激光切割设备基本参数
  • 品牌
  • 新迪精密
  • 型号
  • 新迪精密
  • 驱动形式
  • 气动,电动
  • 样品或现货
  • 样品,现货
激光切割设备企业商机

深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊领域表现出色。其回流焊设备采用 “低风速高静压” 设计,第三代技术经多年迭代,加热效率与精度兼具,有效加热面积 84%,可稳定焊接 008004、01005 等超小元器件,满足高密度封装工艺需求。 设备通过 CE、AIM-DPM 等认证,获全球用户认可,如 FOXCONN 某项目曾一年采购 200 台以上用于量产。公司注重智能化,设备可与 MES 系统对接,实时上传温度、链速等数据,实现生产全追溯,适配工业 4.0 场景。 此外,15000 平方米的工厂保障产能,从业多年研发团队持续技术升级,500强企业多年服务经验工程师提供全天候支持,从设备采购到售后维护形成完整体系,适合各类电子制造企业选择。软件支持多语言切换,操作界面简洁,新手 1 小时可掌握基本操作,降低培训成本。江苏激光切割设备维修价格

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sonic 激光分板机作为电子行业 PCB 分板的革新方案,相比传统分板方式优势。传统手掰方式完全依赖人工发力,切割应力超过 2000uE,极易导致 PCB 板上的元器件受损;V-CUT 分板虽较手掰改进,但应力仍达 750uE 左右,且只能处理直线路径;刀具开模分板不仅需定制专属模具,开模成本高、周期长,适应性极差,应力范围还在 300-1500uE;铣刀式分板机切割时会产生大量粉尘,污染车间环境,且小型基板因空间限制无法下刀,铣刀耗材成本高,应力约 600uE。而 sonic 激光分板机采用激光切割技术,切割应力可忽略不计,全程无耗材、无粉尘污染,不受路径和加工空间限制,能轻松应对复杂异形路径,切割质量远超其他方式。sonic 激光分板机真正解决了传统分板的痛点,让精密分板更高效。深圳新款激光切割设备厂家报价激光波长适配多种材料吸收特性,切割效率提升 30%,单块 SiP 模组加工需 8 秒。

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sonic 激光分板机的空气净化组件为生产环境提供有力保障,通过过滤切割过程中产生的微量杂质,保持车间空气洁净,其环保设计符合车间环境标准。激光切割 PCB 时会产生少量树脂挥发物和金属微尘(粒径 0.1-1μm),长期积累可能影响设备光学部件寿命或危害操作人员健康。sonic 激光分板机的空气净化组件采用 “初效 + HEPA + 活性炭” 三级过滤:初效滤网拦截大颗粒粉尘,HEPA 滤网过滤 99.97% 的 0.3μm 以上微粒,活性炭吸附有机挥发物。净化风量达 500m³/h,可在切割区域形成负压,防止杂质扩散。实际检测显示,设备运行时车间粉尘浓度<0.1mg/m³,有机挥发物浓度<0.5mg/m³,符合 GBZ 2.1-2019 工业场所有害因素职业接触限值。sonic 激光分板机的环保设计让生产更可持续,尤其适合洁净度要求高的半导体、医疗电子车间。

新迪精密的激光切割设备以紫外激光技术为基础,实现 um 级高精度加工,可应对 FR-4、FPC、铜、铝、玻璃、蓝宝石等多种材料。其采用的短脉冲紫外激光器配合自主研发的光路系统,切割过程无碳化、无粉尘,解决了传统机械切割的应力冲击和热激光切割的材料损伤问题。设备的双 Z 轴联动控制精度达 0.004mm,光学定位误差小于 0.02mm,能在狭小区域完成复杂异形切割,如 01005 元件焊盘的精细分板。针对柔性材料和超薄脆性材料,真空吸附平台无需治具即可保证平整度,避免加工过程中的变形,尤其适合手机软板、半导体封装基板等精密部件的切割。目前,该设备已通过 Intel、USI&D 等企业认证,在消费电子量产线中保持稳定运行,切割断面一致性达 99% 以上。355nm紫外激光,玻璃/蓝宝石切割无开裂,精度达微米级。

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sonic 激光分板机的切割功能丰富,能满足不同 PCB 分板场景的多样化需求,灵活性远超传统分板设备。其支持的功能包括:分组切割可将多片相同子板归为一组统一切割,减少重复定位时间,适合多联板批量生产;双向切割允许激光头往返均进行切割,减少空程移动,提升长直线路径切割效率;异形连续切割能无缝衔接不规则曲线,适合手机天线板、摄像头模块等异形 PCB。此外,削边切割可对切割边缘进行精细修边,去除微毛刺;分层切割能逐层处理厚板或多层复合板,避免一次性切割导致的热损伤。所有功能均可根据产品参数灵活设置 —— 如调整尺寸比例适配不同板型,修改移动速度和激光功率匹配材料厚度,设置分层厚度应对多层板。sonic 激光分板机的多功能性适配不同 PCB 分板场景,减少了对多设备的依赖。切割后元件焊盘无损伤,保障 01005 元件焊接可靠性,提升消费电子主板良率。深圳新款激光切割设备厂家报价

适配蓝宝石衬底切割,厚度偏差≤0.01mm,满足 LED 芯片外延片加工需求。江苏激光切割设备维修价格

sonic 激光分板机自带自动 CPK 测试功能,能在设备维修或保养后快速验证性能状态,确保及时上线生产,减少停机损失。CPK(过程能力指数)是衡量设备稳定性的关键指标,sonic 激光分板机的软件内置该测试模块:操作人员输入标准板参数(如板厚、目标尺寸),设备自动对标准板进行多次切割,软件采集每次切割的尺寸数据,计算 CPK 值(≥1.33 为合格)。传统方式需人工测量、计算,耗时>2 小时,而自动测试需 30 分钟,且数据更。例如,设备维修后,通过 CPK 测试可快速确认是否恢复稳定切割能力,避免直接上线导致的批量质量问题;生产换型时,也可通过测试验证设备是否适配新板型。sonic 激光分板机的 CPK 测试功能提升了设备维护的效率,为快速复产提供了数据支撑。江苏激光切割设备维修价格

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