浙江软硬结合电路板抄板

普林电路位于深圳市宝安区沙井街道的7000平方米的PCB工厂，拥有300多名员工，专注于提供可靠的电路板产品。作为深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员，公司在行业内具备重要地位和影响力。

通过ISO9001、GJB9001C等认证，UL认证的产品符合国际标准，彰显了公司对品质的追求。

普林电路的电路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防和计算机等多个领域，覆盖1-30层。其主要产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板和软硬结合板等，种类丰富，满足不同领域客户的需求。

公司以精湛工艺著称，擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽和沉孔等特殊工艺，能够根据客户需求设计研发新的工艺，满足客户对特殊产品的个性化工艺和品质需求。

普林电路凭借先进的生产设备和技术，确保了高效的生产流程和高质量的产品。公司不断引进新的技术设备，并培训员工，以保持在技术前沿。

客户服务也是普林电路的一大亮点。公司建立了完善的客户服务体系，从售前咨询到售后支持，提供多方位的服务。专业的技术团队随时准备为客户提供技术支持和解决方案，确保客户的问题能够及时得到解决。 在通信领域，高Tg电路板能够适应高温和高频的工作环境，保障了无线基站和光纤通信设备的稳定运行。浙江软硬结合电路板抄板

无铅焊接对线路板基材的影响主要涉及焊接条件和PCB使用环境条件的变化。传统的SnPb共熔合金虽然具有较低的共熔点，但其毒性问题促使行业转向无铅焊接。然而，无铅焊接的共熔点较高，这就要求PCB材料具备更高的耐热性能和更高的可靠性。

为了应对这些变化，提高PCB的耐热性和高可靠性，普林电路采取了以下两大途径：

选用高Tg的树脂基材：高Tg树脂基材具有更高的耐热性能，能够提高PCB的“软化”温度。高Tg材料能够在无铅焊接过程中保持稳定，不易变形，从而确保了焊接质量和板材的机械强度。

选用低热膨胀系数（CTE）的材料：PCB材料的CTE与元器件的CTE差异可能导致热残余应力的增加。在无铅化PCB过程中，需要基材的CTE进一步减小，以减少由于温度变化引起的应力。

此外，为了确保PCB的耐热可靠性，还需要考虑以下因素：

选用高分解温度（Td）的基材：提高基材中树脂的热分解温度可以确保PCB在高温环境下保持稳定，防止树脂在高温条件下分解或失效。

普林电路的综合性处理方法：普林电路在无铅焊接线路板制造方面拥有丰富的经验。通过选择高Tg、低CTE和高Td的基材，有助于适应无铅焊接的新标准，并确保PCB在高温、高密度、高速度的应用环境中表现出色。 河南高频高速电路板板子普林电路的电路板产品在生产制造过程中严格执行质量控制标准，确保产品质量稳定可靠。

功能测试在电路板制造中不仅是验证产品是否符合规格，更是确保产品在实际使用中的可靠性和稳定性。通过多种的功能测试，普林电路公司能够确保每一块电路板都能在各种使用条件下表现出色。

负载模拟测试：除了模拟平均负载、峰值负载和异常负载之外，普林电路还会在测试中考虑不同环境条件下的变化，比如温度波动、湿度影响等。通过模拟各种极端条件，我们能确保产品在不同环境下都能正常运行，从而提高产品的可靠性和使用寿命。

工具测试：随着技术的不断发展，测试工具也在不断更新和改进。普林电路不仅使用电气性能和信号传输测试，还引入了先进的仪器和软件进行更精细化的分析。例如，高速信号测试和功耗分析等。这些先进工具的使用，可以帮助我们发现潜在的问题，并对产品进行进一步优化。

编程测试：在生产过程中，普林电路会对各种控制器和芯片进行编程验证，以确保其在不同情景下的正常工作。这涉及到对软件和固件的调试和优化，以确保产品的稳定性和可靠性。

客户技术支持：不同的客户有不同的需求和定制功能，因此普林电路在测试过程中会与客户的技术支持团队密切合作。这种合作确保测试覆盖到客户特定的使用情境和功能要求，从而有效地提高产品的适配性和客户满意度。

