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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

UL和ISO认证是什么?

UL认证意味着电路板符合一系列严格的安全标准,它确保了电路板的安全性,特别是在防火性和电气绝缘方面。

ISO认证则保证了制造商拥有有效的质量管理体系,尤其是ISO9001认证,这有助于确保产品的质量和一致性。ISO认证的制造商通常会遵循严格的流程和标准,从而提高产品的可靠性和性能。

深圳普林电路拥有UL和ISO认证,能为您提供可靠的线路板产品。

除了UL和ISO认证之外,选择PCB制造商时,还需要考虑以下因素:

1、质量控制流程:制造商应该能够提供详细的质量控制报告和流程,确保产品在生产过程中的每个阶段都受到严格监控。

2、技术专长:不同的行业和应用可能需要不同的技术要求,选择有相关经验的制造商能够减少生产中的风险和问题。

3、客户支持:包括对技术查询的快速响应、协助设计优化以提高性能或降低成本的能力,以及在产品生命周期中的售后支持。

4、交货时间和灵活性:考虑生产的交货时间和制造商是否能够满足变更或紧急订单的需求。

5、成本效益要考虑制造成本,还需要评估产品的整体性能、可靠性和支持服务的成本效益比。


普林电路以高度专业的态度对待每一块线路板的制造,确保产品性能达到理想状态。广东阶梯板线路板工厂

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HDI 线路板主要用于哪些行业?

航空航天领域:HDI线路板的紧凑设计和轻量化优势非常明显。飞机和航天器的空间和重量限制极为严格,HDI技术能够在有限的空间内实现高性能和高可靠性的电路设计。此外,HDI线路板的高耐用性和稳定性确保了其在极端环境下的可靠运行。

工业控制和自动化领域:HDI线路板能够实现更复杂的电路布局,满足工业控制设备对高性能和高可靠性的需求。它们的高集成度和智能化水平提高了设备的性能,还简化了设备的设计和维护过程,提升了整个生产系统的效率。

通信网络设备:在路由器、交换机等设备中,需要高速数据传输和大容量处理能力。HDI线路板可以提供更高效的信号传输和处理能力,确保通信设备在高负荷下的稳定运行,满足现代通信网络对高速和高可靠性的要求。

能源领域:HDI线路板能够实现复杂的电路布局,提高设备的能效和可靠性,支持各种能源设备的高效运行。这对可再生能源系统、智能电网和其他先进能源技术的发展很重要。

HDI线路板凭借其高密度、高性能和高可靠性的特点,还在移动通信、计算机和服务器、汽车电子、医疗设备以及消费电子领域,都发挥着不可替代的作用,推动着各行业的技术进步和创新发展。 广东多层线路板普林电路严格保证每个生产环节的质量,为客户提供个性化的服务和可靠的线路板产品。

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高速线路板主要用于处理现代高速通信和数据处理的需求。高速板材的介质损耗值较普通FR4材料明显降低,典型值低于0.015,而普通FR4为0.022。较低的Df值减少信号衰减,确保长距离传输的信号完整性。

高速传输的单位是Gbps(每秒传输的G字节数),反映数据传输速度。目前,主流高速板材支持10Gbps及以上。随着速率提升,通信领域对高速板材需求增加,长距离传输和高速度需求使高速板材成为必然选择。

常见的高速板材品牌和型号包括松下的M4、M6、M7,台耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933,以及联茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G,还有生益的S7136。这些材料通过其低损耗特性,确保在高频率和高速率下保持良好的信号传输性能。

根据介质损耗值(Df)的不同,高速板材可以分为不同等级:

1.普通损耗板材(Standard Loss):Df<0.022@10GHz

2.中损耗板材(Mid Loss):Df<0.012@10GHz

3.低损耗板材(Low Loss):Df<0.008@10GHz

4.极低损耗板材(Very Low Loss):Df<0.005@10GHz

5.超级低损耗板材(Ultra Low Loss):Df<0.003@10GHz

普林电路可以根据不同应用场景的需求为客户选择不同等级的高速板材,在高速数据传输领域中提供多样化的选择。

在线路板制造中,盲孔、埋孔、通孔、背钻孔和沉孔的作用有哪些?

