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超快激光玻璃晶圆切割设备基本参数
  • 品牌
  • 超通智能
  • 型号
  • CTI-GlassCut
  • 控制方式
  • 数控
  • 作用对象
  • 玻璃
  • 电流
  • 交流
超快激光玻璃晶圆切割设备企业商机

激光划片是利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到去除材料,实现划片的过程。激光划片是非接触式加工,无机械应力损伤,加工方式灵活,不存在刀具损耗和水污染,设备使用维护成本低。为避免激光划透晶圆时损伤支撑膜,采用耐高温烧蚀的UV膜。目前,激光划片设备采用工业激光器,波长主要有1064nm、532nm、355nm三种,脉宽为纳秒、皮秒和飞秒级。理论上,激光波长越短、脉宽越短,加工热效应越小,有利于微细精密加工,但成本相对较高。355nm的紫外纳秒激光器因其技术成熟、成本低、加工热效应小,应用非常***。近几年1064nm的皮秒激光器技术发展迅速,应用到很多新领域,获得了很好的效果。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的规格介绍。湖南智能超快激光玻璃晶圆切割设备解决方案

近年来光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统的很多加工方式已经不再适用,于是在部分工序引入了激光隐形切割技术。半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺,具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。隐切切割主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间,在材料中间形成改质层,然后通过外部施加压力使芯片分开。湖北自动化超快激光玻璃晶圆切割设备解决方案无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的价格分析。

晶圆激光切割与传统的机械切割法相比,这种新的方法有几个重要的优点。首先,这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。并且,激光引致的分离过程产生**度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用这种方法,避免了不可预料的裂痕和残破,降低了次品率,提高了产量。因为裂痕是**地沿着激光光束所划出的痕迹,激光引致的分离可以切划出非常**的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线,激光切割都能连续地、**地完成设定图案,重复性可达+50μm。所以激光可以进行曲线图形的**切割。激光切割晶圆有速度快、精度高,定位准确等明显优势。

超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备配备NCS、刀痕、崩边及切割道位置检测功能,还有数据管理、报警记录和日志管理功能,极大提高了生产效率。此外还有皮秒激光划片和纳秒激光划片等适用于各类晶圆的处理。超通智能的优势在于一些新产品的前期应用场景,比如第三代材料,碳化硅、氮化镓、砷化镓等一系列材料,几乎全部使用激光进行切割。”超通智能将晶圆切割作为切入口,希望今后业务可以覆盖封装产品激光类的全部应用,向激光晶圆制造环节上探,提供更***和质量的服务。无锡超通超快激光玻璃晶圆切割设备的特点。

碳化硅是ⅠⅤ-ⅠⅤ族二元化合物半导体,具有很强的离子共价键,结合能量稳定,具有优越的力学、化学性能。材料带隙即禁带能量决定了器件很多性能,包括光谱响应、抗辐射、工作温度、击穿电压等,碳化硅禁带宽度大。如**常用的 4H-SiC禁带能量是 3.23 eV,因此,具有良好的紫外光谱响应特性,被用于制作紫外光电二极管。SiC 临界击穿电场比常用半导体硅和砷化镓大很多,其制作的器件具有很好的耐高压特性。另外,击穿电场和热导率决定器件的最大功率传输能力,SiC 热导率高达 5 W/(cm·K),比许多金属还要高,因此非常适合做高温、大功率器件和电路。碳化硅热稳定性很好,可以工作在 300~600 ℃。碳化硅硬度高,耐磨性好,常用来研磨或切割其它材料,这就意味着碳化硅衬底的划切非常棘手。无锡超通智能的超快激光玻璃晶圆切割设备怎么样?河北销售超快激光玻璃晶圆切割设备按需定制

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晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,称之为晶圆划片。激光作为新型的加工方式之一,属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对晶圆的微处理更具优越性,可以进行小部件的加工;即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。湖南智能超快激光玻璃晶圆切割设备解决方案

无锡超通智能制造技术研究院有限公司成立于2019-03-15,同时启动了以超通智能为主的激光标机及极限制造装备,细分领域的制造产线垂直整,面向装备的工业软件,面向产线的管控软件产业布局。是具有一定实力的机械及行业设备企业之一,主要提供激光标机及极限制造装备,细分领域的制造产线垂直整,面向装备的工业软件,面向产线的管控软件等领域内的产品或服务。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于激光标机及极限制造装备,细分领域的制造产线垂直整,面向装备的工业软件,面向产线的管控软件等实现一体化,建立了成熟的激光标机及极限制造装备,细分领域的制造产线垂直整,面向装备的工业软件,面向产线的管控软件运营及风险管理体系,累积了丰富的机械及行业设备行业管理经验,拥有一大批专业人才。超通智能始终保持在机械及行业设备领域优先的前提下,不断优化业务结构。在激光标机及极限制造装备,细分领域的制造产线垂直整,面向装备的工业软件,面向产线的管控软件等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多机械及行业设备企业提供服务。

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