车门控制模块连接器要求随着市场对车门控制模块(DCM)需求越来越多，DCM也向着体积小、轻量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面发展，那么DCM对其使用的连接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同车型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解决方案，那这要求连接器的随着DCM不同的功能需求而具备拓展灵活性。由于DCM安装空间的局限性，要求连接器尽可能地做到高度更低，宽度更窄，同时还需要保证连接器操作的人机工程学要求，保证插入力和拔出力不能大于75N等。车门控制模块是车身电子中重要的组成部分，完成了门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明等主要的车门功能电动控制，其中影响DCM连接器引脚数量的主要因素是以下9个方面。方案配置灵活，驱动策略多样车门控制模块(DCM)驱动不同功率负载与传输信号,从数毫安的LED到30A左右的升窗电机，一个典型车门模块ECU控制下的不同负载需要不同的驱动策略。•DCM通常6~12个2.8mm端子用于控制电源、接地和I≤30A的窗机、电吸电开等大型负载；•DCM常选用4~12个1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型负载，如门锁电机、超级锁电机、后视镜折叠电机、外门把手伸缩电机及加热线圈等；热管理汽车芯片替代迈来芯MLX81315委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。长沙BDCU车身域控制汽车芯片研发
智己汽车目前使用的是英伟达Xavier芯片，算力在30-60TOPS之间，支持摄像头+雷达感知的传感器布局方案。接下来，智己也会将芯片升级为多枚英伟达OrinX芯片，据公开披露其算力在500-1000+TOPS之间。华为在自动驾驶界的开山之作，北汽ARCFOX阿尔法S华为HI版，就搭载了华为定制开发的计算平台MDC810，算力达到了400+TOPS。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及高度集成的汽车芯片，计划2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。黑芝麻智能则在2021年4月，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro，同年7月流片成功，意味着可以开始大规模生产。这颗芯片采用16nm工艺制程，在INT8的算力为106TOPS，INT4的算力达到了196TOPS，典型功耗25W，也意味着整体能效比高达8TOPS/W。在功能应用方面，能够支持包括自动泊车，城市道路到高速公路场景的高级别自动驾驶。此外，这款芯片也同样支持多块芯片级联，形成一个更强大的算力平台。放眼当下的行业，算力竞赛已经开始拉开帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英伟达Xavier是30TOPS，英伟达Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，华为MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。沈阳BDCU车身域控制汽车芯片方案开发智能座舱智能座椅微步进电机驱动MCU集成汽车芯片。
2021年开始国产MCU芯片火了。2021年至今不到18个月里，MCU领域投融资事件共24起，*去年一年的融资就达到15起，与2015年~2020年六年内融资数量总和持平。具体到车规MCU，2020年7月成立的云途半导体，至今已经完成五轮融资；芯驰科技和芯旺微在融资阶段均受到了资本市场的热切追捧，两年里芯旺微完成了四轮融资，而芯驰科技在天使轮的融资金额即过亿；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航顺、腾云芯片等公司，自2020年开始也有两轮融资；其他一些公司如芯钛、曦华科技、澎湃微等，**近一年在融资与产品发布时也均受到了不少关注。
汽车大灯对汽车照明系统、汽车芯片性能安全系统起着关键作用，是汽车整体性能的重要组成部分。AFS原理：由安装在转向机上的信号采集器采集信号，把采集的信号传输给微型电脑进行分析处理完成以后，把处理好的信号以电信号驱动形式传输给执行元件；如：我们现在向左或向右转弯，信号采集器就采集到向左转向或向右转向的信号，信号采集器就把这个信号传输给微型电脑，经过微型电脑的处理，把向左转或向右转的信号传输给执行元件，这样就能使灯光照向我们转向的左边或右边。灯光照射的方向和角度是和转向角度相等的，在一定的情况下还有补偿角度。腾云芯片公司承接AFS/ADB车灯芯片开发。在方向的位置进行比对，进行修正后给出现在的准确位置信号来启动大灯转向合适的位置。ADB系统：随着机器视觉、复杂传感以及阵列光源等技术的发展，以及市场对智能驾驶辅助功能的需求，自适应远光系统——ADB（AdaptiveDrivingBeam）应运而生。ADB是一种能够根据路况自适应变换远光光型的智能远光控制系统。根据本车行驶状态、环境状态以及道路车辆状态，ADB系统自动为驾驶员开启或退出远光。同时，根据车辆前方视野中的车辆位置，自适应变换远光光型，以避免对其他道路使用者造成眩目。车载充电器汽车芯片，氮化镓车载快充芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件，定制化开发充电桩集成芯片。
智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车门尾门微步进电机的应用案例。上海防夹电动天窗汽车芯片渠道代理
AFS自适应头灯汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。长沙BDCU车身域控制汽车芯片研发
按照汽车芯片在智能汽车上具体的应用领域划分：汽车半导体可分为与智能化相关的计算芯片、存储芯片、传感与执行器芯片、通信芯片，以及与电动化相关的能源供给芯片。同时，随着处理事件复杂性的日益提升，亦存在将几种不同类型的芯片集成在一起，形成系统级芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数模混合信号模块以及片上可编程逻辑，从而可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力。长沙BDCU车身域控制汽车芯片研发
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