设备特点
整机采用工业PC+PLC控制、模块化柔性化编程设计；
直线式结构，双片加工模式；
上料叠片检测；
上下料电池片视觉检测系统；
高效双层烘干系统；
激光倒角系统；
设备兼容156-230mm尺寸电池片；
设备空间布局紧凑合理，占地面积小；
整个加工过程中，电池片自动传输；
主要参数
运行模式：离线；
电池片尺寸：156mm×156mm~230mm×230mm，厚度120~300μm；
产能：≥7200Pcs/h（182整片）；
碎片率：≤0.1%；
切割方式：激光开槽+裂片切割方式；
开槽激光平均功率：≥70W；
裂片激光平均功率：300W；
激光器寿命：≥30000小时；
检测相机：工业相机，≥1000万像素；
综合定位精度：定位偏差：≤±50μm；角度偏差：≤0.08°；
切割直线度：≤50μm；
划片精度：≤±80μm；
设备尺寸：3500mm×3000mm×2000mm（不包含三色报警灯）；
在加工过程中，设备产生的粉尘少，这不仅改善了工作环境，还有助于提高电池片的清洁度。青海晶硅片无损激光划裂设备
此设备的基本动作流程设计得十分精密和高效，确保了电池片的加工质量和生产效率。以下是详细的动作流程描述：
1.人工上料：操作员将电池片放置于上料料盒中，这是整个加工流程的起始点。
2.自动上料检测：上料机构依次从料盒中取出电池片，并将其放置到上料检测位。在这里，设备会对电池片进行二次定位和检查，以确保其位置和方向准确无误。这一步骤对于后续的加工至关重要。
3.皮带输送与纠偏：经过检查的电池片由皮带输送系统平稳地传送至CCD视觉定位纠偏组件。该组件利用先进的视觉定位技术，对电池片进行精确纠偏，确保其在切割过程中的位置精度。 上海太阳能组件无损激光划裂设备双片加工模式则允许设备同时对两片电池片进行加工，进一步提高了生产效率。
300W连续光纤激光器
中心波长：1080nm
中心波长是指激光器发出的光波的主要波长。1080nm波长的激光在多种材料加工中有广泛的应用，因其能够被许多材料有效吸收，从而实现高精度的切割、焊接等工艺。
输出功率：≥300W
输出功率是激光器连续工作时能够稳定输出的功率。300W的输出功率保证了激光加工的高效性，适用于多种高功率需求的工业应用。
功率调节范围：10-100%
功率调节范围允许用户根据具体加工需求调整激光器的输出功率。这一范围提供了很大的灵活性，使得激光器能够适应不同材料和加工要求。
4.电气安全保护：
电器的布局合理且规范，以确保操作的简便性和安全性。同时，所有电线线缆的布局也经过精心设计，具有清晰的标识标记，方便维修人员进行故障排查。
各个线端上标注线号并加套管，这不仅提高了电气系统的可维护性，而且减少了因裸露电线导致的触电风险。
电气控制系统配备了完善的接地保护、短路、断路和漏电保护功能。这些功能能够在出现电气故障时迅速切断电源，从而保护操作人员和设备的安全。
5.遵循相关标准：
设备的电气控制系统设计和安装符合GB6829-2008《剩余电流动作保护电器的一般要求》、GB50169-2006《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》和GB50168-2006《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》等标准的相关要求。这些标准是为了确保设备的电气安全性能达到行业先进水平。 同时，切割后的电池片机械转化效率高，能够快速准确地完成加工任务。
3.设备排风与除尘系统：
设备的排风口需接至除尘机的进风口，以确保加工过程中产生的粉尘和废气得到有效处理。同时，除尘机的排风口需接至客户厂务排风口，以符合工厂的整体环保和安全要求。用户需提供合适的除尘机和排风管道，并确保其接口与设备排风口相匹配。
4.纯水管路：
设备需要接入纯水管路，用于冷却、清洗或其他与加工相关的水需求。用户需根据设备的水路接口规格和要求，提供管径为10mm的纯水管路，并确保水压稳定在0.3Mpa。此外，还需注意水质的纯净度，以避免水路堵塞或污染设备。
它的重要原理是利用激光对材料进行局部加热，使材料表面产生一个不均匀的温度场。江苏太阳能组件无损激光划裂设备销售厂
整机采用先进的工业PC进行控制，这确保了设备具有高度的稳定性和可靠性。青海晶硅片无损激光划裂设备
重复频率：0-20kHz
重复频率是指激光器在单位时间内发射激光脉冲的次数。虽然连续光纤激光器通常不以脉冲方式工作，但这里的重复频率可能是指激光器内部调制或某些特殊工作模式下的参数。需要注意的是，连续光纤激光器的“重复频率”与脉冲激光器的概念有所不同，连续激光器通常持续输出激光，而不是以脉冲形式工作。因此，这里的重复频率可能是指与激光器控制和调制相关的特定参数。
这些参数共同决定了300W连续光纤激光器的突出性能，使其在工业加工领域具有广泛的应用前景。与70W脉冲激光器相比，300W连续光纤激光器在输出功率和光束质量等方面具有更高的性能指标，适用于对加工效率和质量要求更高的应用场景。 青海晶硅片无损激光划裂设备
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