半导体集成电路的晶圆级可靠性测试以及相关的数据处理手段，以期能够更加促进半导体集成电路的技术突破。从我国目前半导体集成电路的发展来看，要加强其相关测试技术的基础研讨，构建满足我国实际的可靠性保证流程，同时还应该构建和颁布相应的标准和要求，这对于提高我国集成电路产业的未来发展而言具有决定性的影响。中科检测除了能够开展半导体集成电路可靠性测试... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统彻底解决自动系统对操作熟练程度：系统采用多轴自动调节，同时，还解决了初始光自动查找的难题，使得员工比较容易上手。在系统中，采用了我们自己的传感器技术，以保证期间的间距，并确保不会出现期间的误碰撞。如果需要，可以增加自动端面调平行的功能，这个要利用传感器技术。传感器技术，保证器件间距并防碰撞。实现半自动耦合，自动查找初始... 【查看详情】

使用光纤耦合系统通过数据进行对比分析，得出较好的耦合效率数值及此时各个耦合器件之间的距离。当多模光纤距离自聚焦透镜为1.87mm，自聚焦透镜距离带球透镜的单模光纤为1.26mm的时候，耦合效率达到较大值7.3。提出并研制出的多模光纤到单模光纤组合透镜耦合系统结构紧凑、调试方便、耦合效率较高，具有良好的发展前景与实际应用价值。我们所采用的这... 【查看详情】

光纤耦合系统按从强到弱的顺序的分类：(1)内容耦合。当一个模块直接修改或操作另一个模块的数据,或者直接转入另一个模块时，就发生了内容耦合。此时，被修改的模块完全依赖于修改它的模块。(2)公共耦合。两个以上的模块共同引用一个全局数据项就称为公共耦合。(3)外部耦合。若一组模块都访问同一全局数据项，则称为外部耦合。(4)控制耦合。一个模块在界... 【查看详情】

如果想使用几何光线来模拟多模光纤耦合系统，那么光纤的纤芯直径至少要比波长大10倍以上，这样纤芯可以支持比较多比较多的横模。如果光纤是可以传播二阶或三阶模的少模光纤，那我们必须使用物理光学来进行光纤耦合分析。在这篇文章中，“多模”定义为光纤支持太多种横模了，以至于光纤可以被视为一个导光管。当在物面上定义了一个具有确定尺寸和形状的扩展光源后，... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分(1)从波导理论出发,分析了条形波导以及脊型波导的波导模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)针对倒锥型耦合结构,分析在耦合过程中,耦合结构的尺寸对插入损耗,耦合容差的影响,优化耦合结构并开发出行之有效的耦合工艺。(3)理论分析了硅光芯片调制器的载流子色散效应,分析了调制器的基本结构MZI... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统的服务器为完成设备控制及自动测试应包含有自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序，用于根据测试站请求信息分配测试设备，并自动切换光矩阵进行自动测试。服务器连接N个测试站、测试设备、光矩阵。其中N个测试站连接由于非占用式特性采用网口连接方式；测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，物理连接采用GPIB接口、串... 【查看详情】

针对不同的硅光芯片结构,我们提出并且实验验证了两款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均匀光栅的垂直耦合器,在实验中,我们得到了超过60%的光纤-波导耦合效率。此外,我们还开发了一款用以实现硅条形波导和狭缝波导之间高效耦合的新型耦合器应用的系统主要是硅光芯片耦合测试系统,理论设计和实验结果都证明该耦合器可以实现两种波导之间的无损... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，通过光矩阵的光路切换，每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。其光路如图1所示，光源出光包含两个设备，调光过程使用ASE宽光源，以保证光路通过光芯片后总是出光，ASE光源输出端接入1*N路耦合器；测试过程使用可调激光器，以扫描特定功率及特定波长，激光器... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的市场定位：光芯片作为光通信系统中的中心器件，它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任，除了外加能源驱动工作，光器件的转换能力和效率决定着通信速度。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分：1、利用开发出的耦合封装工艺,对硅光芯片调制器进行耦合封装并进行性能测试。分析并联MZI型硅光芯片调制器的调制特性,针对调制过程,建立数学模型,从数学的角度出发,总结出调制器的直流偏置电压的快速测试方法。并通过调制器眼图分析调制器中存在的问题,为后续研发提供改进方向。2、针对倒锥型耦合结构,分... 【查看详情】