X射线检测平板探测器技术参数

调制传递函数(MTF)是描述系统再现成像物体空间频率范围的能力。理想的成像系统要求100%再现成像物体细节，但现实中肯定存在不同程度的衰减，所以MTF始终<1，它说明成像系统不能把输入的影像全部再现出来，换句话说，凡是经过成像系统所获得的图像都不同程度损失了影像的对比度。MTF值越大，成像系统再现成像物体细节能力越强。国际机构的测量结果表明，相比于非晶硅平板探测器，非晶硒平板探测器具有优良的MTF值，但空间分辨率增加时，非晶硅平板探测器的MTF迅速下降，而非晶硒平板探测器仍能保持较好的MTF值。X光机主要由控制台、高压发生器、机头、工作台及各种机械装置组成。X射线检测平板探测器技术参数

直接式平板探测器成像原理。主要由集电矩阵、硒层、电介层、顶层电极和保护层等构成。集电矩阵由按阵元方式排列的薄膜晶体管(TFT)组成。非晶硒半导体材料在薄膜晶体管阵列上方通过真空蒸镀生成约、38mm×45mm见方的薄膜，它对X线很敏感，并有很高的图像解析能力。顶层电极接高压电源，当有X线入射时，由于高压电源在非晶硒表面形成的电场，它们只能沿电场方向垂直穿过绝缘层、X射线半导体、电子封闭层，到达非晶硒，不会出现横向偏离从而出现光的散射。 宁波工业平板探测器技术指导X射线检测是一种无损方法，在不破坏芯片情况下，利用X射线检测元器件检测内部封装情况。

数字化X线摄影(DigitalRadiography，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X线摄影新技术。由电子暗盒、扫描控制器、系统控制器、影像监示器等组成。以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等优点，成为数字X线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学**认可。DR的技术主要是平板探测器，平板探测器是一种精密和贵重的设备，对成像质量起着决定性的作用，熟悉探测器的性能指标有助于我们提高成像质量和减少X线辐射剂量。

平板探测器（FPD）的分辨率，是指图像空间范围内的解像力或解像度，以能够分辨清楚图像中黑白相间线条的能力来表示。黑白相间的线条称为线对，一对黑白相间的线条称为一个线对。分辨率的单位是线对/毫米（LP/mm）。在单位宽度范围内能够分辨清楚线对数越多，表示图像空间分辨率越高。空间分辨率的提高不是无限的，与探测器对X射线光子的检测灵敏度、动态范围、信噪比等有密切关系。实际成像中，影像分辨率的因素有很多：如X射线焦点、曝光时间、探测器感官灵敏度、计算机图像处理、显示器性能等。上海煜影光电科技有限公司成立于2017年，是一家从事平板探测器（FPD）研发、生产和销售的企业。

动态范围，是指探测器能够线性地探测出X射线入射剂量的变化，是低剂量与高剂量之比。动态范围大，密度分辨率高，是DR系统优于传统放射影像系统重要的特点，它可以得到更多的影像细节，检出能力高于传统影像。要正确表达探测器的动态范围，必须具有足够位数的深度。以往12位影像只能记录4096等级灰度，不能满足DR影像信号的完整记录。所以目前大多数DR系统采用16位，灰度可达到65536，可以反映很小密度的层次变化。灰阶差异越明显，对比度越大，分辨得就越清楚。使用自动化数字X射线无损检测可以实现100%检查，从而实现0故障率。动态平板探测器

X射线具有高能量和短波长的特点，因此可以穿透大多数物质，包括金属、玻璃、木板等。X射线检测平板探测器技术参数

X射线探伤机的穿透能力取决于X射线探伤机的容量，既X射线探伤机的管电压，管电压愈高，X射线愈硬，能量愈大，穿透能力就愈强，穿透能力与管电压平方成正比。另外，在相同的管电压下，还与被检验工件的材质的密度等性质有关，也就是与被检验工件对X射线的衰减能力有关。X射线检测显示的图像是焊缝区域的平面投影，X射线检测的灵敏度取决于缺陷的面积（决定投影面积）及其在面积方向的深度（决定缺陷与正常焊缝的对比度）。体积型缺陷在各个方向上均有一定尺寸，X射线检验对于体积型缺陷的检测灵敏度很高。 X射线检测平板探测器技术参数

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