临海高温环氧树脂胶粘剂厂家
焊点保护用什么底部填充胶?
一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容,用胶点:PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶,要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。(预计在50D)并具有韧性 。要求70℃1000H,短期过回流焊温度240℃10-20S。针对客户的综合需求:焊点保护用胶我公司推荐UV胶水测试.
二是焊点保护用胶,需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。推荐HS-601UF系列芯片底部填充胶,是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀...