sonic 激光分板机是 SMT 行业 PCB 分板的专业化设备,2012 年初开始研发并投入市场,功能丰富。在切割功能上,sonic 激光分板机支持异形切割(应对复杂形状)、削边切割(优化边缘质量)、分层切割(适配厚板加工)、分组切割(批量处理相同子板)以及雕刻打码(实现 PCB 板标识)等多种...
sonic 激光分板机的在线单平台激光切割方案集成度高,能无缝适配现有生产线,实现分板环节的自动化衔接。该方案包含多个组件:激光切割组件是分板,负责 PCB 板的切割;空气净化组件过滤切割产生的杂质,保障生产环境;冷水箱组件为设备关键部件降温,维持稳定性能;下 XYZ 平台实现 PCB 板在三维空间的定位;出框自动调宽机构和进框自动调宽机构可根据 PCB 板尺寸自动调整宽度,适配不同规格板件;机械手取放料组件则实现与前后工序的自动化对接,完成板件的抓取和放置。这种高度集成的设计让 sonic 激光分板机可直接嵌入 SMT 生产线,无需额外的人工干预,从上游设备接收待分板件,完成切割后直接输送至下游工序。sonic 激光分板机的在线单平台可无缝融入生产线,实现了分板过程的自动化衔接。激光测高功能自动补偿材料厚度偏差,确保批量生产一致性,适合精密陶瓷切割。广东现代激光切割设备服务

sonic 激光分板机的真空吸附平台设计专为柔性 PCB 板切割优化,能有效解决柔性材料易变形的难题,保障切割精度。柔性 PCB 板(FPC)由聚酰亚胺等柔性基材制成,厚度薄、易弯曲,传统机械固定方式易导致定位偏差或材料损伤。sonic 激光分板机的真空吸附平台采用多孔合金材质,表面分布吸附孔,配合高压风机产生均匀负压,可将柔性 PCB 板平整吸附在平台上,避免切割过程中因材料移动导致的误差。平台吸附力可通过软件调节,针对不同厚度的柔性板设置适配的负压值,既保证固定牢固,又不会因吸附力过大导致材料拉伸变形。这种设计让 sonic 激光分板机在切割柔性 PCB 时,边缘整齐度和尺寸精度均优于行业标准,sonic 激光分板机的真空吸附功能保障了柔性材料的切割精度。江苏现代激光切割设备推荐厂家模块化设计实现 30 分钟快速换型,支持多材料切换,满足小批量多品种生产。

sonic 激光分板机的分组切割功能便于多子板批量处理,通过将多个相同子板分为一组统一切割,减少编程和调试时间,特别适合多子板的批量生产。传统对每片相同子板单独编程时,重复操作占比高,且易因参数不一致导致质量波动。sonic 激光分板机可通过软件框选相同子板并定义为 “组”,只需设置一次切割参数,系统自动将路径复制到同组其他子板。例如包含 12 个相同子板的通讯模块 PCB,分组编程时间从 20 分钟缩短至 5 分钟,且所有子板参数完全一致。换型时,只需调用历史分组方案并微调,换线时间减少 70%。对于消费电子的多联板(如手机主板 10 联板),分组切割可确保所有子板切割效果一致,良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板机的分组切割功能大幅提升了批量生产的效率与一致性。
sonic 激光分板机的在线双平台激光切割方案布局合理,产能突出,专为高批量、快节奏的 SMT 生产线设计。方案包含多个优化配置:激光器提供稳定的激光能量;2Y 轴和 X 轴机械手实现 PCB 板的快速移送和定位;出板总成将切割完成的板件送走;进板总成接收上游送来的待加工板;废料盒收集切割产生的边角料;二次定位机构则确保 PCB 板在切割前的位置精度。双平台的优势在于 “交替工作”—— 当一个平台处于切割状态时,另一个平台同步进行上料、定位等准备工作,两个平台循环交替,几乎消除了设备的非切割时间。这种设计大幅提升了单位时间的分板数量,尤其适合手机、消费电子等大批量 PCB 板的分板需求。sonic 激光分板机的双平台交替工作,减少了闲置时间,满足高产能生产需求。双 Z 轴联动控制精度 0.004mm,确保超薄金属箔切割无变形,适配电池极耳加工。

sonic 激光分板机支持接图切割路径预览功能,通过可视化教导编程降低操作难度,尤其适合复杂路径的分板编程。其工作流程为:CCD 相机对 PCB 整板进行扫描,获取高清图像后,软件自动拼接成完整板图;操作人员在预览界面上框选切割区域,软件自动生成路径,或导入 CAD 档后,路径会叠加显示在扫描图像上。这种可视化方式让编程更直观:可清晰查看路径是否覆盖所有待分区域,避免漏切;检查路径与元器件的距离,防止误切;对复杂异形路径,可逐段预览切割顺序,优化路径减少空程。相比纯代码编程,可视化编程效率提升 40%,且错误率降低至 0.5% 以下,即使是新手操作员也能快速掌握。sonic 激光分板机的路径预览功能降低了编程难度,为复杂 PCB 分板提供了可靠的编程保障。CAD图纸导入,8小时完成从设计到打样,缩短研发周期。深圳数控激光切割设备多少天
切割速度可调节,低速模式适配 0.1mm 超细玻璃丝切割,满足光纤通讯部件需求。广东现代激光切割设备服务
sonic 激光分板机的紫外激光对多种材料吸收率高,冷加工特性。不同波长的激光对材料的吸收特性差异明显,相比红光,紫外光对电子行业常用材料的吸收率更具优势:对树脂类材料,紫外光能被高效吸收,确保切割彻底;对哑光铜等金属材料,其吸收率也远高于其他波长激光;即使是对光吸收较少的玻璃,紫外光也能通过特殊作用机制实现有效加工,且不影响整体切割效果。sonic 激光分板机正是利用物质对激光的反射、散射和吸收特性,通过将紫外激光聚焦成极小光斑,使能量高度集中,实现对不同材料的切割。无论是 PCB 板的基材、金属镀层还是复合材料,都能得到理想的切割效果。sonic 激光分板机适应多种材料的加工需求。广东现代激光切割设备服务
sonic 激光分板机是 SMT 行业 PCB 分板的专业化设备,2012 年初开始研发并投入市场,功能丰富。在切割功能上,sonic 激光分板机支持异形切割(应对复杂形状)、削边切割(优化边缘质量)、分层切割(适配厚板加工)、分组切割(批量处理相同子板)以及雕刻打码(实现 PCB 板标识)等多种...
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