上海智能回流焊设备炉

Sonic系列热风回流焊炉的加热系统在结构与参数设计上实现了多重突破，为精密焊接提供坚实基础。设备提供8、10、12、13多种加热区数量选择，可灵活适配不同产能与工艺复杂度的生产需求，重新定义的加热区长度进一步优化了热分布。尤为关键的是其7/3的预热焊接比设计，这一比例经过大量工艺测试验证，能让焊接全程的温度曲线更易形成封闭状态，大幅降低工艺调试难度，提升焊接稳定性。同时，加热系统的高静压（25mm水柱）与低风速（低于15M/S）特性，减少了气流对精密器件的冲击，配合85%的中波红外线反射率，提升了热能利用率与加热均匀性。第三代低风速高静压加热技术，84%有效加热面积，温度均匀性±1℃，避免混装温度适配难题。上海智能回流焊设备炉

Sonic系列热风回流焊炉氧气含量ppm值监控功能可满足高要求工艺制程需求。系统根据客户对预热区、回流区、冷却区氧浓度的不同要求，采用采样区循环取样的监控方式，灵活适配各温区焊接需求。配备的智能氧气分析仪能实时显示氧浓度数据，且支持自定义切换取样控制模块，确保监控度。无论是低氧环境下的精密焊接，还是常规工艺的氧浓度管控，都能通过该功能实现稳定监控，减少因氧气浓度波动导致的焊点氧化问题。Sonic系列热风回流焊炉系统在数据输出与兼容性上表现突出，支持TXT、Excel等多种档格式，方便数据的二次分析与整理。当PCB经过各温区时，系统会将SN条形码与实时转速、温度、氧含量、链速及进出板时间绑定记录，形成完整的产品档案。同时，系统可按客户BALI协议要求，上传定制化日志数据，确保与客户生产管理系统无缝对接，实现数据互通与集中管控，为智能工厂的数据分析、工艺优化提供标准化数据界面。深圳大型回流焊设备温度可定制化温区曲线设计满足电子配套企业特殊需求，如特殊材料固化或复杂元件焊接。

冷却区的硬件配置让Sonic系列热风回流焊炉的冷却效率与均匀性大幅提升，4个冷却区总长度达到1425mm，为PCB提供了充足的冷却路径与时间。其降温斜率可在2——-6℃/S范围内调节，操作人员可根据焊锡类型、PCB材质等参数灵活设置，既能保证焊点快速凝固以提升强度，又能避免因降温过快产生的内应力。此外，系统能将出板温度降至室温（RT），确保PCB进入下一道工序时不会因残留高温影响器件性能或导致操作人员烫伤，提升生产安全性与连续性。

从全生命周期成本来看，该回流焊设备的设计充分考虑经济性：90天免维护周期减少停机损失，助焊剂回收系统降低耗材消耗，较传统设备每年可节省约2万元维护费用；高静压加热技术的能量利用率提升25%，连续生产状态下年电费可减少1.5万元以上。设备的模块化设计使后期升级便捷，例如可根据产能需求增加温区数量或扩展氮气系统，避免重复投资。某电子代工厂的案例显示，引入10台该设备后，三年综合成本较使用同类设备降低18%，同时因良品率提升带来的直接收益增加约30万元。对于中小批量生产企业，设备还支持灵活调整运行参数，兼顾生产效率与能耗控制。2006年研发，2009年通过NOKIA认证，2018年实现0201Chip量产。

氮气系统的选配功能让Sonic系列热风回流焊炉更具灵活性，用户可根据生产需求选择自动巡检功能，实现含氧量的自动监测与记录；全闭环控制氮气浓度功能则能进一步提升氮气控制精度，减少浪费；若需多温区氧浓度的实时监测，则可选择多通道氧气分析仪的配置。这些模块化的选配功能让企业能根据自身产品特性与预算灵活组合，既满足生产需求，又避免不必要的成本投入，尤其适合多品种、小批量的生产模式。Sonic系列热风回流焊炉的冷却系统针对不同生产环境与工艺需求进行了差异化设计，兼顾效率与适应性。系统包含内置与外置两种冰水机选项：内置冰水机采用密封式结构，能完美适配无尘车间环境，避免设备运行中产生的粉尘或冷凝水对洁净度造成影响，特别适合半导体、医疗电子等对环境要求严苛的领域；外置冰水机则专注于提升冷却能力，可对应15mm厚度的治具，满足厚板或特殊结构PCB的冷却需求，两种设计为客户提供了灵活选择。长期使用成本降低30%，模组化设计减少备件更换频率，助焊剂回收降低耗材消耗。上海无铅回流焊设备工厂

智能检测系统实时捕捉参数，异常时自动调整或报警，保障焊接质量稳定性。上海智能回流焊设备炉

加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计，其8、10、12、13多种加热区数量选择，不仅适配不同产能，更通过优化的热区分布，为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较长的加热区长度能让PCB在炉内经历更平缓的温度梯度，避免因升温过快导致的器件热应力损伤。配合7/3的预热焊接比，世界的加热温区，高静压热风循环高效加热技术确保PCB上不同大小、不同材质的器件（如微型电阻与大型BGA）同时达到焊接温度，解决传统设备中“小器件过焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整体焊接质量。上海智能回流焊设备炉