干式环保电路板回收设备的配套设备都有哪些?1.皮带输送机,这个是主要的运输废旧电路板料到电路板破碎机上面,这里说的废旧电路板为光板,已经去除电子元件和锡的电路板光板。2.电路板破碎机,电路板撕碎机,属于电路板的粗破,以便往后的电路板的细碎。一般量大的电路板破碎为锤式破碎机。3.电路板粉碎机,电路板**粉碎机,将电路板破碎后的粗料粉碎为细料 ,粉碎为小颗粒状。4.提升机,将粉碎后的料提升至筛分机,筛选。5.筛分机,经过筛分机筛分分选,也就是初选。6.高压静电分选机,初选后的料经过高压静电分选机,金属铜和非金属树脂粉就分离开来,对于没有分离好的料我们再次的上高压静电分选机再次分选,以便分选干净。分...
吸收尖峰电压,对MOSFET功率场效应管起保护作用。4.阻塞二极管—钳位保护电路中的二极管,亦称为阻尼二极管。5.保护二极管—用于半波整流电路中,在负半周时给交流电提供回路。6.隔离二极管—可实现信号隔离。7.抗饱和二极管—将二极管串联在功率开关管的基极上,可降低功率开关管的饱和深度,提高关断速度。六、整流桥将交流电压变为脉动直流电压,送至滤波器。整流桥可由四只整流二极管构成,亦可采用成品整流桥。七、稳压管构成简易稳压电路;接在开关电源的输出端,用来稳定空载时的输出电压;由稳压管、快恢复二极管和阻容元件构成一次侧钳位保护电路;构成过电压保护电路。八、 晶体管用作PWM调制器的功率开关管;构成恒...
有力促进其规模化应用。此外物联网、智能化等领域的发展还推动了智能医疗、智慧交通等领域的快速发展近几年由于下游需求的上涨,行业在现有产能的情况下2017年在缺货领域开始涨价,这也从侧面反映出我国新型电子元器件行业市场需求的旺盛。二、2018-2023年我国新型电子元器件市场需求预测5G不*自身具有巨大的产业价值,还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密,进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中,无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。在三网融合建设中,无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。网络的...
往期精彩内容1.电子制作常用工具(一)2.电子制作常用工具(二)3.机器学习4.自动化的基本概念5.数控机床和数控加工中心6.科技7.听声音判断电机故障8.电气计算Excel表格汇总9.先进制造技术与自动化10.电气工程专业排行榜(大学名单大全2020版)11.大国重器来了,首台超大燃气轮机成功点火,打破技术瓶颈!(5)晶体的安装晶体内的晶片是很脆的,在放置或搬动过程中勿重压 或重挟。(6)振荡器的安装振荡器中的四个脚是有顺序规定的,插件时要注意,以免插错,否则振荡器将发挥不了作用。(7)IC的安装IC的种类很多,不同系列的IC其功能是不同的,即使是同一系列的IC,不同的类型其功能也存在很大的...
正确选用助焊剂;④正确选用焊料;⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中,后四个条件可以通过优化工艺予以满足,而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的,因此,为获得良好的焊接效果,在元器件选型时,要注意镀层 的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为:在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下,测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图,润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况,如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性...
CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。⒈焊盘大小的修正,合拼D码。⒉线条宽度的修正,合拼D码。⒊小间距的检查,焊盘与焊盘之间,焊盘与线之间,线条与线条之间。⒋孔径大小的检查,合拼。⒌小线宽的检查。⒍确定阻焊扩大参数。⒎进行镜像。⒏添加各种工艺线,工艺框。⒐为修正侧蚀而进行线宽校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角线。要达到用户的终要求因为每 个厂的工艺流程和技术水平各不相同⒓加定位孔。⒔拼版,旋转,镜像。⒕拼片。⒖图形的叠加处理,切角切线处理。⒗添加用户商标。由于市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手。可以对检测点和检测信号进行编程,图14-3是一种典...
如果找到一对电极的电阻为低阻值(100Ω~lkΩ),则此时黑表笔所接的为控制极,红表笔所接为阴极,另一个极为阳极。4.双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极l、主电极2和控制极,如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻,读数应近似无穷大,而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性,我们很容易通过测量电极之间电阻大小,识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极l、红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些,据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。5.检查发光数码管的好坏先将万用表置R×10k或R×10 0k挡,然后将红表笔与数码管(...
