底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶空洞原因检测分析。河北小零件包封胶水厂家如何选择合适的底部填充胶?玻璃转化温度(Tg):...
底部填充胶常见问题: 一、胶水渗透不到芯片底部空隙: 这种情况属胶水粘度问题,也可以说是选型问题,胶水渗透不进底部空隙,只有重新选择合适的产品,底部填充胶,流动性好,在毛细作用下,对BGA封装模式的芯片进行底部填充,再利用加热的固化形式,快达3-5分钟完全固化,将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上),形成一致和无缺陷的底部填充层,并且适合高速喷胶、全自动化批量生产,帮助客户提高生产效率,大幅缩减成本。 二、胶水不完全固化或不固化: 助焊剂残留会盖住焊点的裂缝,导致产品失效的原因检查不出来,这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后,不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶中的成分可能...
一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶,那是为什么呢? 我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说,倒装芯片组件中的材料并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的,可能会导致组件内的应力集中,并且倒装芯片的焊点都非常小,很容易在热膨胀期间破裂。 而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小,但底部填充胶可以有效保护这些焊点,在固化过程中也不会导致弯曲变形,增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动...
底部填充胶的返修有个残胶清理的问题,这个其实没什么特别的方法,当然一些有机溶剂或清洗剂能辅助除胶,但是也是需要利用加热的方法及物理外力将残胶较终清理的。 有的底填胶相关的测试要求,但貌似和底填胶本来起的作用并不直接相关,回头看看底填胶的描述中的关键作用:“能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击”。其中一个是外力的影响,另一个是温度(热冲击)的影响。 底部填充胶的表面绝缘电阻: 这项指标如果简单的测一次的话是比较容易的,而且一般就环氧体系而言这个值一般都是符合电气方面的要求的,客户比较比较关注的是经过老化后的此参数的维持情况,因为有些材料经过恒温恒湿或相关老化后此...
底部填充胶颜色:这个其实也是一个使用习惯问题,按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。当初在国内推广是淡黄色的,后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的产品,同样后期推出的也分了浅色和黑色两个版本。而实际在韩国使用的一直是浅色系的,包括较新推出的已经快接近透明了。而除了这两种颜色外,市面上也有一些透明、深黄色、乳白色、棕色甚至蓝色的底填胶产品,这个就要看客户自己的选择了。有些客户觉得深色便于观察,有些觉得浅色觉得美观。对了市面上还有一家的底填胶水在里面加了荧光剂,在观察填充效果尤其是在POP填充时观察填充进度时会比较方便,技术上应该不是什么太复杂的事情。作为底填胶,一般涉及到耐温性的需...
PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的,有毛细管流动效果的一种底部下填料,流动速度快,使用寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下:1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强;2、黏度低,流动快,PCB不需预热;3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样,方便检验;4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短,可大批量生产;5、翻修性好,减少不良率。6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保,符合无...
目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限,但目前使用较为普遍的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP)。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封装(CSP)中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉积焊膏的位置,之后进行再流,这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之后,采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边。材料在封装下面流动并填充CSP和组装电路板之间的...
底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大,温度低于Tg的点时CTE较小,反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水,主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析。福建透明单组份树脂...
如何选择合适的底部填充胶?玻璃转化温度(Tg):Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响,但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响,因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度,CTE变化差异很大。实验表明,在低CTE情况下,Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性:底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水。台州手机...
影响底部填充胶流动性的因素有很多,次要因素包括:1)施胶量(点胶方式);2)基板角度(有些厂家会将点胶后的基板倾斜一定角度加快流动性);3)环境温度(不预热的情况下)。一些因素的主次也都是相对而言的,如果客户能接受预热的方式的话,同时客户对流动性的要求不会精确到秒的话,那么上述因素的影响都会变小了。不预热的情况下要求快速填充的话,除了把胶的常温粘度做小外貌似没有更好的办法。另外同样是预热的条件下的,流动速度就和胶水体系自身的设计思路有很大的关系了。同样一款2000cps左右粘度的胶水,预热的情况下的流动速度也可以差几倍时间的。对于预热这个环节每家的说法都不一样,很多客户不愿意预热其实也是为了点...
底部填充胶起什么作用: 随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。 BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大增强了连接的可信赖性. 举个例子,我们日常使用的手机,从2米高地方落地,开机仍然可以正...
高导热的单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10~30份,第1填料5~15份,第二填料5~10份,固化剂5~15份,固化促进剂2~5份,活性稀释剂1~5份,偶联剂0.5~2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。底部填充胶还能很好的减少焊接点的应力,将应力...
底部填充胶能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。底部填充胶的充胶气泡和空洞测试是用来评估填充效果的。广东bga保护胶批发底部填充胶的...
组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的,通常不会超过10 min。胶水的流动性与锡球间距,锡球尺寸有关。锡球直径小、间距小,流动就会慢,反之则快。胶水的制造商通常会用玻璃片和玻璃片搭接,控制两片玻璃之间的间隙来模拟生产中的流动性(见图4)。具体测试方法为在室温下胶水流过不同的间隙,记录胶水流到25 mm(1 英寸)需要的时间。测试流动性的间隙可以为100、150 和250 μm 等,流动性的调整主要是通过底部填充胶的黏度来实现。黏度小流动性好,当然黏度也不能过小,否则生产过程中容易滴胶。如果室温流动的话,建议底部填充胶的黏度在0.3~1.2 Pa·s。施胶过程对胶体...
