电子元器件一般分为国产和进口元器件，国内正常的采购流程：寻找厂商（可通过网络等渠道进行搜索生产厂商）-报价-取样-比价（议价）-下单-跟进-进料-异常处理-对帐（有些公司财务完成）等，而国外进口部分则需通过元器件品牌找到原厂代理商或分销商，然后选择有利的沟通方式联系报价-取样等。不论是国内采购还是海外采购，采购负责人在元器件的采购过程中都需要注意各方面的细节：一、熟悉元器件的外观、型号、性能及各项参数中国IC网电子元器件完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀、封装、脚距、误差、材质等。器件前缀是器件比较大的系列，所以忽略前缀的现象稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。以型号后缀为例，有以下这些用处：1、区分细节性能比如，maxim公司的复位芯片max706，同样是706，后缀“s”和“t”就不同的阀值电压，max706s的阀值电压为，max706t的阀值电压为。2、区分器件等级和工作温度比如ti公司的基准电压芯片tl431，tl431c器件的工作温度是0度至70度（民用级），tl431i器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“c”和“i”就不同的工作温度。3、区分器件封装形式同样以tl431为例，tl431cp的是pdip封装，tl431cd的是soic封装。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选。杭州库存电子元器件回收价格
1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。山西废弃电子元器件回收平台电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！
首先要对特定的分类市场进行竞争分析，要了解谁是市场的，目前市场的发展趋势是怎样的，各大供应商在市场中的定位是怎样的，从而对潜在供应商有一个大概的了解。比如在电阻市场，你需要0805的电阻，就大可不必去找那几个日本大厂，因为他们已经停产了。同时你也可以给你的设计部门同事提一个建议，尽量使用市场主流的元器件以降低成本。电阻市场是一个差异化较少的市场，供应商多，容易运输，容易替代。在注塑市场中，就比较复杂一些。首先，产品差异很大，有的公司专长于精密注塑，有的则主攻大型工件。而且由于注塑件运输成本很高，本地化是必不可少的，你要评估在本地市场上，注塑产品的供应能力是供过于求还是供不应求，主要供应商及其竞争对手的特点等等，才能做到有备而来。在这些分析的基础上，公司的采购部可以建立初步的供应商数据库并做出相应的产品分类。一般来说，分为电子类、机械类、辅助材料三大类。电子类中可进一步分为电路板、电阻、电容、电感、二三极管、集成电路等；机械类细分为塑料件、金属件、包装用品等；辅助材料的部分包括化学品、标签、胶带等杂物。下一个步骤就是寻找潜在供应商了。经过对市场的仔细分析。
B）将一光源对准光敏电阻的透光窗口。此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减小。此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。C）将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。电容器的检测方法与经验1、固定电容器的检测A）检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B）检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电哦！
Track/Hold缩写T/H）：原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-toRail)新近业界出现的新概念，先应用于运算放大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。14)品牌：优先选择ADI，TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。各类元器件选型过程中，除应考虑上述的原则外，还应根据不同类别元器件的参数和特点，进行细致考虑。处理器选型要求：1)归一化原则，尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。2)应用领域尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号，注意该领域的芯片使用温度范围，温度等级。3)自带资源确认芯片自带资源是否满足要求,包括：Ø主频Ø内存：RAM,ROMØ外设资源Ø是否支持在线仿真Ø支持的OS类型4)可扩展资源是否支持扩展RAM，ROM等。5)功耗确认芯片各种工作状态下消耗的电流，为芯片的电源设计提供依据。6)封装PCB面积许可的情况下，优先选择QFP、SOP封装，尽量少用QFN和BGA封装。7)芯片的可延续性及技术的可继承性目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性，推荐大公司的同一系列产品。
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当环境温度由40℃增至100℃时，允许使用的实际功率将降为标称值的20%；又如，当环境温度由70℃增至125℃时，允许使用功率为标称值的20%。此外，温度的变化对阻值大小有一定的影响，温度每升高或降低10℃，电阻大约要变化1%。④温度对电容器的影响。温度对电容器的影响主要体现为降低其使用时间。通常认为，当在超过规定使用温度下工作时，每提高10℃，使用时间就要减少一半。此外，温度的变化也会引起电容、功率因素等参数的变化。因此，对各种电容器的允许工作温度也进行了规定。⑤温度对电感类器件（变压器、扼流圈）的影响。温度对变压器、扼流圈等元器件的影响：除减少其使用时间外，还会使材料的绝缘性能下降。一般变压器、扼流圈的允许温度要低于90℃。2．电子元器件工作温度的选用要求对于元器件的工作温度选择，一般只需根据产品本身特点确定元器件的质量等级即可。不同质量等级的电子元器件的工作温度范围是：①商业级元器件的工作温度范围是0～+70℃。②工业级元器件的工作温度范围是−40～+85℃。③**级元器件的工作温度范围是−55～+150℃。④汽车工业级元器件的工作温度范围是−40～+125℃。3．电子元器件耐焊接温度的选用要求。杭州库存电子元器件回收价格
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