浙江联芯通Wi-SUN芯片

Wi-SUN节点入网流程：首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL（the IP routing protocol designed for low power and lossy networks），这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网，结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络，需要3种RPL控制消息，它们是一种ICMPv6消息类型，下面介绍下这三种消息： DIO（DODAG Information Object）：包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等，邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO（Destination Advertisement Object）：这个包是为了数据下传用的，子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS（DODAG Information Solicitation）：征集DIO包用的。Wi-SUN联盟的发展愿景是实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。浙江联芯通Wi-SUN芯片

联芯通的Wi-SUN芯片VC7300在1，000个节点组网规模下，6级跳频组网约20分钟，单级组网只需10分钟，具有可视网络拓扑，云端管理容易，具备企业级信息安全防护。VC7300在客户端之应用目前已实现支持多达3，000个以上节点的网状网络组网，不只有Mesh网状网络功能，还可以穿过地下室和金属障碍物进行传输，兼具IPv6、双向通讯、远程升级等优势。 在5G浪潮推波助澜下带动各种物联网应用需求大幅增长，联芯通已在智慧电表、智慧路灯、光伏发电厂、智能低配电柜等领域上陆续建立成功应用案例。广东智能表计Wi-SUN功能Wi-SUN技术可以应用于智慧城市。

Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络，另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长，每个节点的功率较低，多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式，可跳23级，提升了网络的覆盖距离与范围，如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算，整个网络覆盖范围可达20公里。Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力，因为其具有主动随机数跳频（channel hopping）机制，对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制，同时也让频道的使用更有效率。

工业物联网应用对于WI-SUN的要求是什么？安全性。正在部署的互联网络通常控制着具有极端价值的事物，或者具有财务价值，或者对有关部门运作至关重要。这为恶意实体攻击互联流程创造了刺激因素。我们似乎越来越多地听到有关勒索软件和攻击对行业造成业务中断的情况，而中断的代价非常高昂。为了防止这种情况，必须将安全放在头位。每个终端设备都需要安全制造，包括针对已知攻击的较新保护，以及防范未来攻击的及时更新功能。 一次安全漏洞事故就足以失去行业信任和销售收入。Wi-SUN技术可以提供企业级资安防护。

Wi-SUN节点入网流程：DIS发送：新节点发送DIS信息请求周围邻居节点发DIO消息。邻居节点发送DIO：周围邻居节点收到DIS信息后，调整自己的Trickle定时器，以较快的频次开始发送DIO信息，DIO信息中就包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等。新节点选择父节点：新节点收到一个或多个DIO信息，从这些DIO信息中选择较优的一个，当做自己的父节点。到此这个新节点的上行路由就确定了。以后它有任何需要发给Board Router的信息都先发给它选定的这个父节点，由这个父节点帮忙向上传输。新节点发送DAO消息：新节点在选定自己的父节点后，会向这个父节点发送一个DAO消息，告诉父节点自己与它的距离等消息，父节点收到后会把这个DAO消息加上自己的信息，再发送给父节点的父节点，一直向上传输到Board Router，较终Board Router收到DAO消息后就能从中获取到这个新节点的路由信息了。至此下行路由也就确定了。Wi-SUN满足IoT两大应用领域：家庭、户外。重庆电网设备Wi-SUN无线传输

WI-SUN芯片所具备的特点有低延迟/快速响应。浙江联芯通Wi-SUN芯片

近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。在相对平淡的数码、电脑市场，消费类产品依然表现低迷，反而是商用数码、电脑成为了市场销量的主要拉动力。消费类数码、电脑与商用类主要差别在于用户需求的不可替代性以及不同用户对于产品后期使用成本的重视程度。中国芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片消费市场个性化和普及化需求，以及产业链技术的跨越性发展，将推进渠道新一轮整合。在一二级城市，消费者和企业用户个性化、碎片化的需求，需要能够提供多种选择、整体解决方案和综合服务能力的渠道商。单从目前来看，我国Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片在某些方面取得了很高成就，但是发展的还不是很成熟，不能全部运用到实际生活中，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展是未来发展的必然趋势，但当下却还要在不断优化。浙江联芯通Wi-SUN芯片

杭州联芯通半导体有限公司位于临平区乔司街道三胜街239号701室，是一家专业的芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片公司。Unicomsemi是杭州联芯通半导体有限公司的主营品牌，是专业的芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片公司，拥有自己**的技术体系。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片的发展和创新，打造高指标产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片。