQE。 X射线自动检测是利用X射线成像技术代替人眼，对产品进行自动检测。

高压发生器的主要作用是供给X射线管阴、阳两极直流高压和灯丝加热电压。其主要由电源电路、高压电路、灯丝电路、控制电路等组成。电源电路主要起到将电源与高压发生器其他电路隔离、给其他电路供电的作用。高压电路主要将交流低电压（220V/380V）升压至直流高电压（150kV），从而给X射线管供电。灯丝电路主要将低电压（220V/380V）降压至电压（12V），从而给灯丝供电，加热灯丝产生自由电子。控制电路主要用于控制高压发生器的输出电压、输出灯丝电流和加载时间，同时与其他X射线设备影像链部件通讯，保证曝光的准确性。 DR平板探测器可分为两种：非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器。青岛动态平板探测器技术参数

搭载AED后，搭配任意高压发生器，方便地实现平板的自动成像功能。X射线检测平板探测器技术指导

X射线探伤机的穿透能力取决于X射线探伤机的容量，既X射线探伤机的管电压，管电压愈高，X射线愈硬，能量愈大，穿透能力就愈强，穿透能力与管电压平方成正比。另外，在相同的管电压下，还与被检验工件的材质的密度等性质有关,也就是与被检验工件对X射线的衰减能力有关。X射线检测显示的图像是焊缝区域的平面投影，X射线检测的灵敏度取决于缺陷的面积（决定投影面积）及其在面积方向的深度（决定缺陷与正常焊缝的对比度）。体积型缺陷在各个方向上均有一定尺寸，X射线检验对于体积型缺陷的检测灵敏度很高。因此，X射线检测对于气孔、夹杂等有一定体积的缺陷检测比较灵敏而且直观。 X射线检测平板探测器技术指导

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