热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的，可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板，中间并无塑料或铝质泄露管理结构，因此不会降低平台整体的刚度或是引入更高的热膨胀系数。我们采用钢质侧板，而不是木板，这样就消除了由于湿度而引起的环境不稳定因素... 【查看详情】

光学平台普遍的运用在精密实验领域中，随着线紧的设备和工艺发展，使纳米量级的测量成为可能，这对应用系统中不同元件相关配合精度和稳定性提出了级高的要求，为了提高稳定性，我们可以从以下几个方面来着手。外界的振源来源很多，比如地面的自振，各种声音等等。但是影响大的是各种低频的振源，主要集中在10～100Hz频率内。将系统与这些振源隔离可以有效的提... 【查看详情】

光学平台的隔振性能取决于台面本身和支架的隔振性能，总体上说，光学平台的隔振，通过三个方面来实现：隔振支架：通常来说，气浮式隔振支架性能优于阻尼式隔振支架，部分性能优异的隔振支架可以将外界振动（常见10～200Hz）减少一至两个数量级台面物理性能：要求台面有一定的刚性而且较轻（硬重比），这样的台面可以有效减少共振时的振幅，这一点在后面阐述台... 【查看详情】

安装高速照明板安装好高速照明板,垂直安装气浮光学平台顶部架子,并准备好对应的偏光镜可直接选择光线是否充足,偏光镜是否需要进行更换,发光二极管至需要注意光线是否充足。先说说发光二极管的安装说起发光二极管,大家有兴趣可以去看看《发光二极管安装攻略》、《发光二极管全能安装指南》等一系列教程，比较难的是照明方面的了,这部分基本上是那种极具技术的,... 【查看详情】

半自动型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y电动移动行程200mm/150mm；chuck粗调升降9mm，微调升降16mm；可搭配MITUTOYO金相显微镜或者AEC实体显微镜；针座摆放个数6～8颗；显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2"；可搭配Probecard测试；适用领域：8寸/6寸Wafer、IC测试之产品。电动型：c... 【查看详情】

探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。探针台是一种辅助执行机构，测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台(chuck)上，在显微镜配合下，X-Y移动器件，找到需要探测的位置。接下来测试人员通过旋转探针座... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统的应用技术领域,公开了光子集成芯片的新型测试系统及方法,包括测试设备和集成芯片放置设备,测试设备包括电耦合测试设备和光耦合测试设备中的一种或两种,电耦合测试设备和光耦合测试设备可拆卸安装在集成芯片放置机构四周,电耦合测试设备包括单探针耦合模块和探针卡耦合模块,光耦合测试设备包括阵列光纤耦合模块和光纤耦合模块;该通过改进... 【查看详情】

气垫式隔振支架是利用气垫的原理，将光学平台架在气垫上以达到隔振的效果。特点是:隔振效果好。但是造价较高，使用和维护繁琐。针对维护繁琐的情况又出现了自平衡(主动隔振)系统。原理是利用各种传感器提供的平台平衡状况，通过控制系统调节各个隔振支撑的气压来达到平衡的目的。光学平台重要的两个参数是平台本身的平面度与隔振性能。平面度是主要是由材料、加工... 【查看详情】

光学平台是提供一个水平、稳定的台面，供各种光学组件放置的实验平台。一般平台都需要进行隔振等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行。它利用自身的隔振效果和固有频率等特点，能有效避开环境振动所产生的共振现象，控制振幅放大，减少振动传递率，消除环境振动对加工精度的影响。广泛应用于光学测试、激光扫描、激光干涉和光学制造等科研和教学领域中... 【查看详情】

测试站包含自动硅光芯片耦合测试系统客户端程序，其程序流程如下：首先向自动耦合台发送耦合请求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道号，然后根据自动耦合台返回的相应反馈信息进入自动耦合等待挂起，直到收到自动耦合台的耦合结束信息后向服务器发送测试请求信息，以进行光芯片自动指标测试。自动耦合台包含输入端、输出端与中间轴三部分，其中输入端与输出端都是X... 【查看详情】

为了消除硅基无源器件明显的偏振相关性,我们首先利用一种特殊的三明治结构波导,通过优化多层结构,成功消除了一个超小型微环谐振器中心波长的偏振相关性。针对不同的硅光芯片结构,我们提出并且实验验证了两款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均匀光栅的垂直耦合器,在实验中,我们得到了超过60%的光纤-波导耦合效率。此外,我们还开发了一款用... 【查看详情】

根据产业链划分，芯片从设计到出厂的中心环节主要包括6个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU只是高度聚集了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；（3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的... 【查看详情】