广州定做激光切割设备哪里有卖的

新迪精密的激光切割设备以紫外激光技术为基础，实现 um 级高精度加工，可应对 FR-4、FPC、铜、铝、玻璃、蓝宝石等多种材料。其采用的短脉冲紫外激光器配合自主研发的光路系统，切割过程无碳化、无粉尘，解决了传统机械切割的应力冲击和热激光切割的材料损伤问题。设备的双 Z 轴联动控制精度达 0.004mm，光学定位误差小于 0.02mm，能在狭小区域完成复杂异形切割，如 01005 元件焊盘的精细分板。针对柔性材料和超薄脆性材料，真空吸附平台无需治具即可保证平整度，避免加工过程中的变形，尤其适合手机软板、半导体封装基板等精密部件的切割。目前，该设备已通过 Intel、USI&D 等企业认证，在消费电子量产线中保持稳定运行，切割断面一致性达 99% 以上。355nm紫外激光，玻璃/蓝宝石切割无开裂，精度达微米级。广州定做激光切割设备哪里有卖的

sonic 激光分板机的服务网络，覆盖全球主要电子制造区域，为国内外用户提供本地化服务，提升了国际市场适配性。在国内，服务网点遍布电子产业集中地，包括深圳（总部）、昆山、成都、上海、郑州、贵阳等，可快速回应本地客户的服务需求；在国际市场，服务网络延伸土耳其、匈牙利等欧洲地区，印度金奈、德里、孟买，韩国光明市，越南河内，墨西哥华雷斯，巴西马瑙斯等国家和地区，形成全球化服务布局。本地化服务团队均经过专业培训，熟悉当地语言、法规和客户需求，能提供与国内同等标准的服务（如故障诊断、维修、培训）。例如，印度客户可享受印地语支持的技术指导，欧洲客户可获得符合 CE 标准的备件更换服务。这种全球化服务网络，让 sonic 激光分板机的用户无论在何处生产，都能获得及时、专业的支持，sonic 激光分板机的全球服务网络提升了国际市场适配性。江苏重型激光切割设备服务新迪紫外激光分板机采用短脉冲技术，切割 FR-4、FPC 无碳化，um 级精度，适配手机主板等精密部件加工。

sonic 激光分板机选用紫外 UV 激光切割，优势突出。UV 紫外激光的波长约 355nm，这一波长特性使其能聚焦到极小的光斑，远小于传统激光的光斑尺寸，从而实现超高精度的切割。更重要的是，其加工过程属于 “光蚀” 效应的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能够直接打断材料（尤其是有机材料）或周围介质内的化学键，使材料发生非热过程破坏，而非通过高温熔化或汽化材料。这种特性意味着，对被加工表面的里层和附近区域不会产生加热或热变形等作用，完美解决了传统热切割可能导致的 PCB 板翘曲、元器件受热损坏等问题。sonic 激光分板机的紫外激光技术让精密分板更可靠。

sonic 激光分板机的分层切割功能专为厚板加工设计，通过逐层切割避免一次性切割导致的热影响过大，拓展了厚板加工的可能性。传统一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）时，激光能量集中易导致材料局部过热，出现碳化、变形甚至内部结构损伤。sonic 激光分板机可通过软件设置分层厚度（0.05-0.5mm 可调）和分层总数，例如将 2mm 厚板分为 5 层，每层切割 0.5mm。每层切割后，系统自动调整激光焦距，确保下一层切割精度，同时利用短脉冲激光（脉宽＜30ns）的 “冷加工” 特性，减少热量累积。测试表明，分层切割的厚板边缘热影响区（HAZ）为传统方式的 1/5（＜50μm），且切割面平整度（Ra＜1μm）远优于行业标准。这一功能让 sonic 激光分板机可处理通讯设备的厚铜 PCB、工业控制的多层复合板等，突破了传统激光分板机的厚度限制。紫外激光技术切割玻璃、蓝宝石无裂纹，边缘光滑，适合智能手表盖板等光学部件加工。

sonic 激光分板机的在线单平台激光切割方案集成度高，能无缝适配现有生产线，实现分板环节的自动化衔接。该方案包含多个组件：激光切割组件是分板，负责 PCB 板的切割；空气净化组件过滤切割产生的杂质，保障生产环境；冷水箱组件为设备关键部件降温，维持稳定性能；下 XYZ 平台实现 PCB 板在三维空间的定位；出框自动调宽机构和进框自动调宽机构可根据 PCB 板尺寸自动调整宽度，适配不同规格板件；机械手取放料组件则实现与前后工序的自动化对接，完成板件的抓取和放置。这种高度集成的设计让 sonic 激光分板机可直接嵌入 SMT 生产线，无需额外的人工干预，从上游设备接收待分板件，完成切割后直接输送至下游工序。sonic 激光分板机的在线单平台可无缝融入生产线，实现了分板过程的自动化衔接。防错系统识别物料方向错误自动停机，避免批量报废，降低半导体封装加工风险。深圳国产激光切割设备批发厂家

软件支持多语言切换，操作界面简洁，新手 1 小时可掌握基本操作，降低培训成本。广州定做激光切割设备哪里有卖的

sonic 激光分板机在 SIP（系统级封装）制程中应用效果突出，其IR/GR激光技术完美适配 SIP 模块的精密切割需求。SIP 封装模块集成度高，包含多个芯片和复杂互连结构，切割路径多为异形且精度要求极高（公差 ±0.005mm），传统分板方式易导致模块变形或边缘损伤。sonic 激光分板机的IR/GR激光（波长1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割复杂形状的 SiP 模块，配合智能路径排序算法，确保切割轨迹连续光滑。实际加工中，切割面平整光滑无毛边，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了传统切割可能产生的微裂纹；SiP 模块切割面均匀无形变，经测试侧立放置无倾倒，满足后续组装的平整度要求。这种高精度切割能力，有效提升了 SIP 模块的良率（可达 99.8% 以上），sonic 激光分板机满足 SIP 封装的精密加工需求，助力高密度电子器件的小型化发展。广州定做激光切割设备哪里有卖的