芯片焊接不良有什么原因？怎么解决？基片清洁度差，基片被沾污、有局部油渍或氧化会严重影响焊接面的浸润性。这种沾污在焊接过程中是较容易观察到的，这时必须对基片进行再处理。热应力过大，热应力引起的失效是个缓...

晶圆级封装中的WLP封装工艺晶圆级封装，是属于芯片尺寸封装(CSP)的一种.所谓芯片尺寸封装是当芯片(Die) 封装完毕后，其所占的面积小于芯片面积的120%。晶圆级封装与传统封装工艺不同，传统封装将...

芯片焊接质量的检测方法是什么？芯片焊接质量的检测方法：超声波检测：超声波检测方法的理论依据是不同介质的界面具有不同的声学性质，反射超声波的能力也不同。当超声波遇到缺陷时，会反射回来产生投射面积和缺陷相...

bga植球检查修补一体机的优点，一、人工成本低。普通员工的平均工资续的提高，企业必须不断优化产业结构，控制成本，自动化设备不但减少了大量的人员投入，还大幅提高了生产效率。BGA返修台使人员投入从以往的...

怎么样选购bga植球检查修补一体机？首先要根据自身需求，敲定是选择双温区、三温区、光学定位。量一般，但可以保证所用机器设备能对无铅、有铅对可轻松处理的，可以选择双温区的机器。BGA种类多，分类也广，应...

晶圆植球机的性能怎么样？重复精度：±12μM；植球精度：±15μM；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸...

晶圆植球补球一体机BM2000WI的特点是什么样的？1.可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业，作业效率大幅提高...

全自动植球机，包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、 将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置。本实用新型技术的全自动植球机通过点胶模具上的多个助焊膏...

bga植球检查修补一体机的产品质量较高。植球检查修补一体机能够合理精确地生产，控温和控风速能力强，对PCB板和BGA芯片的损伤小，返修效果较好，因此其生产的产品质量非常好。如今BGA芯片做得非常小，植...

芯片的焊接流程：芯片焊接了，在对准之后，用镊子压住芯片，然后加锡区固定其中两个对着的边，这样就可以松开镊子，去焊接芯片了，首先再四条边都涂满锡，防止有些引脚虚焊，然后就是把锡拖出来，这个步骤还是有点意...

倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越...

芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。非导电连接：在芯片到封装体的...