盲孔和埋孔:盲孔连接外层与内层,而埋孔则只存在于内层之间,这两种孔主要用于高密度多层PCB设计。它们能够减少电路板的尺寸,增加线路密度,使得更复杂的电路设计成为可能。此外,盲孔和埋孔还可以减少板厚,限制孔的位置,从而降低信号串扰和电气噪声,提升电路性能和稳定性。

通孔:这是很常见的孔类型,贯穿整个PCB板厚,用于连接不同层的导电路径。通孔在电路层之间提供电气连接,还为元器件的焊接和机械支持提供结构稳定性,特别是在大型元器件或需要额外加固的区域。

背钻孔:背钻孔技术主要解决高速信号线路中的反射和波纹问题。通过去除信号线中不必要的部分,背钻孔可以有效减小信号线上的波纹和反射,从而维持信号的完整性,提高数据传输的可靠性和稳定性。

沉孔沉孔常用于固定和对准元器件。在需要精确固定或对准元器件的位置时,沉孔提供一个准确的参考点,确保元器件被正确插装,并与其他元器件或连接器对齐。

普林电路在这些方面拥有丰富的经验和技术积累,能够根据客户的具体需求提供高可靠性的线路板产品,确保产品的质量和高性能。 从单层线路板到多层线路板,以及刚柔结合板,我们的线路板产品涵盖了各种类型,为客户提供了多样化的选择。

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线路板制造中常见的PCB板材有哪些?

1、FR-4:这是普遍使用的PCB板材,采用玻璃纤维增强环氧树脂。它具有优异的机械强度、耐温性、绝缘性和耐化学腐蚀性,非常适合大多数常规应用。

2、CEM-1和CEM-3:CEM-1由氯化纤维的环氧树脂制成,具有更好的导热性和机械强度,适用于低层次和低成本的应用。CEM-3则在CEM-1的基础上进一步提高了机械强度和导热性能,适用于家用电器和部分工业设备。

3、FR-1:这是一种价格低廉的板材,采用酚醛树脂。虽然机械强度和绝缘性能较差,但在一些基础的低成本应用中,FR-1依然能够满足需求,如简单的消费电子产品和玩具。

4、聚酰亚胺(Polyimide):有优异的高温稳定性和耐化学性,普遍用于高温环境中的应用,如航空航天和医疗设备。

5、聚四氟乙烯(PTFE)有极低的介电损耗和优异的高频特性,适用于高频射频电路,如无线通信设备和微波电路。

6、Rogers板材:具有优异的高频性能,常用于微带线、射频滤波器等高频应用。

7、金属芯PCB(Metal Core PCB):在基板中添加金属层,可以大幅提高导热性能,常用于需要高效散热的应用,如高功率LED灯和功放器。

8、Isola板材:Isola材料以其出色的高频性能和热稳定性著称,适用于高速数字电路和高频射频设计。 高可靠性的线路板是我们的核心竞争力,我们严格把控每个制造环节,确保产品质量的可靠性。PCB线路板定制

线路板的精密制造需要严格的工艺和质量控制,我们保证每一块线路板都符合高标准。广东阶梯板线路板工厂

哪些因素会影响PCB线路板制造的价格?

不同的板材如FR4、铝基板、柔性板等价格差异较大,高性能或特殊材料如高频材料和耐高温材料的成本更高。其次,层数和复杂度也是影响价格的因素,多层板的制造需要更多的工序和材料,复杂的设计如盲孔、埋孔、特殊形状等需要额外的加工步骤。

较小的线路宽度和间距需要更高精度的设备和严格的工艺控制,从而增加成本。孔径类型也是一个重要的因素,不同类型的孔(如通孔、盲孔、埋孔)需要不同的钻孔和处理工艺,处理复杂孔径会增加制造难度和成本。

表面处理工艺如沉金、喷锡、沉镍等不仅影响板材的性能和寿命,也对成本有明显影响。订单量是决定价格的重要因素之一,大批量生产可以降低单板成本,而小批量生产则单价较高。交货时间要求也会影响价格,快速交货需要加急处理和更多资源的投入,从而增加成本。

清晰、准确的设计文件可以减少沟通和调整次数,提高生产效率,降低线路板制造成本。高级技术要求如高频、高速、高密度设计需要先进的设备和工艺,进一步增加成本。另外,供应链和原材料价格的波动同样会对PCB制造成本产生影响。

普林电路了解并考虑这些因素,通过与客户的紧密合作,在确保高可靠性的同时,努力提供具有竞争力的价格。 广东阶梯板线路板工厂

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