北京Alpha阿尔法有铅锡膏哪个牌子好

如今供应的Alpha焊锡膏大多数都是中小批量的，那么一瓶焊锡膏如果没有使用完的话，还能够继续进行使用吗?在所有的Alpha焊锡膏中，无铅焊锡膏是使用量比较多的一种，那么在使用无铅焊锡膏的时候没有用完的应该怎么保存呢?该如何继续使用呢?下面上海聚统就来为大家讲解一下。首先来说说Alpha焊锡膏的保存原则是，无论是有铅焊锡膏还是无铅焊锡膏，保存的时候都需要尽量的减少与空气的接触，否则长时间接触空气的话，就会造成焊锡膏的氧化。其次，一瓶无铅Alpha焊锡膏经过多次使用的时候，在保存时开盖的时间要尽量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊锡膏以后就需要立即将盖子盖上，不要一点一点的取出频繁的打开盖子。在取出Alpha焊锡膏以后，务必盖好盖子，内盖一定要立即盖好，用力挤出盖子和焊锡膏之间的全部空气，使得内盖与焊锡膏紧密的接触，确保内盖已经压紧之后，迅速的拧紧外面的大盖子。锡膏什么牌子的比较好？北京Alpha阿尔法有铅锡膏哪个牌子好

1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃。多功能阿尔法有铅锡膏代理销售价格如何正确保存好爱尔法锡膏？

一，图形错位：产生原因：产生的原因是印刷对应的钢板没有达到在预定的位置，在作业接触时，Alpha锡膏与钢板的对接产生了偏差，这样的偏差导致了图形错位。解决方法：在作业之前先对钢板进行调整，再进行测试看看图形是否错位。其次，图形拉尖或者有凹槽：产生原因：在作业时，刮刀上方压力过大;或者是橡皮制刮刀没有高硬度性能，在使用时产生了损伤;也可能在窗口使用时设置过大。上述导致焊料的应接来不及，出现了短缺，所以有了虚焊的情况，由此造成焊点不够强硬。解决方法：适当减少刮刀上方的压力;橡皮制刮刀换成金属制刮刀;改进窗口设置，合理设计窗口。然后，Alpha锡膏量太多：原因：主要原因是产生模板使用没有调整尺寸，导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大，他们之间的距离过大就导致桥连。解决方法：在工作前，先对窗口尺寸进行检测，如果过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗。

ALPHA超细特性无铅焊膏概述：ALPHA无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）的可靠性，不含卤素。为什么电子企业购买锡膏要选择Alpha锡膏？

一、锡膏是什么?SolderPaster(焊锡膏),灰色膏状体,由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成。锡膏的类别二、锡膏的用途1、提供形成焊接点的焊料;当焊锡膏被加热到一定温度时随溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成的有一定机械强度的可靠的焊点；2、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；在合金粉的熔化，冶金结合过程中，锡膏中的助焊剂起着重要的化学作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液态金属的表面张力；3、在焊料热熔前使元器件固定。在常温下要将电子元器件粘在既定位置上锡膏中锡粉的类别。三、为什么对锡膏验证？确保锡膏的印刷效果,焊接状况，助焊剂的残留情况等。四、锡膏选型目的：选择合适的锡膏厂商内容：厂商提供基本数据并进行分析，并做市场调查，选出有行业口碑且性价比较高的四款锡膏进行生产实验验证。锡膏产品哪家好？要买就选上海聚统。多功能阿尔法有铅锡膏代理销售价格

阿尔法锡膏的优异性能有哪些？北京Alpha阿尔法有铅锡膏哪个牌子好

Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：1、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。北京Alpha阿尔法有铅锡膏哪个牌子好