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氧化铝陶瓷基本参数
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氧化铝陶瓷企业商机

    氧化铝陶瓷基板作为雷达微波组件的中心部件,不仅是半导体芯片、电子元器件封装的机械支撑载体,而且还提供内部电路的互连以及电路散热的通道。微波组件高频段、高集成和高散热的发展需求,对陶瓷基板集成器件的密度、性能等的要求不断提高,对陶瓷基板微孔及微群孔的加工质量和效率的要求越来越苛刻。然而,氧化铝陶瓷基板属于高硬脆材料,采用传统加工方法加工极易使其产生裂纹,甚至断裂,加工废品率较高,制约了雷达微波组件的制造。激光加工作为一种非接触式加工方式,极其适用于传统加工工艺无法加工的高硬度、高脆性及高熔点材料。其加工精度和加工效率高,加工柔性好,极易与计算机、信息、机器人等技术融合,非常适合高密度群孔加工。雷达微波组件中氧化铝陶瓷基板常用的孔结构特征尺寸一般为100∼500µm,在激光加工中常采用光束沿一定轨迹旋切的方式进行材料去除,以达到精细调控孔特征尺寸的目的。然而,目前国内对氧化铝等陶瓷材料激光打孔的研究主要集中在冲击法打孔与激光烧蚀机理方面,对旋切法加工中精细调控特定尺寸孔结构的工艺研究较少。本文以纳秒激光加工平台为基础,研究了纳秒激光加工参数。 口碑好的氧化铝陶瓷的公司联系方式。宜兴陶瓷板氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚;利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。

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烧成技术

将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除,将少量气体及杂质有机物排除,使颗粒之间相互生长结合,形成新的物质的方法。烧成使用的加热装置普遍使用电炉。除了常压烧结即无压烧结外,还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量,但设备和模具费用太高,此外由于属轴向受热,制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质,具有各向均匀受热之优点,很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀,材料性能比冷压烧结提高30~50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此,一些高附加值氧化铝陶瓷产品或特殊防化需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及管等制品、场采用热等静压烧成方法。此外,微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。

氧化铝陶瓷是目前世界上生产量比较大、应用面极广的陶瓷材料之一,普遍应用在机械、电子、化工、航天等领域。与其他氧化物类陶瓷相比,氧化铝陶瓷不仅具有良好的机械性能和电性能,且来源广博,价格较低。氧化铝陶瓷在机械性能方面主要用于陶瓷刀具、轴承等,尤其是氧化铝陶瓷刀具具有优良的韧性、强度和耐用度,越来越多的传统刀具正在被其替代;在电子方面主要用在各种陶瓷基板和绝缘瓷件,生产出的氧化铝陶瓷基片绝缘性好、强度高;在化工方面主要应用在氧化铝陶瓷膜,热稳定性好,耐酸耐腐蚀;在航空航天方面则应用在氧化铝基纤维,增强复合材料隔热性能。因氧化铝的熔点为2050℃,致使烧成氧化铝陶瓷需较高的温度和热耗。如常见的95氧化铝陶瓷(陶瓷中氧化铝含量为95%)烧结温度大于1600℃,所需的窑具比低温陶瓷贵,且窑具在使用中损耗较大、维修较复杂,制约了氧化铝陶瓷的应用。因此,降低氧化铝陶瓷的烧结温度,不仅降低生产成本、节约能源,有利在其他领域的进一步应用。苏州性价比较好的氧化铝陶瓷的公司联系电话。

MgO对氧化铝透明陶瓷的影响

对显微结构的影响

MgO添加量的增加,陶瓷晶粒更加细小。这是因为在陶瓷中形成的MgO·Al2O3尖晶石相可以阻碍晶界移动,抑制晶粒的生长。但如果MgO的添加量过大,气孔也逐渐增多。造成这种现象的原因可能是掺杂量过大会在晶界处形成不连续的液相,从而使得微小气孔聚合成较大气孔并残留其中。这种气孔排除较慢,因此当添加量过大时,体积密度反而呈现下降的趋势。

对光学性能的影响

当MgO的掺杂量较低时,透明陶瓷的光透过率比较高,这是由于适量的MgO可以抑制晶界的快速移动,使得气孔排出比较完全,陶瓷更加致密,透过率较高。但随着掺杂量的增加,MgO含量超过在Al2O3中的固溶度后,会局部形成第二相,形成光的散射中心,造成透明陶瓷透过率的下降。 哪家公司的氧化铝陶瓷的口碑比较好?兴化陶瓷坩埚氧化铝陶瓷耐高温多少

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