轨道及基础设施清洁道岔及轨道部件：道岔的转辙机、滑床板、轨距杆等部件易被油污、铁锈、碎石堵塞，影响道岔灵活性。干冰清洗可去除这些杂质，确保道岔动作精细，减少卡滞风险。信号设备：铁路沿线的信号灯、应答器、轨道电路等信号设备若被灰尘、油污覆盖，可能影响信号传输。酷尔森coulson干冰清洗可在不中断线路运行的情况下（如利用天窗时间）进行清洁，保障信号系统正常工作。干冰清洗在铁路行业的优势环保安全：干冰（固态二氧化碳）升华后变为气体，无废水、废渣或化学残留，符合铁路行业对环保和作业安全的高要求。无损清洁：干冰硬度低、冲击柔和，不会对金属、塑料、橡胶、绝缘材料等部件造成损伤，尤其适合精密或易损部件。高效便捷：可在线清洗（无需大量拆解），缩短维护停机时间，提高列车周转率和线路运营效率。适应复杂场景：干冰颗粒可通过压缩空气输送到狭窄缝隙或复杂结构中，解决传统清洗方式难以触及的清洁死角。总之，干冰清洗为铁路行业的设备维护提供了一种“绿色、高效、无损”的解决方案，既能保障列车运行安全，又能降低维护成本，目前已在国内外高铁、普速列车、地铁等领域得到广泛应用。对于铝壳 / 钢壳内壁及盖板，干冰清洗能高效去除金属碎屑和油污，且不损伤铝壳阳极氧化层。云南本地干冰清洗销售
酷尔森的干冰清洗技术在PCBA（印刷电路板组件）清洗中的应用是一项高效、环保且对敏感组件友好的先进技术，特别适用于传统清洗方法（如水洗、化学溶剂清洗、超声波清洗）存在局限性的场景。以下是干冰清洗在PCBA板应用中的关键方面、优势和注意事项：**工作原理物理冲击：高速喷射的干冰颗粒（通常直径在0.5mm-3mm）撞击污染物表面，产生机械剥离作用。热冲击（低温脆化）：极低温（-78.5°C）的干冰颗粒使污染物（如松香、助焊剂残留、油脂、灰尘）迅速冷冻、变脆，降低其附着力和内聚力，更容易被冲击破碎。升华作用：干冰撞击后瞬间从固态升华为气态（二氧化碳气体），体积急剧膨胀（约800倍），产生微小的“”效应，进一步将破碎的污染物从基底表面剥离。不导电、无残留：干冰颗粒和气态二氧化碳均不导电，清洗后无任何二次残留物（水、化学溶剂等），*留下被剥离的污染物碎屑，可通过抽吸系统收集。吉林防爆干冰清洗24小时服务酷尔森干冰清洗通过“冷脆-冲击-膨胀”，彻底去除顽固污渍，同时保护设备基材，提高生产效率，降低成本。
洁净室环境与管道清洁洁净室地面、墙面：去除表面的微尘（≥0.5μm 颗粒需控制在每立方英尺≤1 个），干冰清洗无二次扬尘（CO₂气体可带走粉尘），符合洁净室 “零微粒扩散” 要求。工艺管道（如高纯气体管道、真空管道）：去除管道内的氧化层、焊渣残留，避免气体输送时污染物脱落污染晶圆。酷尔森icestorm干冰清洗在半导体行业的**优势无残留污染：干冰（固态 CO₂）升华后变为气体，无液体、固体残留，彻底避免传统化学清洗（如 HF、SC1/SC2 洗液）带来的离子污染（Na⁺、K⁺等金属离子会导致芯片漏电）。无损保护精密部件：通过参数化控制（颗粒大小 3μm-5mm、压力 0.05-0.8MPa），可适配从纳米级光罩到毫米级模具的清洁需求，避免机械划伤或化学腐蚀（如铝焊盘耐腐蚀性差，无法用酸性清洗剂）。适配 “惰性环境” 需求：CO₂是惰性气体，不与半导体材料（硅、金属、陶瓷）反应，尤其适合光刻、沉积等 “禁化学物质” 的工艺环节。提升生产效率：支持在线清洁（如刻蚀腔体可在工艺间隙清洁，无需停机拆解），传统腔体清洗需 4-8 小时，干冰清洗可缩短至 30 分钟内，设备稼动率提升 20% 以上。
