企业商机
GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

联芯通保有原始研发设计团队,为客户提供直接有效的技术支持和优良的服务;联芯通同时也提供量产测试工具,助力客户产品研发,缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估,并已实现量产。21世纪的现在不只是信息化的时代,同时也是智能化的时代,智能化己经成为当前Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片发展的必然趋势,不管是所用的电脑还是手机,都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的发展,这些产品也将越来越人性化。联芯通的产品包括电力线通信(PLC)。上海公用充电桩GreenPHY芯片价格

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联芯通GreenPHY芯片直接影响着车辆电机的动力输出,和动力电池电芯一起,组成了电动车的“双芯”。电动车的电池系统能够输出的是总额额定的直流电,而要自由控制汽车的电机,需要功率、频率可变、可控的交流电,电动车之所以不需要设计复杂的发动机与变速箱等机械传统系统,芯片的存在,可谓大功一件。联芯通GreenPHY芯片作为自动控制与和功率变换中心器件,在能源转换与传输中起着心脏般的作用,同时也是新能源汽车较中心电子器件之一。随着智能汽车和自动驾驶等热潮的日益明显,汽车芯片急需国产化成为行业共识。上海公用充电桩GreenPHY芯片价格HomePlug Green PHY是电力线通信新型标准。

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GreenPHY芯片可以作为汽车芯片,汽车芯片安全很重要。重要原因是汽车容易近距离和物理接触,所以骇客可以较容易实施物理攻击,如果没有安全的芯片设计,很难保障整车的安全。比如密钥和隐私数据的盗用,篡改等;同时行业标准,整车性能要求也促使大家不得不把更多安全功能建立在芯片安全辅助的基础之上。汽车芯片级安全技术层次以及各技术之间的关系:要关注芯片自身的物理安全能力,汽车芯片必须能抵抗一定级别的物理攻击,比如骇客可以利用侧信道攻击获取芯片内部的密钥信息,一旦获取密钥,就可以成功突破车内其他部件,甚至突破一批汽车的安全控制措施。

目前高速电力线通信技术支持的速率有2M、14M、45M、100M、200M等多种,但真正商用的产品基本上都是14M的产品。电力线通信是共享介质的通信方式,为保证数据传递的安全性,所有的数据传递都要进行加密。不同厂家的产品支持的加密方式、算法不尽相同,GreenPHY芯片既可满足通信安全性的要求,又使设备具有较好的性能。可以有效地防止非法用户的数据侦听。高速电力线通信技术是一种宽带接入技术,其对应的产品,和其他的通信设备分类方式类似,分成用户端设备和局端设备。用户端设备通常称为电力调制解调器,又称电力猫。电力猫一般提供两个接口。一个是数据接口,直接和用户的计算机相接,接口的种类通常是以太网接口或者USB接口;另一个接口就是电源接口,在给电力调制解调器供电的同时还用来传输数据信息。GreenPHY芯片制造过程中,需要以纳米级的工艺将线路刻在晶片上。

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GreenPHY芯片应用:直流快充充电桩。直流电动汽车充电站,俗称就是“快充”,是固定安装在电动汽车外,与交流电网连接,可以为非车载电动汽车动力电池提供直流电源的供电装置。直流充电桩的输入电压采用三相四线AC380V±15%,频率50Hz,输出为可调直流电,直接为电动汽车的动力电池充电。由于直流充电桩采用三相四线制供电,可以提供足够的功率,输出的电压和电流调整范围大,可以实现快充的要求。直流充电桩技术要求:a) 充电桩电源输入电压:三相四线380VAC±15%,频率50Hz±5%; b) 充电桩应满足充电对象 c) 充电桩输出为直流电,输出电压满足充电对象的电池制式要求。GreenPHY芯片有很多的功能,也非常重要。浙江公用直流快充桩GreenPHY通信标准

半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在GreenPHY芯片的生产制造中起到关键性的作用。上海公用充电桩GreenPHY芯片价格

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。上海公用充电桩GreenPHY芯片价格

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