企业商机
GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。CCS(Combined Charging System) 是一种通用的电动汽车充电系统。它将所有已建立的AC充电解决方案与超快速DC充电集成在一个系统中。车辆只需要一个充电接口即可进行单相交流电充电,快速三相交流电充电以及超快速直流充,在家里或公共场所充电。除Type1/ Combo1 与 Typ2/Combo2区别以外,各地市场的CCS标准基本统一。特别是在充电控制通信层面,模拟信令统一采用PWM, 高级别通信统一采用PLC. 通信标准协议统一执行DIN70121及ISO15118。GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。江苏家用直流快充桩GreenPHY芯片特性

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联芯通GreenPHY芯片可应用于高速电力线通信市场。电力线通信技术基本原理:在发送时,利用调制技术将用户数据进行调制,把载有信息的高频加载于电流,然后在电力线上进行传输;在接收端,先经过滤波器将调制信号取出,再经过解调,就可得到原通信信号,并传送到计算机或电话,以实现信息传递。PLC设备分局端和调制解调器,局端负责与内部PLC调制解调器的通信和与外部网络的连接。在通信时,来自用户的数据进入调制解调器调制后,通过用户的配电线路传输到局端设备,局端将信号解调出来,再转到外部的Internet。山东工业GreenPHY芯片功能联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145ᴼC的可靠性测试。

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GreenPHY芯片就是集成电路,采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上,从而缩减体积,并且能够完成大量计算,由此可见,芯片的技术决定了电子产品的性能。GreenPHY芯片的原料是晶圆,硅又是晶圆的组成成分,硅主要由由石英沙所精练出来,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是GreenPHY芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。GreenPHY芯片制造过程中,需要以纳米级的工艺将线路刻在晶片上。

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业。

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联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。工业芯片企业的主要发展模式为IDM模式。工业芯片性能差别很大。用到很多特殊工艺,比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS),高频领域还有SiGe和GaAs,很多性能在自建产线上才能体现的更好,因此往往需要定制化工艺和封装,并且设计与工艺深度结合,以满足特殊的工业应用场景需求。而IDM模式可以通过定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本,因此成为全球前列工业芯片企业的头选发展模式。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场。深圳直流快充电动车GreenPHY芯片费用

GreenPHY芯片有很多的功能,也非常重要。江苏家用直流快充桩GreenPHY芯片特性

联芯通GreenPHY芯片直接影响着车辆电机的动力输出,和动力电池电芯一起,组成了电动车的“双芯”。电动车的电池系统能够输出的是总额额定的直流电,而要自由控制汽车的电机,需要功率、频率可变、可控的交流电,电动车之所以不需要设计复杂的发动机与变速箱等机械传统系统,芯片的存在,可谓大功一件。联芯通GreenPHY芯片作为自动控制与和功率变换中心器件,在能源转换与传输中起着心脏般的作用,同时也是新能源汽车较中心电子器件之一。随着智能汽车和自动驾驶等热潮的日益明显,汽车芯片急需国产化成为行业共识。江苏家用直流快充桩GreenPHY芯片特性

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