二、电子元器件工艺选型原则电子元器件选型应考虑的要素很多,其中工艺性要素包括元器件包装、元器件外观、引脚镀层、组装工艺、可焊性及耐热性等。工艺选型时一般应遵循以下原则。(1)基本原则①普遍性原则:所选的元器件应是被使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门元器件,减小开发风险。②高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较低的元器件,降低成本。③采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。④持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的元器件,推荐生命周期处于成长期、成熟期的元器件。⑤可替代原则:尽量 选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。⑥向...
依次分别名称、材料、分类和序号。部分:名称,用字母表示,电容器用C。第二部分:材料,用字母表示。第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。第四部分:序号,用数字表示。用字母表示产品的材料:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C -高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介电子元器件基础知识(3)——电感线圈电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用L表示,单位...
编带里有原厂不良品、散新、国产等),还有可能会出现:产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。(3)产品丝印检验产品丝印上的数字、字母,一般可以表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、环保标识等。质检工程师找到对应产品官网,输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书,再通过与实物对比判断丝印字体,上下位置是否一致,丝印格式是否正确 ,定位孔位置、封装尺寸是否符合规格书等,质检工程师同时观察看产品本体表面是否氧化,破损,表面磨损,脚部沾锡,划痕,翻新,接脚,缺少零件,模块类注意脚是否松动等情况进一步判断是否可以回收。二、产品实物检测—考验真假的终较量外观检验后,如果还担心有货物存在问题,那么就需...
属于P沟道场效应管,黑表笔所接的也是栅极G。若不出现上述情况,可以调换红、黑表笔,按上述方法进行测试,直至判断出栅极为止。一般结型场效应管的源极与漏极在制造时是对称的,所以,当栅极G确定以后,对于源极S、漏极D不一定要判别,因为这两个极可以互换使用。源极与漏极之间的电阻为几千欧。7.三极管电极的判别对于一只型号标示不清或无标志的三极管,要想分辨出它们的三个电极,也可用万用表测试。先将万用表量程开关拨在R×100或R×lk电阻挡上。红表笔任意接触三极管的一个 电极,黑表笔依次接触另外两个电极,分别测量它们之间的电阻值,若测出均为几百欧低电阻时,则红表笔接触的电极为基极b,此管为PNP管。若测出均...
二、电子元器件工艺选型原则电子元器件选型应考虑的要素很多,其中工艺性要素包括元器件包装、元器件外观、引脚镀层、组装工艺、可焊性及耐热性等。工艺选型时一般应遵循以下原则。(1)基本原则①普遍性原则:所选的元器件应是被使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门元器件,减小开发风险。②高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较低的元器件,降低成本。③采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。④持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的元器件,推荐生命周期处于成长期、成熟期的元器件。⑤可替代原则:尽量 选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。⑥向...
无铅焊接的峰值会更高(245℃左右),在高温作用下,元器件内部的水分会快速转变为热蒸汽,气压的突变将导致封装体快速膨胀,膨胀的程度与封装材料成分、实际吸收的湿气量、加热温度、加热速度及封装体厚度等因素有关。当膨胀压力引起的变形达到一定程度后 ,构成元器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接会产生不良变化,进而导致元器件剥离分层或爆裂(通常称作“爆米花”现象),元器件的电气性能受到影响或破坏。与静电敏感器件ESD的失效一样,大多数情况下,对于湿度敏感元器件MSD的失效,通过肉眼是很难察觉的,有时甚至在测试过程中也不能完全发现。这种失效会作为可靠性隐患长期存在于电子产品中,一旦遇到外部条件变化...
MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件,包括塑料封装器件、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)器件。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。J-STD-020给出了元器件潮湿敏感等级(MoistureSensitivityLevel,MSL)划分,IPC-M190J-STD-033则针对潮湿敏感元器件(MSD)问题提出了传输、包装、运送及应用方面的建议和要求。元器件 湿度敏感等级如表11所示。表11元器件湿度敏感等级表11中部分名词含义:①MBB:MoistureBarrierBag,即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护。②HIC:Humid...
