电子束曝光解决微型燃料电池质子传导效率难题。石墨烯质子交换膜表面设计螺旋微肋条通道，降低质传阻力同时增强水管理能力。纳米锥阵列催化剂载体使铂原子利用率达80%，较商业产品提升5倍。在5cm²微型电堆中实现2W/cm²功率密度，支持无人机持续飞行120分钟。自呼吸双极板结构通过多孔层梯度设计，消除水淹与膜干问题，系统寿命超5000小时。电子束曝光推动拓扑量子计算迈入实用阶段。在InAs纳米线表面构造马约拉纳零模定位阵列，超导铝层覆盖精度达单原子层。对称性保护机制使量子比特退相干时间突破毫秒级，在5×5量子点阵列实验中实现容错逻辑门操作。该技术将加速拓扑量子计算机工程化，为复杂分子模拟提供硬件平台。人才团队利用电子束曝光技术研发新型半导体材料。精密加工电子束曝光加工厂
在电子束曝光与材料外延生长的协同研究中，科研团队探索了先曝光后外延的工艺路线。针对特定氮化物半导体器件的需求，团队在衬底上通过电子束曝光制备图形化掩模，再利用材料外延平台进行选择性外延生长，实现了具有特定形貌的半导体 nanostructure。研究发现，曝光图形的尺寸与间距会影响外延材料的晶体质量，通过调整曝光参数可调控外延层的生长速率与形貌，目前已在纳米线阵列的制备中获得了较为均匀的结构分布。研究所针对电子束曝光在大面积晶圆上的均匀性问题开展研究。由于电子束在扫描过程中可能出现能量衰减，6 英寸晶圆边缘的图形质量有时会与中心区域存在差异，科研团队通过分区校准曝光剂量的方式，改善了晶圆面内的曝光均匀性。精密加工电子束曝光加工厂电子束曝光为神经形态芯片提供高密度、低功耗纳米忆阻单元阵列。
电子束曝光在量子计算领域实现离子阱精密制造突破。氧化铝基板表面形成共面波导微波馈电网络，微波场操控精度达μK量级。三明治电极结构配合双光子聚合抗蚀剂，使三维势阱定位误差＜10nm。在40Ca⁺离子操控实验中，量子门保真度达99.995%，单比特操作速度提升至1μs。模块化阱阵列为大规模量子计算机提供可扩展物理载体，支持1024比特协同操控。电子束曝光推动仿生视觉芯片突破生物极限。在柔性基底构建对数响应感光阵列，动态范围扩展至160dB，支持10⁻³lux至10⁵lux照度无失真成像。神经形态脉冲编码电路模仿视网膜神经节细胞，信息压缩率超1000:1。在自动驾驶场景测试中，该芯片在120km/h时速下识别距离达300米，较传统CMOS传感器响应速度提升10倍，动态模糊消除率99.2%。
科研团队在电子束曝光的抗蚀剂选择与处理工艺上进行了细致研究。不同抗蚀剂对电子束的灵敏度与分辨率存在差异，团队针对第三代半导体材料的刻蚀需求，测试了多种正性与负性抗蚀剂的性能，筛选出适合氮化物刻蚀的抗蚀剂类型。通过优化抗蚀剂的涂胶厚度与前烘温度，减少了曝光过程中的气泡缺陷，提升了图形的完整性。在中试规模的实验中，这些抗蚀剂处理工艺使 6 英寸晶圆的图形合格率得到一定提升，为电子束曝光技术的稳定应用奠定了基础。电子束曝光支持量子材料的高精度电极制备和原子级结构控制。
将模拟结果与实际曝光图形对比，不断修正模型参数，使模拟预测的线宽与实际结果的偏差缩小到一定范围。这种理论指导实验的研究模式，提高了电子束曝光工艺优化的效率与精细度。科研人员探索了电子束曝光与原子层沉积技术的协同应用，用于制备高精度的纳米薄膜结构。原子层沉积能实现单原子层精度的薄膜生长，而电子束曝光可定义图形区域，两者结合可制备复杂的三维纳米结构。团队通过电子束曝光在衬底上定义图形，再利用原子层沉积在图形区域生长功能性薄膜，研究沉积温度与曝光图形的匹配性。在氮化物半导体表面制备的纳米尺度绝缘层，其厚度均匀性与图形一致性均达到较高水平，为纳米电子器件的制备提供了新方法。电子束刻合为环境友好型农业物联网提供可持续封装方案。精密加工电子束曝光加工厂
电子束刻合解决植入式神经界面的柔性-刚性异质集成难题。精密加工电子束曝光加工厂
研究所利用其覆盖半导体全链条的科研平台，研究电子束曝光技术在半导体材料表征中的应用。通过在材料表面制备特定形状的测试图形，结合原子力显微镜与霍尔效应测试系统，分析材料的微观力学性能与电学参数分布。在氮化物外延层的表征中，团队通过电子束曝光制备的微纳测试结构，实现了材料迁移率与缺陷密度的局部区域测量，为材料质量评估提供了更精细的手段。这种将加工技术与表征需求结合的创新思路，拓展了电子束曝光的应用价值。精密加工电子束曝光加工厂
