真空镀膜：离子镀膜法：目前比较常用的组合方式有：直流二极型(DCIP)。利用电阻或电子束加热使膜材气化；被镀基体作为阴极，利用高电压直流辉光放电将充入的气体氩(Ar)(也可充少量反应气体)离化。这种方法的特点是：基板温升大、绕射性好、附着性好，膜结构及形貌差，若用电子束加热必须用差压板；可用于镀耐腐蚀润滑机械制品。多阴极型。利用电阻或电子束加热使膜材气化；依靠热电子、阴极发射的电子及辉光放电使充入的真空惰性气体或反应气体离化。这种方法的特点是：基板温升小，有时需要对基板加热；可用于镀精密机械制品、电子器件装饰品。真空镀膜在所有被镀材料中，以塑料较为常见。石家庄UV光固化真空镀膜
电子束蒸发是基于钨丝的蒸发。大约 5 到 10 kV 的电流通过钨丝（位于沉积区域外以避免污染）并将其加热到发生电子热离子发射的点。使用永磁体或电磁体将电子聚焦并导向蒸发材料（放置在坩埚中）。在电子束撞击蒸发丸表面的过程中，其动能转化为热量，释放出高能量（每平方英寸数百万瓦以上）。因此，容纳蒸发材料的炉床必须水冷以避免熔化。电子束蒸发设备结构简单，成本低廉，而且可以蒸发高熔点材料，在蒸镀合金时可以实现快速蒸发，避免合金的分馏，其镀膜质量也可以达到较高水平，可以广泛应用于激光器腔面镀膜以及玻璃等各种光学材料表面镀膜，是一种可易于实现大批量生产的成熟镀膜技术。西安UV光固化真空镀膜真空镀膜设备膜层厚度过厚会带一点黑色，但是是金属本色黑色。
真空镀膜：离子镀膜法：离子镀膜技术是在真空条件下，应用气体放电实现镀膜的，即在真空室中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下、同时将蒸发物或其反应产物蒸镀在基片上。根据不同膜材的气化方式和离化方式可分为不同类型的离子镀膜方式。膜材的气化方式有电阻加热、电子束加热、等离子电子束加热、高频感应加热、阴极弧光放电加热等。气体分子或原子的离化和启动方式有：辉光放电型、电子束型、热电子型、等离子电子束型、多弧型及高真空电弧放电型，以及各种形式的离子源等。不同的蒸发源与不同的电离或激发方式可以有多种不同的组合。目前比较常用的组合方式有：
真空镀膜技术一般分为两大类，即物理的气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理的气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理的气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理的气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材普遍、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。真空镀膜镀的薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。
磁控溅射技术可制备装饰薄膜、硬质薄膜、耐腐蚀摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜，以及各种具有特殊功能的薄膜，是一种十分有效的薄膜沉积方法，在各个工业领域应用非常广。“溅射”是指具有一定能量的粒子（一般为Ar+离子）轰击固体（靶材）表面，使得固体（靶材）分子或原子离开固体，从表面射出，沉积到被镀工件上。磁控溅射是在靶材表面建立与电场正交磁场，电子受电场加速作用的同时受到磁场的束缚作用，运动轨迹成摆线，增加了电子和带电粒子以及气体分子相碰撞的几率，提高了气体的离化率，提高了沉积速率。真空溅射镀是真空镀膜技术的一种。石家庄UV光固化真空镀膜
广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜。石家庄UV光固化真空镀膜
真空镀膜：离子镀：离子镀基本原理是在真空条件下，采用某种等离子体电离技术，使镀料原子部分电离成离子，同时产生许多高能量的中性原子，在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下，离子沉积于基体表面形成薄膜。离子镀借助于惰性气体辉光放电，使镀料（如金属钛）气化蒸发离子化，离子经电场加速，以较高能量轰击工件表面，此时如通入二氧化碳、氮气等反应气体，便可在工件表面获得TiC、TiN覆盖层，硬度高达2000HV。离子镀技术较早在1963年由D。M。Mattox提出。1972年，Bunshah&Juntz推出活性反应蒸发离子镀(AREIP)，该方法可以沉积TiN、TiC等超硬膜。1972年Moley&Smith发展完善了空心热阴极离子镀，1973年又发展出射频离子镀(RFIP)。20世纪80年代又发展出磁控溅射离子镀(MSIP)和多弧离子镀(MAIP)。离子镀是物理的气相沉积方法中应用较普遍的一种镀膜工艺。石家庄UV光固化真空镀膜
