PCB线路板表面处理中的一种常见工艺是喷锡,也称为热风整平。这一工艺主要应用于PCB的焊盘和导通孔部分,旨在在这些区域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加热压缩空气进行整平,形成铜锡金属化合物的表面处理。喷锡工艺根据所使用的焊料可分为无铅喷锡和有铅喷锡,其中无铅喷锡逐渐流行以满足环保要求。
喷锡工艺有一些明显的优点,其中包括:
1、低成本:喷锡是一种成本较低的表面处理方法,适用于大规模生产。
2、工艺成熟:这一工艺在线路板制造中应用很广,因此具有成熟的工艺和技术支持。
3、抗氧化强:喷锡后的表面能够抵御氧化,保持焊接表面的质量。
4、优良可焊性:喷锡层提供了良好的可焊性,使焊接过程更容易。
然而,喷锡工艺也存在一些缺点,包括:
1、龟背现象:在一些情况下,焊盘表面可能形成所谓的“龟背”,这是指焊锡在冷却过程中形成凸起。这可能会影响后续组件的精确安装。
2、表面平整度:喷锡工艺的表面平整度不如其他表面处理方法,这可能对一些需要高度平坦表面的应用造成困难,尤其是在焊接精密贴片元件时。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用喷锡表面工艺。 深圳普林电路的线路板以应对极端条件和严苛环境为目标,服务于需要高度可靠性和耐用性的专业领域。深圳阶梯板线路板制作
高频线路板泛指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频线路用于传输模拟信号,信号频率在100MHz以上即可称为高频电路;一般而言,频率在100MHz以上的信号可被认为是高频电路。频率的单位是赫兹(Hz),而目前主流的高频板材设计用于处理10GHz以上的信号。
这类高频线路板广泛应用于需要探测距离远的场景,常见于汽车防碰撞系统、卫星系统、雷达、无线电系统等领域。普林电路的高频线路板设计注重在高频环境下的稳定性和性能表现,以确保信号的精确传输。
一些典型的高频板材供应商包括国外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及国内的旺灵、泰兴、生益、国能新材、中英等公司。普林电路与这些供应商合作,提供专门设计用于高频应用的材料,以满足不同领域对高频线路板的需求。 深圳PCB线路板厂普林电路严格执行国际标准,通过严格检测确保每块线路板的质量。
PCB线路板,具有多样化的分类,以适应不同电子产品的需求。以下是一些通用的分类方法,以及它们的制造工艺:
以材料分:
1、有机材料:包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、BT(苯醌三醚)等。这些材料通常用于制造常见的刚性电路板。
2、无机材料:这包括铝基板、铜基板、陶瓷基板等。这些材料通常具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的应用。
以成品软硬区分:
1、硬板:这些PCB通常由刚性材料制成,适用于大多数常见的电子设备,如计算机主板、手机等。
2、软板:软板是柔性电路板,通常由柔性材料制成,适用于需要弯曲或弯折的应用,如手机屏幕和某些传感器。
3、软硬结合板:这些PCB结合了刚性和柔性材料的特性,使其适用于多种复杂的应用,例如折叠手机或灵活的电子设备。
以结构分:
1、单面板:单面板是很简单的PCB类型,只有一层导线层。它们通常用于较简单的电子设备。
2、双面板:双面板有两层导线层,使其更适用于复杂的电路,但仍然相对容易制造。
3、多层板:多层板由多层导线层叠加在一起制成,可以容纳更复杂的电路。它们通常用于高性能的电子产品,如计算机服务器和通信设备。
焊接条件的变化:传统的SnPb共熔合金具有低共熔点,但有毒性。无铅焊接的共熔点较高,需要更高的耐热性能,同时提高PCB的高可靠性化。
PCB使用环境条件的变化:由于PCB的高密度化和信号传输高速化,使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高,需要耐热性和高可靠性。
1、选用高Tg的树脂基材:高Tg树脂基材具有更高的耐热性能,可提高PCB的“软化”温度。
2、选用低热膨胀系数CTE的材料:PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中,要求基材的CTE进一步减小。
3、选用高分解温度的基材:基材中树脂的分解温度(Td)是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度,才能确保PCB的耐热可靠性。
普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,确保PCB的出色性能和高可靠性,满足各种应用的需求。 从消费电子到航空航天,PCB线路板在各个行业都有广泛的应用,推动着科技的不断进步。
沉金,又称沉镍金或化学镍金,是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积,为导体表面形成一层保护性镍金层,通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。
1、焊盘表面平整度好:沉金处理后,焊盘表面非常平整,适合各种类型的焊接工艺,包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。
2、保护作用:沉金层不仅保护焊盘的表面,还延伸至侧面,提供多方面的保护,有助于延长PCB的使用寿命。
3、多种焊接方式:沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式,包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。
1、工艺复杂:沉金工艺相对复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。
2、高成本:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高。
3、黑盘效应:沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应,这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题,如焊点质量下降,贴不上元件或元件容易脱落。
4、镍含磷:沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷,这可能在特定应用中引发问题。
因此,在选择表面处理方法时,需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。 普林电路线路板采用环保材料,符合绿色生产理念,保障用户健康。广东广电板线路板软板
普林电路的线路板设计以节能减排为出发点,为客户提供符合全球环保标准的产品。深圳阶梯板线路板制作
深圳普林电路是一家专业的PCB线路板制造公司,致力于为客户提供高质量的电路板和相关解决方案。公司拥有丰富的经验和专业知识,涵盖了多种表面处理工艺,其中包括电镀软金(Electroplated Soft Gold)。
电镀软金是一种表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上使用电镀方法添加一定厚度的高纯度金层,通常厚度范围从0.05到3.0微米。虽然这是一种高成本的处理方式,但它具有一些独特的优势。
首先,电镀软金可以产生平整的焊盘表面,这对于许多应用非常重要。金是一个出色的导电材料,而且电镀软金可以提供比铜更好的载体,也有更优的屏蔽信号的作用,这一特性在微波设计等高频应用中尤为重要。
然而,电镀软金也有一些缺点需要考虑。首先,它的成本相对较高,因为电镀软金的工艺要求严格,而且相关的金液具有一定的危险性。此外,金与铜之间可能会发生相互扩散,因此镀金的厚度需要控制,而且不适合长时间保存。如果金的厚度太大,可能会导致焊点变得脆弱,或者在金丝bonding等应用中出现问题。
电镀软金是一种高级的表面处理工艺,适用于特定的应用,特别是需要高频性能和平整焊盘表面的情况。普林电路拥有丰富的经验,可为客户提供电镀软金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 深圳阶梯板线路板制作