通过调整预制棒的结构参数能得到所需结构与尺寸的光子晶体光纤耦合系统,具有非常灵活设计自由度。不同的空气孔结构和排布使得折射率引导型光子晶体光纤耦合系统具有特定的模式传输特性。特别需要指出的是,研究还发现折射率引导型光子晶体光纤耦合系统包层中空气孔的周期排列不是必要的,随机排列足够多的空气孔也能够有效降低包层的折射率,实现改进的全内反射。因... 【查看详情】

光子晶体光纤耦合系统按照其导光机理可以分为两大类：折射率导光型（IG-PCF)和带隙引导型（PCF）。带隙型光子晶体光纤耦合系统能够约束光在低折射率的纤芯传播。第1根光子晶体光纤耦合系统诞生于1996年，其为一个固体中心被正六边形阵列的圆柱孔环绕。这种光纤比较快被证明是基于内部全反射的折射率引导传光。真正的带隙引导光子晶体光纤耦合系统诞生... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统彻底解决自动系统对操作熟练程度：系统采用多轴自动调节，同时，还解决了初始光自动查找的难题，使得员工比较容易上手。在系统中，采用了我们自己的传感器技术，以保证期间的间距，并确保不会出现期间的误碰撞。如果需要，可以增加自动端面调平行的功能，这个要利用传感器技术。传感器技术，保证器件间距并防碰撞。实现半自动耦合，自动查找初始... 【查看详情】

光子晶体光纤耦合系统正在以极快的速度影响着现代科学的多个领域。利用光子带隙结构来解决光子晶体物理学中的一些基本问题,如局域场的加强、控制原子和分子的传输、增强非线性光学效应、研究电子和微腔、光子晶体中的辐射模式耦合的电动力学过程等。同时,实验和理论研究结果都表明,光子晶体光纤耦合系统可以解决许多非线性光学方面的问题,产生宽带辐射、超短光脉... 【查看详情】

由于软玻璃材料并不像硅一样易形成管状,普通的堆管制作预制棒的方法不适用,利用直接挤压形成预制棒的新技术则能制作这类材料的光子晶体光纤耦合系统预制棒。通过堆叠、冲压和钻孔的方法可以比较好地制作聚合物材料的光子晶体光纤耦合系统预制棒。通过一种独特的卷雪茄技术将聚合物与玻璃合成布拉格结构的光子晶体光纤耦合系统。而P.Falkenstein等则是... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲，旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法，将输出光纤阵... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统中应用到的硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光... 【查看详情】

我们分析了一种可以有效消除偏振相关性的偏振分级方案,并提出了两种新型结构以实现该方案中的两种关键元件。通过理论分析以及实验验证,一个基于一维光栅的偏振分束器被证明能够实现两种偏振光的有效分离。该分束器同时还能作为光纤与硅光芯片之间的高效耦合器。实验中我们获得了超过50%的耦合效率以及低于-20dB的偏振串扰。我们还对一个基于硅条形波导的超... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统耦合掉电，是在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况，如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一，在硅光芯片耦合测试系统过程中，点击HQ_CFS的“开始”按钮进行测试时一定要等到“请稍后”出现后才能插上USB进行硅光... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解一下硅光芯片。近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统的激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法,发散的高斯光束从激光器芯片出射,经过耦合透镜进行聚焦;聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜,经过反射棱镜的发射,光路发生弯折并以一定的角度入射到硅光芯片的光栅耦合器上面,耦合进硅光芯片。本发明所提供的激光器与硅光芯片耦合结构,其无需使用超高精度的耦合对准设备,耦合过程易... 【查看详情】

伴随着光纤通信技术的快速发展,小到芯片间,大到数据中心间的大规模数据交换处理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互联。当前,我们把主流的光互联技术分为两类。一类是基于III-V族半导体材料,另一类是基于硅等与现有的成熟的微电子CMOS工艺兼容的材料。基于III-V族半导体材料的光互联技术,在光学性能方面较好,但是其成本高,工艺复杂,加... 【查看详情】