型号JC1800-QFXMES
系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积，无返修死角）
适用芯片1*1mm～80*80mm
适用芯片小间距0.15mmPCB
厚度0.5~8mm
贴装荷重800g
贴装精度±0.01mmPCB
方式外形或孔（放置好PCB后，可加热头位置）
温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热
热风1600W
上部热风加热热风1600W
底部预热红外6000W
使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机
测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍
驱动马达数量及控制区域7个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动，光学对位系统R角度调整；整机所有动作由电动驱动方式完成； BGA返修台主要用于哪些领域？河南大型全电脑控制返修站
全电脑返修台
第三温区预热面积是否可移动是（电动方式移动）
上下部加热头是否可整体移动是（电动方式移动）
对位镜头是否可自动是（自动移动或手动移动）
设备是否带有吸喂料装置是（标配）
第三温区加热（预热）
方式采用德国进口明红外发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率）
第二温区方式电动自动升降温度高精度K型热电偶（Ksensor）闭环（ClosedLoop），上下测温，温度精度可达±1度；
电器选材工业电脑操作系统＋温度模块＋伺服系统＋步进电机机器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)机器重量约300KG 重庆全电脑控制返修站应用范围返修台后期维修费用贵吗？
BGA返修台是一种设备，旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤：
1.热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。
2.热风：返修台允许操作员精确热风的温度和风速。这对于不同类型的BGA组件至关重要，因为它们可能需要不同的加热参数。
3.底部加热：一些BGA返修台还具备底部加热功能，以确保焊点从上下两个方向均受热。这有助于减少热应力和提高返修质量。
4.返修工具：BGA返修台通常配备吸锡、吸锡线、热风等工具，用于去除旧的BGA组件、清理焊点，或安装
BGA器件脱落也可能是由于焊接缺陷引起，如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解决这个问题，需要使用适量的焊锡将BGA器件和BGA焊盘牢固地连接在一起，并使用热风枪，返修台等工具对焊接部位进行加固处理。BGA焊接时出现短路可能是由于焊盘间距过小、焊锡过量等原因引起。要解决这个问题，需要保证焊盘间距足够，避免焊锡过量填充，同时注意控制焊接温度和时间。焊接过程中容易产生杂质和氧化物等污染，影响焊接质量。要解决这个问题，需要使用助焊剂等清洁剂将BGA焊盘和BGA器件上的氧化物和杂质去除干净，同时注意焊接环境的清洁。一般返修台的视觉系统有几个？
目前市面上主要有两种温区的BGA返修台，无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话，三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那么接下来由鉴龙BGA返修台厂家为大家客观分析三温区和两温区的有哪些优点。1、三温区BGA返修台的优点，三温区控温更灵活，能够返修的范围更广，可以返修双层设计的芯片，并且还可以返修ATI7500双层设计的显卡，在返修过程主要是靠下部温度来熔锡，假如上部温度较高的话很容易造成冒锡的情况发生，所以相比于两温区三温区的返修台效果更好。2、两温区BGA返修台优点，主要是价格相对来说比较便宜，适合小白用来做简单的芯片拆除。分析完两种温区的BGA返修台优点后，想必大家都可以真正了解，一般企业的话都是会有挑选三温区的BGA返修台购买的，毕竟是能节省很多少人工成本。返修台使用过程中故障率高吗？重庆全电脑控制返修站应用范围
BGA成功的是围绕着返修的温度和板子变形的问题。河南大型全电脑控制返修站
市场上BGA返修台都挺贵的，少则几千，多则几万，那BGA返修台该如何安装？在使用BGA返修台焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。所以在调整检测温度时我们要把测温线放入BGA和PCB之间，并且保证测温线前端裸露的部分都放进去。然后再根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。这样测出来的BGA返修台加热精度温度才是精确的，这个方法大家在操作过程中务必注意。河南大型全电脑控制返修站
