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Sonic系列热风回流焊炉在电子制造设备领域的重要升级产品，其研发背景与市场需求紧密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，凭借在01005、POP等精密器件焊接上的表现，赢得了某果、某特、某科、某为、某迪等众多行业企业的一致好评。2017年以来，随着SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速发展，传统回流焊炉在加热精度、环境控制等方面逐渐难以满足需求，为此Sonic推出K系列，旨在完美对应新时代器件焊接的技术挑战，延续并升级“Easyprocess”的用户体验，其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”贯穿设计始终，强调以设备的可靠性为客户提升生产效率。闭环氧浓度监控系统确保焊接环境稳定，减少氧化风险，提升焊点质量与机械强度。广东无铅回流焊设备工厂直销

N2保护系统为Sonic系列热风回流焊炉的高质量焊接提供了关键保障，采用全闭环氮气控制系统，可自动控制炉内氮气浓度，大幅减少氮气浪费。设备全区设有充氮口和取样口，能实时记录含氧量数据，全加热区含氧量可控制在500ppm以内，若选配相关功能，含氧量甚至可做到100ppm以内，满足高精度焊接对低氧环境的要求。在炉内氧浓度1000PPM以下时，耗氮量为18m³/H，相比同类设备更节能。该系统还支持温区含氧量软件设定巡检自动切换，适配不同焊接制程需求，为SIP、3D焊接等新型制程提供稳定的气体环境，提升产品良率。深圳通孔回流焊设备大概费用氮气保护功能可选，含氧量低至50ppm，满足医疗电子、通讯，半导体等对焊接环境严苛的低氧浓度需求。

加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计，其8、10、12、13多种加热区数量选择，不仅适配不同产能，更通过优化的热区分布，为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较长的加热区长度能让PCB在炉内经历更平缓的温度梯度，避免因升温过快导致的器件热应力损伤。配合7/3的预热焊接比，世界的加热温区，高静压热风循环高效加热技术确保PCB上不同大小、不同材质的器件（如微型电阻与大型BGA）同时达到焊接温度，解决传统设备中“小器件过焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整体焊接质量。

冷却区的硬件配置让Sonic系列热风回流焊炉的冷却效率与均匀性大幅提升，4个冷却区总长度达到1425mm，为PCB提供了充足的冷却路径与时间。其降温斜率可在2——-6℃/S范围内调节，操作人员可根据焊锡类型、PCB材质等参数灵活设置，既能保证焊点快速凝固以提升强度，又能避免因降温过快产生的内应力。此外，系统能将出板温度降至室温（RT），确保PCB进入下一道工序时不会因残留高温影响器件性能或导致操作人员烫伤，提升生产安全性与连续性。该回流焊炉温控精度 ±1℃内，助焊剂回收系统减少清理次数，实现维护成本。

Sonic系列热风回流焊炉马达转速监控体现了系统的精细化管理能力。每个热风马达都单独配置传感器及监控模块，实现监控。操作人员可通过软件设定马达转速的上下限，当转速出现异常（如过高或过低）时，系统会立即反馈至PLC，触发IO报警并同步发送数据至软件，记录异常详情。这种监控模式确保每个加热区的热风循环稳定，避免因单个马达故障导致局部温度不均，为PCB各区域均匀受热提供保障，尤其适合对温度敏感的微型器件焊接。Sonic系列热风回流焊炉运输速度监控为PCB传送稳定性保驾护航。系统通过编码器实时监控运输链条的运行速度，速度数据会实时反馈至PLC进行运算处理并记录存档。操作人员可通过软件设定速度的上下限，确保链条运行始终在工艺要求范围内。无论是高速批量生产还是低速精密焊接，都能通过速度监控避免因链条卡顿、超速导致的PCB移位或传送偏差，保证产品在炉内的受热时间可控，进一步提升焊接一致性。激光与热工学复合技术，苹果供应链实现无缺陷焊接。广东定做回流焊设备要多少钱

智能控制系统实时调整参数，应对复杂焊接需求，如 SiP 光学传感器、存储芯片键合工艺。广东无铅回流焊设备工厂直销

加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一，其空满载温度差异可控制在1℃以内，这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态，炉内温度场都能保持稳定，避免因负荷变化导致的焊接质量波动。这种稳定性对批量生产尤为重要，能确保同一批次甚至不同批次产品的焊接工艺一致性，减少因温度偏差产生的虚焊、过焊等缺陷。结合高静压、低风速设计与世界的加热温区，有效加热面积高达84%，K系列能为SIP、3D焊接等对温度敏感的新制程提供持续稳定的热环境，为产品良率提供有力保障。广东无铅回流焊设备工厂直销