电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。1.测整流电桥各脚的极性万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10k,则黑表笔所接引 脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的交流输入端。2.判断晶振的好坏先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插人市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,...
静电放电会产生强烈的电磁辐射,形成电磁脉冲。ESD是引发电子元器件失效的主要因素。随着集成电路、MOS电路和表面贴装元器件(SMD)的应用和工艺技术的发展,元器件对静电放电的敏感性增加。虽然静电放电的能量对分立元器件的影响较小,但是对MOS器件的损害是致命性的。除致使元器件失效外,它产生的静电场会造成元器件的“软击穿”,从而给电子产品造成隐患或潜在的故障,直接影响电子产品的质量及可靠性。静电放电可造成静电敏感元器件的功能失效和参数退化。失效的主要机理有热二次击穿、金属镀层融熔、介质击穿、气弧放电、表面击穿、体击穿等。静电对元器件造成 的损伤可能是性的,也可能是暂时性的;既可能是突发失效,也可能...
电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。1.测整流电桥各脚的极性万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10k,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的交流输入端。2.判断晶振的好坏先用万用表(R×10k挡) 测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插人市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,...
为了提高电子产品的可靠性,合理的热设计是必不可少的。在合理的热设计中,除散热结构设计外,选用耐热性能良好的电子元器件也是十分关键的。电子元器件的耐热性能包括耐工作温度和耐焊接温度两个方面。①温度对真空元器件的影响。过高的温度对真空元器件玻璃壳和内部结构均有不良的影响。温度过高会使玻璃壳因热应力而损坏,同时也能使管内的气体电离,电离后的 离子将轰击阴极,破坏其镀层,导致发射率下降,加速老化,缩短其工作寿命。因此,真空元器件的玻璃壳温度不得超过150~200℃。②温度对功率器件的影响。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、环境温度及散热情况决定的,而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响:●...
或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件)和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级,可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a~5a的元器件,在一盘原包装需拆开部分使用时,剩余材料必须立即做真空包装,并贴上时间控制 标签;打开包装后的元器件,应根据湿度敏感等级,在规定的时间内完成焊接,若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用,需对元器件进行烘烤,之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3.湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件(MSD)对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD,做好湿度敏...
部分收集的资料版权归原作者所有)喜欢就在文末点个“再看”或者分享到“朋友圈”,这样可以让更多的人学习到哦!!!感谢更多文章请点击下方的“往期精选”,☆END☆往期精选▲Multisim仿真实例资料▲电子电路视频|模电数电提高学习▲300套电子电路分析|视频动图教程▲开关电源视频维修教程|164集课程▲小程序开发技术教程▲电子电路硬件设计开关电源数模设计视频DIY硬教程▲PCB设计走线细节讲解(图文结合|强力推荐)▲PCB&&||USB差分走线布 线经验教训▲0欧电阻用法终于总结全了▲PCB—蛇形线的作用,把你搞懂了▲功率电感下面究竟要不要覆铜?▲教你设计原理图▲压敏电阻、放电管...
依次分别名称、材料、分类和序号。部分:名称,用字母表示,电容器用C。第二部分:材料,用字母表示。第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。第四部分:序号,用数字表示。用字母表示产品的材料:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C -高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介电子元器件基础知识(3)——电感线圈电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用L表示,单位...
或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件)和包装袋本身密封日期的标签。若标签上没有注明湿度敏感等级,可以参考条形码上的说明。对于湿度敏感等级为2a~5a的元器件,在一盘原包装需拆开部分使用时,剩余材料必须立即做真空包装,并贴上时间控制 标签;打开包装后的元器件,应根据湿度敏感等级,在规定的时间内完成焊接,若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间未使用,需对元器件进行烘烤,之后才能再使用。SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表如表12所示。表12SMT湿度敏感元器件烘烤条件对照表3.湿度敏感元器件的选用要求湿度敏感元器件(MSD)对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD,做好湿度敏...
电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。1.测整流电桥各脚的极性万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10k,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的交流输入端。2.判断晶振的好坏先用万用表(R×10k挡) 测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插人市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,...
