距离完全自动驾驶可能还有很长的距离，但关于算力的实力储备已经迫在眉睫。算力的竞赛有点像以前燃油车的发动机功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能没有。原来传统汽车的分布式架构，一般可实现低级别辅助驾驶，由于需要处理的传感器信息相对较少，采用MCU芯片即可满足运算要求。随着高级别智能驾驶的到来，则需要处理更大量的图片、视频等非结构化数据，依靠传统MCU芯片不能满足指数级增长的运算需求。那么这个时候，AI芯片的搭载就可以实现算得快、准、巧。比如，L3级别自动驾驶产生的数据量是，对算力要求在129TOPS以上；L4级别自动驾驶数据量达到8GB/s，对算力要求达到448TOPS以上。而如果考虑功能安全的冗余备份，算力需求可能还要翻倍。蔚来新款旗舰车型ET7搭载了4颗英伟达Orin芯片，号称算力可达1016TOPS。但其实，只有两枚用于自动驾驶计算和决策，一枚做冗余，一枚用于训练神经网络模型，自动驾驶过程中实际使用算力在762TOPS。 苏州氮化镓快充汽车芯片设计方案汽车以太网芯片的产品定义与主机厂需求。
BCM开发：通过集成实现有效性 车辆中的电子控制单元（ECU）不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU，旨在通过改进人机界面，远程信息处理，发动机功能，电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。 现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面，远程信息处理，发动机功能和电池寿命。 OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而，该软件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可扩展性，跨模型解决方案，掌握复杂性 多样化和快速的产品周期 支持全球OEM平台和新市场的增长 集成高级数据管理功能 符合ISO 26262，SPICE和AUTOSAR 4.0标准。腾云公司推出防夹车窗控制器汽车芯片。国产替代恩智浦智能座舱汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。
汽车充电桩集成芯片定制开发中的技术壁垒。无锡SCM汽车电动座椅控制汽车芯片方案开发
车身控制汽车芯片结构：车身控制高集成芯片对算力要求较低，通常以8位或32位的MCU芯片为主。车身控制域的本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能。因而其中的主要芯片仍以车规级MCU为主。根据芯片数据吞吐量的不同，车规级MCU主要可分为8位、16位以及32位三种。其中，8位工作频率在16-50MHz之间，具有简单耐用、低价的优势，主要应用于车窗、车门、雨刮等车身控制领域；32位MCU工作频率比较高，处理能力、执行效能更好，应用也更，主要应用于动力域、座舱域等。同时，由于8位的MCU的效能持续提升，目前已满足为低阶的16位MCU的应用需求，叠加32位MCU成本的逐渐降低，双重因素作用下16位MCU的市场份额正逐步萎缩。根据HIS数据预计，2025年全球车规级MCU市场规模将达到，其中32位MCU占比将达到。腾云芯片公司承接车规级存储芯片委托开发。 无锡SCM汽车电动座椅控制汽车芯片方案开发
深圳市腾云芯片技术有限公司主营品牌有TENWIN,腾云芯片，发展规模团队不断壮大，该公司其他型的公司。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家港澳台合资经营企业企业。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发。腾云芯片顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发。
