山西便携平板探测器

现在的电子产品几乎把轻薄设计作为企业竞争优势。电子产品的内部就变得更复杂，元器件越来越小，但算力却几何倍数提升。这对加工和检验环节提出了新的挑战。

常规的检查方法：视觉检查，光学检查，电测试和超声检查等，很难同时满足既能检测得准确又能跟得上量产速度。目前行业内越来越多人认可X射线检测的准确性、可靠性和快速成像优势。X射线的一项明显特点就是穿透性强，在射线穿透检材后再接收衰减程度不一的射线并通过软件处理成像就可以非常直观的发现缺陷。 选择适当的窗宽和窗位观察图像，使所需要的组织或病变部位清晰地显示出来。山西便携平板探测器

X-RAY检测应用***，可用于锂电池检测等电池行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装行业等，可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。观察和测量包装后内部物体的位置和形状，并观察内部状况，确认产品是否合格，真正的做到无损检测。

X射线工业检测的优点：

1、X射线成像非常直观。

2、X射线检测作为薄壁铸件的无损检测具有很高的灵敏度。

3、X射线测试对铸件的表面光洁度没有严格的要求。

4、X射线测试结果在各种材料之间几乎没有差异。 青岛工业平板探测器应用范围Short-term memory effect 20s：一次曝光20S后探测器短期记忆效应。

随着版面密度的提高和器件的体积越来越小，在设计PCB时，使ICT测试的点空间变得越来越小，而且，对复杂版材而言，如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位，不仅会导致产品合格率降低，还会增加电路板的故障诊断与维修费用，即使造成交货延误，在当今社会激烈竞争的市场上，如果用X-ray检验代替ICT检验，就能保证功能测试的生产轨迹，此外，在SMT生产中采用X-ray进行批量检验，可以减少甚至消除批量误差，值得注意的是：对于ICT不能测量的焊锡过少或过多，此外，还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray，并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷，从而影响了产品的寿命。

管道无损检测也可以称为管道工业探伤。无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。X射线实时成像无损检测设备成像清晰，可以直观的检测管道的内部缺陷，无论是厂家在线生产，还是正在长期使用的，都可以利用X射线实时成像检测设备检测到管道内部的焊缝、裂纹、缩孔、孔洞、腐蚀等缺陷。如今，X射线实时成像检测设备在管道缺陷检测中已经得到了大量的应用，并在实际检测中取得了非常好的效果。搭载AED后，配合任意高压发生器，方便地实现平板的自动成像功能。

X射线管包含有阳极和阴极两个电极，分别用于接受电子轰击的靶材和发射电子的灯丝。两极均被密封在高真空的玻璃或陶瓷外壳内。X射线管供电部分至少包含有一个使灯丝加热的低压电源和一个给两极施加高电压的高压发生器。当钨丝通过足够的电流使其产生电子云，且有足够的电压（千伏等级）加在阳极和阴极间，使得电子云被拉往阳极。此时电子以高能高速的状态撞击钨靶，高速电子到达靶面，运动突然受到阻止，一部分动能转化为辐射能，以X射线的形式放出，以这种形式产生的辐射称为轫致辐射。改变灯丝电流的大小可以改变灯丝的温度和电子的发射量，从而改变管电流和X射线强度的大小。改变X光管激发电位或选用不同的靶材可以改变入射X射线的能量或在不同能量处的强度。由于受高能电子轰击，X射线管工作时温度很高，需要对阳极靶材进行强制冷却。 X射线的成像过程是X光球管光源照射物体衰减后，形成了有差异的X光信息，通过平板探测器去采集这些信息。X射线采集平板探测器应用范围

平板探测器可分为两种：非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器。山西便携平板探测器

X射线管包含有阳极和阴极两个电极，分别用于接受电子轰击的靶材和发射电子的灯丝。两极被密封在高真空的玻璃或陶瓷外壳内。X射线管供电部分至少包含有一个使灯丝加热的低压电源和一个给两极施加高电压的高压发生器。当钨丝通过足够的电流使其产生电子云，且有足够的电压（千伏等级）加在阳极和阴极间，使得电子云被拉往阳极。此时电子以高能高速的状态撞击钨靶，高速电子到达靶面，运动突然受到阻止，其动能的一小部分便转化为辐射能，以X射线的形式放出，以这种形式产生的辐射称为轫致辐射。 山西便携平板探测器