思驰科技拥有国际先进的系列技术解析设备和专业用的算法解析软件。在芯片解密过程中,高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备)是常用的工具。高倍显微镜能够清晰地观察芯片的内部结构,帮助技术人员查找芯片的加密位置;FIB设备则可以精确地对芯片进行修改,如改变加密线路,将加密芯片变为不加密状态。此外,公司还斥巨资引进先进的编程器等设备,确保能够高效、准确地读取芯片内部的程序。这些先进的设备为思驰科技的芯片解密工作提供了有力的支持,使其能够在短时间内完成复杂的解密任务。硬件随机数生成器(TRNG)的解密,需突破物理熵源的不可预测性。贵阳汽车芯片解密有限公司

深圳思驰科技有限公司自成立以来,一直专注于高级电子装备的正反向研发与设计,是国家高新企业。在芯片解密领域,公司拥有十多年的实战经验,成功解密了国外众多高级电子产品芯片的程序,涵盖了机器代码的反汇编、反编译成标准C语言、提取算法以及二次研发涉及的原理图、BOM表等,并能提供产品全套技术解决方案。其业务范围普遍,涉及单片机解密(MCU解密)、专业用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密等多个领域,同时还提供单片机开发服务、嵌入式系统的软件和硬件设计、芯片的设计等服务。贵阳汽车芯片解密有限公司芯片解密服务可以帮助客户快速了解市场趋势和技术动态。

在科技飞速发展的当下,芯片作为电子设备的重要部件,其重要性不言而喻。软件攻击:利用芯片设计上的软件漏洞,通过特定的软件工具对芯片进行攻击,获取芯片内部的程序代码。例如,通过分析芯片的引导程序或操作系统,找到其中的漏洞,进而绕过加密保护。电子探测攻击:使用电子探针等设备对芯片进行探测,获取芯片的电信号信息,从而推断出芯片内部的电路结构和程序逻辑。过错产生技术:通过向芯片施加特定的电信号或物理刺激,使芯片产生错误,然后分析错误信息,获取芯片的加密密钥或程序代码。探针技术:使用探针直接接触芯片的引脚或内部电路,读取芯片的信号和数据。
公司配备了国际先进的系列技术解析设备和专业用的算法解析软件。在芯片解密过程中,高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备)是常用的工具。高倍显微镜能够清晰地观察芯片的内部结构,帮助技术人员查找芯片的加密位置;FIB设备则可以精确地对芯片进行修改,如改变加密线路,将加密芯片变为不加密状态。此外,公司还拥有先进的编程器等设备,确保能够高效、准确地读取芯片内部的程序。这些先进的设备为思驰科技的芯片解密工作提供了有力的支持,使其能够在短时间内完成复杂的解密任务。针对ARM架构的芯片解密,通常需要结合硬件仿真与软件分析双路径。

对于一些复杂的芯片解密,需要借助硬件手段进行操作。首先,需要对芯片进行开盖处理,可采用化学法或针对特殊封装类型进行开盖,取出晶粒。接着,通过蚀刻方式去除芯片的层次,包括保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。然后对芯片进行染色,以便于识别,如金属层加亮、不同类型阱区染色、ROM码点染色等。之后,使用电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄,并将拍摄的区域图像进行拼接,形成完整的芯片图像。然后,对电路进行分析,提取芯片中的数字电路和模拟电路,并将其整理成易于理解的层次化电路图,以书面报告和电子数据的形式发布给客户。针对车规级芯片的解密,需满足功能安全标准(ISO 26262)的严格验证。保定IC程序解密公司排行
芯片解密技术可以帮助我们恢复丢失或损坏的芯片数据。贵阳汽车芯片解密有限公司
软件攻击是一种常见的芯片解密方法,它通常利用处理器通信接口,通过寻找协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。例如,早期ATMELAT89C系列单片机的擦除操作时序设计存在漏洞,攻击者利用这一漏洞,编写特定程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加密的单片机变成未加密状态,之后便可用编程器读出片内程序。此外,针对不同芯片生产工艺上的漏洞,还可以开发专门的解密设备配合软件进行攻击。如凯基迪科技研发的51芯片解密设备,主要针对SyncMos、Winbond等芯片,利用编程器定位插字节,查找芯片中连续的FFFF字节,插入的字节能够执行将片内程序送到片外的指令,再通过解密设备截获,从而完成芯片解密。贵阳汽车芯片解密有限公司