底部填充胶对环氧树脂基底部填充胶性能的影响：以纳米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做为填料制备环氧树脂基的底部填充胶,研究了纳米填料对底部填充胶的吸水性,耐热性以及剪切强度的影响.研究表 明,...

底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强...

SMT贴片加工不顺利？红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。...

在实际的SMT包工包料生产中时间压力滴涂法的优点是灵活性好，控制方便，操作简单、可靠，针头、针管易清洗，但是也存在一些缺点，比如说度受黏度的影响大，高速和滴涂小胶点时一致性差等，需要根据具体情况来进行...

SMT红胶印刷过程中铜网不下胶是什么原因： 一、红胶刮胶的基本知识：红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶（机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶）。同一红胶在同一厚度钢网上，因缝宽不同，得到的红胶胶点高度并不相同...

单组份导热胶是一种以环氧树脂和银粉为基材的加热固化导热胶，市面上的一些以硅为基材的导热胶水是导热胶。 导热胶水通过加热固化，导热系数能够达到10-30W/m.K。而市面上常见的导热胶是3-5W/m.K...

SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项：再流焊加热时具有的特征：（1）良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。（2）不发生焊料飞溅。这主要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊S...

关于SMT贴片红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体： SMT贴片红胶的应用： 于印刷机或点胶机上使用 1、为保...

导热胶需求发动首要遭到产品价格下降驱动。芯片厂商的盈余才得到较好坚持,下游光源和导热塑料球泡灯具厂商添加首要来源于需求量添加,中游封装改变较大,致使这种改变的首要要素是技术改变和上下揉捏。半导体厂商除...

哪些电子灌封胶胶水可以用在电子制造中？现在市面常用的电子灌封胶胶水主要有：有机硅灌封胶胶水、环氧树脂灌封胶胶水、导热灌封胶胶水、聚氨酯灌封胶胶水以及LED灌封胶胶水这五大类，这五种电子灌封胶胶水虽然类...

哪些电子灌封胶胶水可以用在电子制造中？因为有机硅灌封胶的特点较为明显，固化后呈现软胶状态，具有耐高温、不错的绝缘性能，有机灌封胶里加入一定比例的导热散热材料，就成了可以导热散热的导热灌封胶胶水；导热灌...

选用贴片胶的基本要求：颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。较强度及...