平板探测器基本参数
  • 品牌
  • 煜影
  • 型号
  • 4343SA;3543SA;4343WA;
  • 类型
  • X射线探测器
  • 加工定制
平板探测器企业商机

平板探测器(FPD)的分辨率,是指图像空间范围内的解像力或解像度,以能够分辨清楚图像中黑白相间线条的能力来表示。黑白相间的线条称为线对,一对黑白相间的线条称为一个线对。分辨率的单位是线对/毫米(LP/mm)。在单位宽度范围内能够分辨清楚线对数越多,表示图像空间分辨率越高。空间分辨率的提高不是无限的,与探测器对X射线光子的检测灵敏度、动态范围、信噪比等有密切关系。实际成像中,影像分辨率的因素有很多:如X射线焦点、曝光时间、探测器感官灵敏度、计算机图像处理、显示器性能等。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强,但成本高。天津X射线成像平板探测器

非晶硅、IGZO、CMOS、柔性基板、非晶硒等五种技术适合于不同的应用场景:

1、非晶硅探测器,因具有出色的成本优势,短时间内仍会是平板探测器的主流技术平台。

2、IGZO探测器,因采集时间短,信噪比高等特点,在动态平板上有很大优势。未来随着技术更趋成熟,IGZO替代非晶硅(至少在动态平板领域),应该是大势所趋。

3、CMOS探测器,虽然主要应用在中小尺寸动态成像领域,但因其高分辨率、高帧速率和低剂量性能,在牙科、乳腺、外科及介入等场合,CMOS平板也是主流技术平台。

4、柔性基板探测器,具有超窄边框、轻便、抗冲撞、不易破损等特点。不过目前成本较高,随着工艺不断改善,未来在部分特殊应用场景将取代传统的非晶硅探测器。

5、非晶硒探测器,因为更高的性能和成本,非晶硒在很长时间内仍会继续统治乳腺机,直到光子计数探测器普及。 天津X射线成像平板探测器Binning是一种图像读出模式,将相邻像素感应的电荷加在一起,以一个数值读出。

动态范围,是指探测器能够线性地探测出X射线入射剂量的变化,是低剂量与高剂量之比。动态范围大,密度分辨率高,是DR系统优于传统放射影像系统重要的特点,它可以得到更多的影像细节,检出能力高于传统影像。要正确表达探测器的动态范围,必须具有足够位数的深度。以往12位影像只能记录4096等级灰度,不能满足DR影像信号的完整记录。所以目前大多数DR系统采用16位,灰度可达到65536,可以反映很小密度的层次变化。灰阶差异越明显,对比度越大,分辨得就越清楚。

调制传递函数(MTF)是描述系统再现成像物体空间频率范围的能力。理想的成像系统要求100%再现成像物体细节,但现实中肯定存在不同程度的衰减,所以MTF始终<1,它说明成像系统不能把输入的影像全部再现出来,换句话说,凡是经过成像系统所获得的图像都不同程度损失了影像的对比度。MTF值越大,成像系统再现成像物体细节能力越强。

国际机构的测量结果表明,相比于非晶硅平板探测器,非晶硒平板探测器具有优良的MTF值,但空间分辨率增加时,非晶硅平板探测器的MTF迅速下降,而非晶硒平板探测器仍能保持较好的MTF值。 X射线自动检测是利用X射线成像技术代替人眼,对产品进行自动检测。

闪烁体除了材料区别,还有工艺区分,主要分为直接生长型和贴膜型。

1、直接生长型主要为闪烁体晶体通过专业设备蒸镀在非晶硅TFT上,大致形式为将非晶硅TFT倒置在专业蒸镀设备上,可以精确到微米级的晶体生长。约10小时后,晶体直接生长在TFT上,再通过惰性化学物质将晶体长期封装在TFT上。该工艺十分复杂,设备高昂,但直接生长的碘化铯工艺和材料可以确保在低剂量下图像效果为比较好效果。

2、除了直接蒸镀就为贴膜工艺,将晶体放到膜上然后通过贴合到TFT表面,该种工艺多了一层中间的转换层降低了转换效率,另外贴合分为全自动覆膜机贴合和人工贴合。该工艺对胶水要求高,要求比例均匀和贴合工艺正确,不然会出现脱落和不均匀影响图像效果。 非晶硒探测器测器由非晶硒层TFT组成。湖北DR成像平板探测器

数字化X线影像系统因成像质量高、曝光时间短,成为工业无损检测优先。天津X射线成像平板探测器

灵敏度是指探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定:X射线吸收率,X射线-可见光转换系数,填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为:S~1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如:DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好,好的探测器灵敏度能达到1个光子。天津X射线成像平板探测器

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