我们个体人员可能在自己的工作中并没有遇到或者没有认识到金脆化引起的焊接不可靠的存在,但不能由此而否定它的存在,从而采取错误的步骤而导致严重的后果。2.什么是“金脆化”?金是一种优越的抗腐蚀性材料,它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好,耐磨、导电性好、接触电阻小,金镀层是抗氧化性很强的镀层,与焊料有很好的润湿性等***。但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的,会产生“金脆化”。什么是“金脆化”?所谓“金脆化”,就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时,金向焊料的锡中迅速扩散,形成脆性的金-锡化合物,如AuSn4。在这种化合物中,当金的含量达到3%时,焊点会明显地表现出脆性,而且使焊点产生虚焊,失去光亮,呈多颗粒状。据有的文献称,这种扩散过程只有。因此,现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金。3.“金脆化”产生场合1)焊点钎料中混入杂质金属金金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属,而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后,一旦含量达3%(wt)焊点将明显出现脆性而变得不可靠。目前业界对Au-Sn焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的。全自动搪锡机在在焊接工艺中,为保证焊接品质,必需在其表面涂敷一定的可焊性镀层。陕西加工搪锡机常用知识
所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。本发明还提供一种搪锡装置,该搪锡装置包括搪锡喷嘴,该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体,该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面,该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。进一步地说,所述恒定送焊机构包括浸没于锡槽焊锡液内的锡腔,该锡腔一端与圆锥形喷嘴连通,该锡腔一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮,所述锡腔设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。进一步地说,所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置。进一步地说。上海半自动搪锡机报价行情需要使用无氟环保除金剂快速脱板、提金,以分离金属和杂质。含有银和钯的声学表面、金属封装三极管。
中心接触件)镀金规定GJB681A-2002《射频同轴连接器通用规范》规定:连接器中心接触件应在**薄为μm的镀镍底层上镀金,镀金厚度**薄为μm。QJ3136-2001《射频同轴电缆组件的制备、装配和安装》对射频电连接器焊杯“除金”处理作了这样的规定:“要除去所有焊接连接部位表面上的金镀层。中心触点除金层和预镀锡可以通过锡锅搪锡或用电烙铁溶化一段Sn6**b37的焊丝,用焊料熔解金层,然后,再用吸锡绳将焊锡洗去”。4.低频(多芯)电连接器焊杯除金工艺1)电连接器镀金焊杯表面镀层分析接触偶镀层分为镀金层和普通金属镀层。金镀层通常是在Ni表面的镀层。接触偶镀层也有在与导线的焊接连接部分上用金镀层,但镀层厚度不同。由于镀金接触件具有**的耐蚀、耐磨性能和低的接触电阻,镀金层对氧几乎不吸附。电连接器接触件表面镀金是防止腐蚀导致接触电阻升高的重要保证。故镀金接触件***应用于可靠性要求高的电连接器。Ni底层厚度及金镀层厚度因电连接器使用场合的不同会有较大的差别:有的电连接器接触偶金镀层厚度在μm至μm之间,而其Ni底层厚度一般在μm至μm之间;有的电连接器接触偶镀金层厚度在;而有的电连接器接触偶金镀层厚度为3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。
这是非常可怕的。随着国内电子制造业界对去金搪锡重要性认识程度的日益加深,随着**上**工业**推出的,用于所有通孔插装元器件和表面贴装元器件去金搪锡处理设备的引进,国内电子制造业界争议十年之久的关于“去金没有必要”和“难以实现”的争论可以终结了。其实上述各种去金搪锡工艺的前提是元器件引线或焊端上都已经镀上了金,如果一个企业能够与元器件的供应商签订长期供货协议,要求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金,那就不需要采取锡焊铅的去金搪锡工艺,这一条特别适合那些具有大批量生产需求的企业,例如华为和中兴公司,一则他们的产品是民品,元器件的货源能够得到保证,二则可以固定供应商,求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金,所以就可以免除繁杂的去金搪锡工艺和设备。然而,**,尤其是航天航空产品不具备上述条件。笔者在电子装联/SMT领域已经浸润半个多世纪,但并非焊接人士,对于金脆化机理的分析是“借花献佛”,在众多焊接人士面前属于“班门弄斧”,错误在所难免,敬请批评指正。。全自动搪锡机是一种高效、智能化的设备,能够满足现代制造业的需求。
由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中,“多个”的含义是至少两个,即两个或两个以上,除非另有明确体的限定外;“至少一个”的含义是一个或一个以及上。在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本发明涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制,如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现,电源的提供也属于本领域的公知常识,并且本发明主要发明技术点在于对机械装置改进,所以本发明型不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。如图1-图4所示,本发明提供一种搪锡喷嘴实施例。该搪锡喷嘴包括使设有出锡口11的喷嘴本体1,所述喷嘴本体1设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜c的弧形斜面10。例如,如果粘合剂的粘度不足,可能会导致锡膏过软、难以操作;上海半自动搪锡机报价行情
除金溶液是用于溶解金层或去除金层表面的化学物质。根据不同的除金工艺,可用的除金溶液也有所不同。陕西加工搪锡机常用知识
建议使用补温速度快的智能烙铁,以保证足够温度稳定度。(1)为保证搪锡的质量和器件的安全,搪锡工艺应采用手工焊接工艺参数,并结合元器件生产厂家提供的元器件温度指标。(2)智能焊台要选用回温速度较快的设备以及合适形状的烙铁头,并配合吸锡绳或吸锡器对器件进行搪锡处理。(3)搪锡时要注意对器件采取散热措施,防止器件过热,损坏器件。(4)搪锡步骤***步:按照设定温度给器件引线分别施加焊锡;第二步:使用工具和设备把器件引线上的焊锡去掉。(5)要求:该工艺要求操作人员具有娴熟的技术和操作技能,充分把握施锡和撤锡的力度,防止损伤引线及引线和器件本体的接触强度。2)手工锡锅去金搪锡采用双锡锅浸锡,首先将已涂覆助焊剂的镀金引线在去金**锡锅中浸2s~3s,温度可略低于手工搪锡温度(较烙铁头有更好的传热效率),去金锡锅中焊料金杂质的含量不得超过1%;之后再将引线浸入普通锡锅中进行二次搪锡,时间与温度与去金锡锅相同,但是焊料的金杂质应严格控制到。操作时,应使用纱布对引线根部进行保护,防止焊料沿引线爬升,损害器件本体,此外,对于玻封二极管等热敏感器件还应进行散热处理。对于无引线器件。陕西加工搪锡机常用知识
前言现在,随着技术的发展,这个问题也终于有了一个完美的结局。为此特作“元器件镀金引线/焊端除金搪锡终结篇”,为这一题目结题。需要强调的是,电子装联铅锡合金软钎焊焊接中涉及金镀层需要在焊接前除金的包括元器件引线/焊端金镀层和PCB焊盘表面金镀层的除金处理,本文**论述元器件镀金引脚“除金”。一.问题提出关于元器件镀金引脚的所谓“除金”标准。这更是长期困惑着工艺人员、操作者!金是具有极好的抗腐蚀性和抗化学性,因此电子元器件,特别是接插件,引脚镀金是电装中常遇到的,是否一遇到镀金的引脚就要按照这些标准除金后再焊接?如何除?怎样操作?所谓除金,就是在锡锅中将镀金引出端子进行搪锡。搪锡去金工艺对于插装元...