自动激光切割设备批发厂家

sonic 激光分板机的分组切割功能便于多子板批量处理，通过将多个相同子板分为一组统一切割，减少编程和调试时间，特别适合多子板的批量生产。传统对每片相同子板单独编程时，重复操作占比高，且易因参数不一致导致质量波动。sonic 激光分板机可通过软件框选相同子板并定义为 “组”，只需设置一次切割参数，系统自动将路径复制到同组其他子板。例如包含 12 个相同子板的通讯模块 PCB，分组编程时间从 20 分钟缩短至 5 分钟，且所有子板参数完全一致。换型时，只需调用历史分组方案并微调，换线时间减少 70%。对于消费电子的多联板（如手机主板 10 联板），分组切割可确保所有子板切割效果一致，良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板机的分组切割功能大幅提升了批量生产的效率与一致性。切割金属箔时边缘电阻变化≤1%，适合传感器引线切割，确保电性能稳定。自动激光切割设备批发厂家

sonic 激光分板机践行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念，通过可靠的性能、丰富的功能、的适配性和完善的服务，为电子行业用户创造价值，真正成为智能生产中的可靠助力。其可靠性体现在 ±0.002mm 的重复精度、针对线路板客制化的激光器和 99.8% 的设备稼动率，减少了因故障导致的停机损失。丰富的功能（如分层切割、异形连续切割）覆盖从 0.02mm 柔性板到 2mm 厚板的加工需求，适配消费电子、汽车电子、半导体等多领域。的适配性体现在支持 IPC-HERMES 标准、对接 MES 系统，融入智能生产线。完善的服务包括 7*24 小时回应、全球服务网络和终生保修，解决用户后顾之忧。通过这四大支柱，sonic 激光分板机帮助用户提升分板效率 30% 以上、良率提升至 99.5%，真正实现 “以可靠性驱动生产力”。江苏金属激光切割设备厂家价格支持陶瓷基板开槽加工，精度 ±0.05mm，适配新能源汽车电机控制器绝缘件制作。

sonic 激光分板机的真空吸附平台设计专为柔性 PCB 板切割优化，能有效解决柔性材料易变形的难题，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亚胺等柔性基材制成，厚度薄、易弯曲，传统机械固定方式易导致定位偏差或材料损伤。sonic 激光分板机的真空吸附平台采用多孔合金材质，表面分布吸附孔，配合高压风机产生均匀负压，可将柔性 PCB 板平整吸附在平台上，避免切割过程中因材料移动导致的误差。平台吸附力可通过软件调节，针对不同厚度的柔性板设置适配的负压值，既保证固定牢固，又不会因吸附力过大导致材料拉伸变形。这种设计让 sonic 激光分板机在切割柔性 PCB 时，边缘整齐度和尺寸精度均优于行业标准，sonic 激光分板机的真空吸附功能保障了柔性材料的切割精度。

sonic 激光分板机的紫外激光对多种材料吸收率高，冷加工特性。不同波长的激光对材料的吸收特性差异明显，相比红光，紫外光对电子行业常用材料的吸收率更具优势：对树脂类材料，紫外光能被高效吸收，确保切割彻底；对哑光铜等金属材料，其吸收率也远高于其他波长激光；即使是对光吸收较少的玻璃，紫外光也能通过特殊作用机制实现有效加工，且不影响整体切割效果。sonic 激光分板机正是利用物质对激光的反射、散射和吸收特性，通过将紫外激光聚焦成极小光斑，使能量高度集中，实现对不同材料的切割。无论是 PCB 板的基材、金属镀层还是复合材料，都能得到理想的切割效果。sonic 激光分板机适应多种材料的加工需求。激光切割设备支持铜、铝等金属材料加工，无粉尘污染，适配汽车电子传感器引线框架切割。

sonic 激光分板机的结构设计优异，从基础架构上保障了切割精度，为精密分板提供了坚实基础。其采用 “十字直线电机平台 + 大理石基座” 的高精度结构：十字直线电机平台回应速度快、定位精度高，配合精密导轨，使机构重复精度达 ±0.002mm，确保每次切割的位置误差极小；大理石基座因材质特性，具有的刚性和稳定性，受温度变化影响小，能有效吸收设备运行时的振动，避免振动对切割精度的干扰。Z 轴平台设计经过光学优化，可避免光路器件的激光能量损耗，使飞行光路损耗 < 7.0%，保证到达 PCB 板的激光能量稳定。吸附平台是柔性 PCB 板切割的必备配置，配合高压风机产生的负压，能牢固固定柔性板，防止切割过程中因材料变形或移动导致的误差。sonic 激光分板机的结构设计为切割奠定基础。激光波长适配多种材料吸收特性，切割效率提升 30%，单块 SiP 模组加工需 8 秒。定制激光切割设备价格

支持玻璃基板异形切割，适配智能穿戴设备曲面屏加工，边缘强度提升 20%。自动激光切割设备批发厂家

sonic 激光分板机的生产效率高，能满足大批量 PCB 分板需求，适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例，其整个工作流程的时间分配极为优化：2s 完成入料（将 PCB 板传送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成两次 CCD+mark 定位（确保切割位置）；2s 完成出料（将切割好的板件送走）。整个循环在 24s 内即可完成，按此计算，平均切割效率达 4mm/s，每小时产能（UPH）>150 片。此外，设备还可选配 CCD 检测功能，对切割质量进行全检，或设置抽样检测模式，在保证质量的同时平衡效率。这种高效的生产能力，使其能轻松应对手机主板、智能穿戴设备等大批量 PCB 板的分板任务。sonic 激光分板机的高效生产能力适配大规模量产。自动激光切割设备批发厂家