深圳普林电路在电路板制造领域的多重优势，使其在竞争激烈的市场中脱颖而出，成为客户信赖的合作伙伴。这些优势不仅让普林电路区别于竞争对手，更为客户提供了可靠的支持和高质量的解决方案。

技术前沿：公司始终保持在技术前沿，能够快速跟进并应用新材料、工艺和设计方法。这使得普林电路能够提供性能稳定、功能强大的电路板产品。在一个技术迅速发展的领域，能够及时采用新技术和新方法，不仅提高了产品的竞争力，也为客户提供了更具前瞻性的解决方案。

定制化服务：公司拥有灵活的生产流程和强大的工程支持团队，能够满足客户的多样化需求。无论是特定功能的实现，还是特殊材料的使用，普林电路都能够提供量身定制的解决方案。这种高度的定制化服务，使得客户能够获得与其需求完全匹配的产品，从而提升其市场竞争力和产品附加值。

质量保证：公司建立了严格的质量管控体系，从原材料采购到生产过程再到产品检测，每一个环节都进行严密监控。高质量的产品不仅提高了客户的满意度，也帮助客户避免了因质量问题导致的生产和市场风险。通过提供稳定可靠的产品，普林电路增强了客户对公司的信任度，建立了长期稳定的合作关系。 普林电路在PCB制造过程中采用先进的设备和技术，如X射线检测设备和红外热像仪等，确保产品质量。

X射线检测有什么作用？

对采用BGA和QFN等复杂封装的PCB而言，这些先进封装通常包含许多微小的焊点，这些焊点很难通过肉眼检查。X射线检测利用其强大的穿透性，能够产生透射图像，清晰地显示这些微小焊点，帮助制造商在生产过程中及时检测出各种潜在的焊接问题，从而提高生产效率和产品质量。

X射线检测不仅可以发现微小焊接缺陷，如虚焊、短路或错位，还能验证组件的排列和连接是否符合设计规范。这对制造商来说，可以及时发现问题并采取必要的措施来提高产品的整体可靠性。

除了在制造阶段的应用之外，X射线检测还在产品维修和维护过程中发挥作用。它可以帮助诊断和修复可能存在的焊接问题，延长产品的使用寿命并提高其可靠性。

X射线检测在处理复杂结构和先进设计的电路板中是一项不可或缺的工具。通过其高度穿透性和准确性，X射线检测确保了产品的质量和可靠性，为制造商提供了信心和保障，确保其产品在市场上能够达到高标准并获得用户的信赖。 我们生产的厚铜电路板具有高电流承载能力、优越的散热性能，适用于电源模块、工业控制系统等高功率设备。浙江刚性电路板公司

公司投资先进的设备和技术，提升产品质量和服务水平，满足客户不断发展的需求，成为PCB制造行业的榜样。浙江软硬结合电路板抄板

HDI PCB凭借其独特的设计特点，在现代高要求电子产品设计中占据了举足轻重的地位。深圳普林电路作为业内出色的PCB制造商，在这一领域展现出杰出的技术实力和丰富的经验。

HDI电路板通过采用微细线路、盲孔和埋孔等先进设计，大幅提升了线路密度，极大地增加了电路设计的灵活性。这种设计能够在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接，适用于追求轻薄化和小型化的电子产品，因为它们需要更高的集成度和更紧凑的设计。

此外，HDI PCB利用微型BGA和更小的芯片封装技术，有效优化了电子设备的尺寸和性能。这种创新封装技术使得HDI 电路板设计更加紧凑和高效，从而提升了电子产品的功能性和性能。

此外，HDI PCB由于信号传输路径更短、元器件连接更小，确保了更优的信号完整性。在高速信号传输和高频应用中，HDI PCB的性能更稳定、更可靠，为电子产品提供了关键保障。

深圳普林电路以其丰富的经验和技术实力，提供定制化HDI PCB解决方案，助力客户实现产品的成功。通过持续创新和技术进步，普林电路不断提升产品质量和可靠性，推动整个电子行业的发展。无论是高性能计算、通信设备，还是便携电子产品，普林电路都能提供出色的HDI PCB解决方案，满足客户的各种需求。 浙江软硬结合电路板抄板