主要在核对电子元器件生产厂家、规格、产地等要素的基础上,对产品的外包装进行核对与检查。如果在检查过程中发现电子元器件表面出现列横、凹凸、划痕等问题的话,则必须立即采取有效的措施予以解决,避免因为电子元器件损坏,而影响到电子系统的正常稳定运行。电参数检测必须严格按照要求检查电子元器件的外观和参数性能,主要是因为电子元器件参数性能的优良与否是影响电子元器件运行灵活性的关键。所以,工作人员在进行电子元器件性能的检测时,必须使用先进的通用测试仪器或者相关 **设备完成电子元器件的检测。老化筛选电子元器件在经过长期的运行后,都会出现不同程度的老化现象。针对这一问题,工作人员应该及时的筛选出出现老化现象的...
主要在核对电子元器件生产厂家、规格、产地等要素的基础上,对产品的外包装进行核对与检查。如果在检查过程中发现电子元器件表面出现列横、凹凸、划痕等问题的话,则必须立即采取有效的措施予以解决,避免因为电子元器件损坏,而影响到电子系统的正常稳定运行。电参数检测必须严格按照要求检查电子元器件的外观和参数性能,主要是因为电子元器件参数性能的优良与否是影响电子元器件运行灵活性的关键。所以,工作人员在进行电子元器件性能的检测时,必须使用先进的通用测试仪器或者相关 **设备完成电子元器件的检测。老化筛选电子元器件在经过长期的运行后,都会出现不同程度的老化现象。针对这一问题,工作人员应该及时的筛选出出现老化现象的...
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。下面,小编就给大家盘点一些常见的电子元器件,使得大家更加了解 电子元器件。生活当中我们身边少不了各式各样的电子产品,它们的存在极大地丰富了我们的生活,让我们的生活变得丰富多彩,通常情况下我们对于电子产品的功能和作用在使用时间久了之后便能很熟练的掌握,但是对于其内部的结构却了解甚微。电感器电感器在电子制作中虽然使用的不是很多,但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样,也是一种储能元件,它能把电能转变为磁场能,...
无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外,实际生产过程中,生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着,大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里 的没有用完的湿度敏感元器件,很可能在重返生产线并进行后的焊接以前,超过了其大湿度容量。防静电性能要求1.静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响:①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命。②静电放电(ElectroStaticDischarge,ESD)破...
无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。未来,5G将提供 的速度和带宽来连接无数的机器、人员和流程。预计5G将从2020年下半年到2021年从试验阶段进入生产阶段。随着技术的发展,将会出现越来越多的应用程序,惠及产业链的方方面面。国内被动电子元件产业已呈现出口导向格局国内中低端被动元件的优势在于人力成本相对低廉,随着制造工艺的不断提高 ,自给率也逐步提高,国内厂家开始大力向海外输送产能,出口导向格局已经呈现,也为电子元件产业的发展拓展了空间。随着科技的发展,消费电子产品的需求也越来越旺盛,导致部分电子元器件供不应求。汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成...
CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。⒈焊盘大小的修正,合拼D码。⒉线条宽度的修正,合拼D码。⒊小间距的检查,焊盘与焊盘之间,焊盘与线之间,线条与线条之间。⒋孔径大小的检查,合拼。⒌小线宽的检查。⒍确定阻焊扩大参数。⒎进行镜像。⒏添加各种工艺线,工艺框。⒐为修正侧蚀而进行线宽校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角线。要达到用户的终要求因为每 个厂的工艺流程和技术水平各不相同⒓加定位孔。⒔拼版,旋转,镜像。⒕拼片。⒖图形的叠加处理,切角切线处理。⒗添加用户商标。由于市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手。可以对检测点和检测信号进行编程,图14-3是一种典...
为了提高电子产品的可靠性,合理的热设计是必不可少的。在合理的热设计中,除散热结构设计外,选用耐热性能良好的电子元器件也是十分关键的。电子元器件的耐热性能包括耐工作温度和耐焊接温度两个方面。①温度对真空元器件的影响。过高的温度对真空元器件玻璃壳和内部结构均有不良的影响。温度过高会使玻璃壳因热应力而损坏,同时也能使管内的气体电离,电离后的离子将轰击阴极,破坏其镀层,导致发射率下降,加速老化,缩短其工作寿命。因此,真空元器件的玻璃壳温度不得超过150~200℃。②温度对功率器件的影响。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、环境温度及散热情况决定的,而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响:●功...