取放料应用(Pick&Place)▪使用TMLandmark，弹性布置手臂与周边位置▪2DVision，高定位精度，重复误差±▪3DVision，支持散乱堆栈取料应用、非平面物体定位▪无需围栏。自主移动机器人AMR▪使用TMLandmark，智能补偿自走车辆到定位的重复误差▪M系列,DC电源输入，易于AMR整合。智慧堆栈(SmartPalletizing)▪使用TMLandmark，加速定位来料位置▪2DVision，来料不固定与分类▪支持同时2种箱堆栈,换栈,解栈▪整合立柱控制比较高可以堆到。焊接应用(Welding)▪TMflow用户接口让焊接教导更简单▪简单操作，手拉直接教导，程序自动生成路径，数分钟内即可开始焊接作业▪焊接的参数设定页面，包含电压/电流/速度/摆弧等常用功能▪拥有焊机设定接口，可快速设定手臂与焊机间的通讯控制，支持市面上常用焊机。达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！重庆抛光打磨达明机器人模型
TMmanager智慧工厂管理解决方案如何协助各企业实践智慧工厂自动化生产？透过虚实化整合、物联网、智能设备与机器人应用构建适用性高的智能工厂，是达明机器人一直以来努力的方向。因此，达明机器人推出的TMmanager智能工厂管理解决方案功能如下：1.数据收集与监控系统，提供客户实时的工厂设备管理及设备状态的监控2.工厂制造现场的管控，能够收集制造数据，提供管理者完整的生产履历3.简易使用的仪表板设计功能，让想要的信息可视化，且可根据需求进行仪表板的客制化4.实时呈现的生产状况广告牌系统，让管理者能够随时掌握生产信息大负载达明机器人模型达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，让您满意，欢迎您的来电！
TM智慧型协作机器人拥有协作型机器人的操作简单、快速部署、灵活运用的特点外，还创新的将视觉辨识结合在机器人上，让机器人有了眼睛。在使用视觉功能时更简易直觉，内建的视觉辨识免除了以往更换机器人时的重复校正，可以实现快速复制部署的任务。内建视觉将TM机器人的功能从物品取放、坐标、定位等基础应用，延伸到瑕疵检测、条码扫描、产品功能测试等应用中。“手”“眼”并用的TMRobot将大幅提升您的自动化产线的附加价值和生产效率。
TM16专为更高的负载需求所设计，适用于机加工上下料的搬运、物流搬运和包装等应用。此机型能搬运更重的材料与大型产品，有效帮助您提高生产率。TM16有精细位置重现能力与达明机器人的视觉系统，使得我们的协作机器人可以非常准确地执行任务。TM16常用于汽车业、机械加工和物流产业。可达范围：900mm负载能力：16kg重量：32kgTM20是达明机器人AICobot系列中高负载的手臂。它能够负重高达20公斤，轻松满足更大、更重的应用，进一步扩展机器人自动化的范畴。专为大量取放、重型机器管理以及大容量的包装和堆栈所设计。TM20适用于多种应用并能适用在大部分的产业。可达范围：1300mm负载能力：20kg重量：。达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，有需求可以来电达明机器人！
随着国家“智能制造”和“双碳”战略不断落地，移动复合机器人成为智能工厂物流建设不可或缺的基础设施，达明机器人全系列产品可与市面上多种类型的AGV/AMR无缝对接，轻松变身为达明移动复合机器人，并透过自带的视觉系统正好弥补AGV/AMR设备的运动偏差，广泛应用于物流自动化、半导体、医疗等行业。物流智能化变革将物流机器人热度推向高潮，AGV/AMR等物流机器人研发与落地力度不断加大，面对持续增长的行业态势，电子元器件及半导体行业的制造物流自动化需求与日俱增。达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司。大负载达明机器人模型
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目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。搭载达明机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智能化，较AGV应用提升约40%的效能。达明机器人近年来抢攻半导体市场，如AMR在晶圆盒搬运、上下料等场景的应用，面临缺工的危机，也协助半导体后段制程的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装及包材是否破损，进行出厂前外包装的检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程更快、更高效地实现智慧制造。重庆抛光打磨达明机器人模型
