PCB 电路板制造的第一步是材料准备。首先要选择合适的基板材料，根据不同的应用场景和性能要求，常见的有 FR-4、CEM-3 等。FR-4 基板具有良好的综合性能，广泛应用于大多数电子产品中；CEM-3 则在一些对成本和性能平衡要求较高的场合使用。基板的厚度也有多种规格可供选择，从 0.2mm 到 3.2mm 不等，以满足不同的结构设计需求。同时，还需要准备高质量的铜箔，铜箔的厚度通常在 18μm 到 70μm 之间，其纯度和粗糙度会影响到电路板的导电性能和蚀刻效果。例如在手机 PCB 电路板制造中，由于手机内部空间有限，通常会选用较薄的基板和合适厚度的铜箔，既要保证线路的导电性，又要满足小型化、轻量化的设计要求。此外，还需要准备各种化学试剂，如蚀刻液、显影液、电镀液等，这些试剂的质量和配比直接关系到后续加工工艺的精度和电路板的质量。电路板在轨道交通电子系统有应用。韶关电源电路板开发
航空航天领域对电路板要求近乎苛刻。卫星电路板要承受宇宙射线辐射、极端温度变化，采用特殊抗辐射材料制作基板，元器件经过严格筛选，确保在太空环境下长期可靠运行，其设计高度冗余，即便部分线路故障，仍能维持关键功能，保障卫星通信、遥感等任务执行。飞机飞行控制系统的电路板关乎飞行安全，具备超高可靠性、强抗干扰能力，在高空中应对雷电等强电磁干扰，精细控制飞机姿态、速度，为航空航天事业保驾护航，助力人类探索宇宙、征服蓝天。韶关音响电路板设计安装电路板时要确保位置准确无误。
工业控制领域对电路板可靠性要求极高。在自动化生产线的可编程逻辑控制器（PLC）中，电路板承载着大量控制逻辑电路，实时处理传感器数据、驱动执行机构，需具备强抗干扰能力，在复杂电磁、机械振动环境下稳定工作，其布线设计严格遵循信号流向，确保控制指令精细下达，防止误动作。工业机器人的电路板负责关节驱动、运动控制、视觉处理等关键任务，多层厚铜板满足高电流、高功率需求，坚固的基板抵御频繁机械冲击，保障机器人精细高效作业，为现代制造业升级提供硬件支撑，提升生产效率与产品质量。
机械性能主要包括基板的硬度、韧性、抗弯曲强度、尺寸稳定性等。硬度和韧性决定了电路板在受到外力作用时的抗变形能力和抗冲击能力，例如在电子产品的组装过程中，电路板需要承受一定的压力和震动，如果机械性能不足，可能会导致线路断裂、元件脱落等问题。抗弯曲强度对于一些需要弯曲或折叠的柔性电路板尤为重要，如可穿戴设备中的柔性 PCB，必须能够在频繁的弯曲动作下保持线路的完整性和电气性能。尺寸稳定性确保了电路板在不同温度和湿度环境下不会发生明显的尺寸变化，否则可能会影响元件的安装精度和电路的连接可靠性。例如在汽车电子控制系统的 PCB 电路板中，由于汽车行驶过程中会经历各种路况和环境条件，电路板需要具备良好的机械性能，能够承受震动、冲击和温度变化，保证在恶劣环境下汽车电子系统的稳定运行，确保驾驶的安全性和舒适性。小型化电路板满足了便携设备需求。
图形转移是 PCB 制造的关键环节之一。首先将设计好的电路图案通过光绘或激光打印等方式制作成菲林胶片，菲林胶片上的图案是电路板线路的负像。然后在覆铜板表面涂上一层感光材料，如光刻胶，将菲林胶片紧密贴合在覆铜板上，通过曝光机进行曝光。曝光过程中，光线透过菲林胶片上的透明部分，使光刻胶发生化学反应，从而将电路图案转移到光刻胶层上。接着进行显影处理，用显影液去除未曝光的光刻胶，留下与电路图案对应的光刻胶保护层。例如在服务器的 PCB 电路板制造中，由于线路精度要求极高，对图形转移的工艺控制非常严格，曝光时间、光强度、显影温度和时间等参数都需要精确调整，以确保线路的清晰度和精度，保证高速信号传输的稳定性和可靠性，满足服务器对数据处理能力的高要求。电路板的金手指用于连接外部设备。东莞电源电路板打样
电路板的成本控制影响产品竞争力。韶关电源电路板开发
电路板良好的电气性能是电子设备稳定运行的保障。其导电线路的电阻要尽可能低，减少电能损耗，如电脑主板电源线，低电阻确保为各部件稳定供电，避免因线路发热导致性能下降。电容特性也不容忽视，电路板不同层间、线路与基板间存在寄生电容，设计时需控制其大小，防止对高频信号产生干扰，像高速数字电路电路板，通过优化布局、增加绝缘层厚度等措施降低寄生电容。电感同样有影响，长而细的导线电感较大，在射频电路中，合理规划线路走向、缩短导线长度，可减小电感，维持信号传输的准确性，满足电子设备对不同频率信号的传输需求，确保从低频音频信号到高频无线信号都能精细无误地传递。韶关电源电路板开发
