上海高吞吐量GreenPHY解决方案

联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，可应用于充电桩。电动汽车充电桩，其通信方式主要有有线方式和无线方式：有线方式主要有：有线以太网（RJ45 线、光纤）、工业串行总线（RS485、RS232、 CAN 总线）。 a、有线以太网主要优点是数据传输可靠、网络容量大。 b、工业串行总线（RS485、RS232、CAN 总线）优点是数据传输可靠，设计簡單。汽车充电桩通信方式的选择应考虑如下问题：通信的可靠性——通信系统要长期经受恶劣环境和较强的电磁干扰或噪音干扰的考验，并保持通信的畅通。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业。上海高吞吐量GreenPHY解决方案

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（也包括家用充电桩）也需要一个SECC（Supply Equipment CommunicaTIon Controller）模块。在充电系统中，非车载充电机属于电动汽车整车之外的设备，只有电动汽车行驶到电动汽车充电站的时候才将其通过充电电缆接入到充电网络当中来，而车载充电机一直与充电通信网络连接，属于整车系统的一部分。监控系统用于对电动汽车充电系统的调试或者维修，一般情况下不接入通信系统当中，只有在系统需要调试或者维修时将此设备接入通讯网络。南京充电桩GreenPHY芯片特性联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲客户。

利用高压电力线宽带通信技术能够建立电力系统自己的专门用数据通道，具有方 便、快捷、投入成本低，工程建设简单等突出优势。许多用户在评估 PLC 技术和解决方案实施时遇到了困难。他们担心抗噪性。他们希望通过高速产品线通信实现轻松的网络操作，开发易于安装的紧凑型通信模块设计，并能够进行快速的技术验证和易于测试。GreenPHY芯片解决了这些问题，可较大限度地利用电力线通信作为一种通信手段，在加速的智能社会中实现和运行更稳定的网络基础设施。

联芯通GreenPHY芯片的应用场景有电力线通信(PLC)市场。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输，按使用频率通常分为窄带PLC 和宽带PLC。联芯通GreenPHY模块技术已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。基本上每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（包括家用充电桩）也需要一个SECC（Supply Equipment CommunicaTIon Controller）模块。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估；

Green PHY主要用于充电桩、汽车上，是欧洲的充电桩标准。HomePlug GreenPHY是ISO 15118标准定义的内容，与一般的以太网PHY芯片是不同的定义。基于ISO 15118标准的定义，车用充电接口使用的HomePlug GreenPHY的传输速率为4Mbps到10Mbps。HomePlug Powerline联盟颁布了完整的HomePlug GreenPHY规范,该规范基于正交频分复用技术,主要用于电力线网络技术,是实现智能电网功能以及电力线家庭网络的主要标准。近年国家电网公司提出使用低压宽带电力载波进行用电信息采集的要求,主要用于集中器到台区之间的数据通信,解决了传统GPRS通信高成本、不稳定、传输速率慢等缺点。需要对国家电网的需求进行解决方案设计,即要使用复杂电力线进行稳定、长距离、高速率的数据通信,又要满足国家电网绿色电网低功耗、低成本的需求，选择符合HomePlug GreenPHY规范的GreenPHY芯片设计电力载波单元的硬件部分。在汽车领域中，芯片被称为磁耦合转发系统。广东高吞吐量GreenPHY芯片解决方案

联芯通的产品包括电力线通信（PLC）。上海高吞吐量GreenPHY解决方案

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。上海高吞吐量GreenPHY解决方案

杭州联芯通半导体有限公司是以提供Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片为主的有限责任公司，公司位于临平区乔司街道三胜街239号701室，成立于2020-10-23，迄今已经成长为数码、电脑行业内同类型企业的佼佼者。联芯通以Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片为主业，服务于数码、电脑等领域，为全国客户提供先进Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片。将凭借高精尖的系列产品与解决方案，加速推进全国数码、电脑产品竞争力的发展。