封装测试环节：保障芯片互连与可靠性封装是芯片与外部电路连接的关键环节，污染物会导致引线键合失效、封装密封性下降，干冰清洗在此环节聚焦于 “接触面洁净度” 提升：1. 引线键合前的焊盘清洁清洁对象：芯片（Die）的焊盘（Au、Cu、Al 焊盘）、引线框架的焊区。污染问题：焊盘表面可能存在氧化层（如 Al₂O₃）、有机污染物（光刻胶残留、手指印油脂），会导致键合引线（金丝、铜丝）与焊盘的结合强度下降（键合拉力不足），甚至出现虚焊，影响芯片导电性和可靠性。干冰清洗作用：以低压力（0.1-0.2MPa）喷射超细干冰颗粒，精细去除焊盘表面的氧化层和有机污染物，且不损伤焊盘（焊盘厚度通常* 1-5μm）。相比传统等离子清洗，酷尔森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑内的污染物，且无等离子体可能带来的焊盘表面损伤（如 Cu 焊盘的晶粒粗化）。无人机航空部件用干冰清洗，除飞行积尘，轻量化操作适配无人机精密结构。
在PCBA清洗中的主要应用场景焊后残留物去除：松香/助焊剂残留： 这是最常见的应用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后残留在焊点周围、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊点器件下方）、走线缝隙中的松香、树脂和活化剂残留，恢复板面洁净和绝缘性。返工与维修清洁：在去除旧焊料、更换元件后，清理焊盘周围的助焊剂残留、旧焊料飞溅物或烧焦的残留物。清洁维修过程中使用的烙铁头助焊剂残留。生产过程中的污染物去除：去除操作过程中不慎沾染的手指油脂、灰尘、纤维等。清洁测试夹具接触点残留物。旧板翻新/修复：清理长期使用或储存后积累的灰尘、轻度氧化物或轻微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技术在PCBA（印刷电路板组件）清洗中的应用是一项高效、环保且对敏感组件友好的先进技术，特别适用于传统清洗方法（如水洗、化学溶剂清洗、超声波清洗）存在局限性的场景。Dry Ice Plus 研磨模块 45 可混合磨料去除顽固污染物，表面处理达 SA 2½ 级且不损伤基材。吉林防爆干冰清洗24小时服务
酷尔森coulson干冰清洗有效去除印刷机齿轮、导轨上难以处理的油墨和清漆，提高印刷质量。云南本地干冰清洗销售
电芯壳体与盖板清洁清洁对象：铝壳 / 钢壳内壁、盖板（极柱、防爆阀区域）。污染问题：壳体冲压或焊接后可能残留金属碎屑、切削液；盖板表面可能有油污、指纹或焊接飞溅物，若未去除，会污染电解液或导致封装密封不良。干冰清洗作用：高效剥离金属碎屑和油污，且不损伤壳体表面（尤其适配铝壳的阳极氧化层），避免传统水洗带来的水分残留（锂电生产需严格控制水分，水分会与电解液反应产生有害气体）。3. 焊接区域清洁（激光焊接 / 超声波焊接）清洁对象：极耳焊接点、盖板与壳体焊接缝。污染问题：焊接后易残留金属飞溅物（如铝渣、铜渣）、氧化层，若残留于电芯内部，可能刺穿隔膜引发短路；若附着于焊接缝，会影响密封性检测精度。酷尔森icestorm干冰清洗作用：精细去除焊接飞溅物和氧化层，且不损伤极耳（极耳厚度通常* 0.1-0.3mm）或焊接结构，保障焊接强度和后续密封性。云南本地干冰清洗销售
