超薄平板探测器应用范围

X-RAY检测应用***，可用于锂电池检测等电池行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装行业等，可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。观察和测量包装后内部物体的位置和形状，并观察内部状况，确认产品是否合格，真正的做到无损检测。

X射线工业检测的优点：

1、X射线成像非常直观。

2、X射线检测作为薄壁铸件的无损检测具有很高的灵敏度。

3、X射线测试对铸件的表面光洁度没有严格的要求。

4、X射线测试结果在各种材料之间几乎没有差异。 数字影像(DR)具有图像清晰、分辨率高、灰阶度广、动态范围大等优点。超薄平板探测器应用范围

通常读取中，由于像素读取规模的差异，不同的分辨率对应不同的帧率。在通道带宽固定的前提下，想要提高帧率就要考虑是否需要缩小视野。若不希望视野缩小，需要减少采样的分辨率。常用的减少分辨率的两种方式是下采样，即Skipping（跳采样）和Binning（合并读出）。通过选取视野中的像素点，抽取指定像素点来降低分辨率。在Skipping模式中，并不会对所有行列的像素点进行采样，这样才能获取非原始分辨率的图像（降低的分辨率图像），而行列数据是成对读取的。浙江便携平板探测器我公司拥有多年研发生产经验，探测器性能稳定，性价比高，并提供各类定制。

采用直接数字化，拍摄的X光片信息量丰富，可以根据临床需要进行各种图像后处理，如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能，为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持，改变了以往X光平片固定影像的局限性，提供了大量临床诊断信息。由于其大尺寸、多像素成像板的贡献，提高了X光胶片的清晰度及细节分辨率，成像综合水平远远超过普通X光平片；同时有助于实现普通X线摄影图像的数字化存储和远距离调阅、交流等方便应用。

DR是射线数字成像检测的英文简称，工业领域也叫X射线探伤，现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时，DR检测系统对工件表面要求不高，它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子，再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片，从而观测缺陷的种类和估算其大小，图像易于保存，所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。线阵探测器只有一行像素，要形成二维图像，需要使用传送装置增加时间维度。

灵敏度是指探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定：X射线吸收率，X射线-可见光转换系数，填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为：S～1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如：DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好，好的探测器灵敏度能达到1个光子。分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像的主要优点。浙江便携平板探测器

AED是自动感应曝光技术，可以让平板探测器自动探测X射线，自动进入曝光窗口，把图像输出至计算机。超薄平板探测器应用范围

通过实验提取DR成像原始数据，测定灰度均值，获取试块不同厚度下的能量和强度响应曲线。随着阶梯试块厚度的增大，强度响应和能量响应曲线的斜率逐渐减小，由此可以得出，DR系统中线衰减系数随着强度和能量的增大而减小。在DR系统中中积分时间极短，胶片曝光曲线中曝光量的概念在DR中无实际意义。通过管电压代替曝光量，积分时间为200ms，透照不同管电流得到灰度值为2300的图像时，得到管电压与厚度的关系曲线，通过观察，管电压与厚度的关系图像非常直观，随着管电流的增大，管电压与厚度特性曲线的斜率相应减小。超薄平板探测器应用范围