【真空镀膜的膜层结构分布】基材:ABS、PC、ABS+PC、PP、PPMA、POM等树脂类均可成型真空电镀,要求底材为纯原料,电镀级别更佳,不可加再生材;底漆:UV底漆,对基材表面做预处理,为膜层的附著提供活性界面,底漆厚度一般在5-10um,特殊情况可酌情加厚;膜层:靶材蒸发的结果,VM膜层可导电,NCVM镀层不导电,且抗干扰性效果很好...
查看详细 >>【真空镀膜之金属拉丝】金属拉丝:是指通过研磨产品在工件表面形成线纹,并且起到装饰效果的一种表面处理手段。根据拉丝后纹路的不同可分为:直纹拉丝、乱纹拉丝、波纹、旋纹适用材料:几乎所有的金属材料都可以使用金属拉丝工艺工艺成本:工艺方法简单,设备需求简单,材料消耗比较少,成本比较低廉,经济效益尤其高环境影响:纯金属制品,表面无油漆等任何化学化工...
查看详细 >>【离子镀膜法之活性反应蒸镀法】: 活性反应蒸镀法(ABE):利用电子束加热使膜材气化;依靠正偏置探极和电子束间的低压等离子体辉光放电或二次电子使充入的氧气、氮气、乙炔等反应气体离化。这种方法的特点是:基板温升小,要对基板加热,蒸镀效率高,能获得三氧化铝( AL2O3)、氮化钛(TiN)、碳化钛(TiC)等薄膜;可用于镀机械制品、电子器件、...
查看详细 >>【真空镀膜机常见故障】: 一、 当正在镀膜室真空突然下降 1. 蒸发源水路胶圈损坏(更换胶圈) 2. 坩埚被打穿(更换坩埚) 3. 高压电极密封处被击穿(更换胶圈) 4. 工转动密封处胶圈损坏(更换胶圈) 5. 预阀突然关闭可能是二位五通阀损坏(更换二位五通阀) 6. 高阀突然关闭可能是二位五通阀损坏(更换二位五通阀) 7. 机械泵停机可...
查看详细 >>在真空镀膜设备中需要镀膜的被成为基片,镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程形成薄膜。真空镀膜机对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且终沉积在基片表面,经历成膜过程,终形成薄...
查看详细 >>【真空镀膜对环境的基本要求】加工真空镀膜工艺衬底(基片)表面的清洁处理很重要。基片进入镀膜室前均应进行认真的镀前清洁处理,达到工件去油、去污和脱水的目的。基片表面污染来自零件在加工、传输、包装过程所粘附的各种粉尘、润滑油、机油、抛光膏、油脂、汗渍等物;零件表面在潮湿空气中生成的氧化膜;零件表面吸收和吸附的气体。真空镀膜厂家这些污物基本上均...
查看详细 >>【光学镀膜的目的】: &反射率的提高或透射率的降低 &反射率的降低或透射率的提高 &分光作用:中性分光、变色分光、偏极光分光 &光谱带通、带止及长波通或短波通之滤光作用 &相位改变 &液晶显示功能之影显 &色光显示、色光反射、伪chao及有价证券之防止 &光波的引导、光开关及集体光路 a. 在膜层中,波的干涉结果,如R%, T%都是与膜质...
查看详细 >>【真空镀膜反应磁控溅射法】: 制备化合物薄膜可以用各种化学气相沉积或物理qi相沉积方法。但目前从工业大规模生产的要求来看,物理qi相沉积中的反应磁控溅射沉积技术具有明显的优势,因而被guang泛应用,这是因为: 1、反应磁控溅射所用的靶材料(单元素靶或多元素靶)和反应气体(氧、氮、碳氢化合物等)通常很容易获得很高的纯度,因而有利于制备高纯...
查看详细 >>【光学薄膜理论基础】: 光学薄膜基本上是借由干涉作用而达到效果的。是在光学元件上或独li的基板上镀一层或多层的介电质膜或金属膜或介电质膜或介电质膜与金属膜组成的膜堆来改变广播传到的特性。因此波在薄膜中行进才会发生投射、反射、吸收、散射、相位偏移等变化。 光波经过薄膜后在光谱上会起变化,因此这些变化会使得光学薄膜至少具有下列功能: &反射的...
查看详细 >>【磁控溅射镀光学膜的技术路线】(a)陶瓷靶溅射:靶材采用金属化合物靶材,可以直接沉积各种氧化物或者氮化物,有时候为了得到更高的膜层纯度,也需要通入一定量反应气体);(b)反应溅射:靶材采用金属或非金属靶,通入稀有和反应气体的混合气体,进行溅射沉积各种化合物膜层。(c)离子辅助沉积:先沉积一层很薄的金属或非金属层,然后再引入反应气体离子源,...
查看详细 >>真空镀膜机设备是一种高科技制造设备,利用真空技术将各种材料镀在基材表面,可以制造出的电子产品和光学器件。这种设备是由真空室、加热器、反应室、电极等部分组成,通过不同的材料和工艺,可以制造出各种颜色和效果的产品。不仅如此,真空镀膜机设备还可以应用于汽车、建筑、航空航天等领域,用于表面处理和功能性材料制造。它的应用范围非常,是现代工业中不可或...
查看详细 >>【真空镀膜机详细资料】系统概述真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。常用于对半导体、光伏、电子、精密光学等行业的纳米级表面处理。系统原理通过电子枪发射高压电子轰击坩埚中的待镀靶材,使其在高真空下蒸发并沉积在...
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