一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。良好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指,胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。底部填充胶的粘度是影响流动速度较关键的因素之一。沈阳路步机底部填充胶厂家底部填充胶的耐温性是客户经常问到的一个问题,关于胶粘剂的...
在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg),热膨胀系数(CTE),此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃,烘烤一段时间后再点胶;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。影响底部填充胶流动性的因素有很多。清远芯片底部填充剂厂家关于底部填充胶的温度...
底部填充胶原本是为倒装芯片设计的,硅质的倒装芯片热膨胀系数比PCB基材质低很多,在热循环测试中会产生膨胀应力,导致机械疲劳从而引起焊点失效底部填充胶分两大类,一种是焊前预涂,即将CSP焊球宪在特定的胶槽中沾上一定量的底部填充胶,这种底部填充胶具有助焊和定位的双重功能,当焊接后就起到吸收震动应力保护元器件的作用。由于是焊前预涂故均匀性较好,它常用于CSP、FC等微细焊球;另一种是焊后涂布,这种底部填充胶通常是由普通环氧树脂改进而来的,使用时利用毛细作用原理渗透到倒装芯片底部,然后加热固化,它能有效提高焊点的机械强度,从而提高芯片的使用寿命,这种底部填充胶价钱便宜,但需要用点胶机。那么为什么使用底...
底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。 可以把填充胶装到点胶设备上使用,包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。具体设备应该根据使用的要求来选择,如果有需要可以问下小编,会提供多方面的使用指导。伴随着芯片小型化和高性能需求的增长,高性能的bga和csp在电话、pda等掌上仪器中的使用和在移动电子和上的应用在不断增长。在这些应用领域,机械应力会造成芯片过早的失效,因此,芯片底部填充胶被需要,芯片底部填充胶能减少焊接点的应力,将应力均匀地分散在芯片...
底部填充胶的返修效果: 关于返修效果,这个是一个相对更难量化的标准,就目前市面上常见的胶水,其实基本都是属于可返修型的,如果要从返修效果来分估计只能分成易返修、可返修和难返修三种,而将胶水的返修程度归到哪一类其实与返修的人、返修设备及返修方法、返修的时间等有着很大关系。 目前在返修环节碰到的一个较常见的问题就是焊盘的损伤,或者称之为掉焊盘,一般容易掉的都是空焊盘(没有了铜箔的互联,与基板的附着力当然要差一些),所以后来在一些公司的返修判断标准中将掉空焊盘也作为可退让接受的。底部填充胶的流动现象是反波纹形式。莱阳底部填充胶二次封装厂家底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(...
底部填充胶的原理与作用有什么:随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、高性能化,IC封装也趋向高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、倒装芯片封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。因为CSP/...
底部填充胶的返修效果: 关于返修效果,这个是一个相对更难量化的标准,就目前市面上常见的胶水,其实基本都是属于可返修型的,如果要从返修效果来分估计只能分成易返修、可返修和难返修三种,而将胶水的返修程度归到哪一类其实与返修的人、返修设备及返修方法、返修的时间等有着很大关系。 目前在返修环节碰到的一个较常见的问题就是焊盘的损伤,或者称之为掉焊盘,一般容易掉的都是空焊盘(没有了铜箔的互联,与基板的附着力当然要差一些),所以后来在一些公司的返修判断标准中将掉空焊盘也作为可退让接受的。作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。日照快速固化底部填充胶厂家底部填充胶(Underfill)是一...
一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法:低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保,成本低,适用范围广。底部...
就指纹识别与摄像头这两种模组的底部填充胶封装过程作一下分享: 指纹识别模组:目前,指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。 一般点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill底部填充胶,提高芯片可靠性,然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶,起包封补强作用,之后是FPC上的金手指点导电胶程序。 第二步,要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板,然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。 之后则是底部填充点胶,又分为单边点胶、L形点胶、U型点...
底部填充胶的返修有个残胶清理的问题,这个其实没什么特别的方法,当然一些有机溶剂或清洗剂能辅助除胶,但是也是需要利用加热的方法及物理外力将残胶较终清理的。 有的底填胶相关的测试要求,但貌似和底填胶本来起的作用并不直接相关,回头看看底填胶的描述中的关键作用:“能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击”。其中一个是外力的影响,另一个是温度(热冲击)的影响。 底部填充胶的表面绝缘电阻: 这项指标如果简单的测一次的话是比较容易的,而且一般就环氧体系而言这个值一般都是符合电气方面的要求的,客户比较比较关注的是经过老化后的此参数的维持情况,因为有些材料经过恒温恒湿或相关老化后此...
底部填充环氧胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充环氧胶,单组分,中低粘度,可返修。固化后较大降低封装的应力,电气性能稳定。可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容,并且可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。底部填充环氧胶常用于CSP/BGA等封装的底部填充。 底部填充环氧胶特点: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.中等温度快速固化,固化时间短,可大批量生产; 4.翻修性好,减少废品率。 5.环保,符合无铅要求...
底部填充胶的使用要求和施胶方法:可把底部填充胶装到点胶设备上使用,接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中; 2.为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平; 3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的较好流动; 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%; 5.在一些情况下,...
在当今科技迅速发展的时代,尤其是消费电子产品日新月异,对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此,工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一,也迎来了全新的发展机遇与挑战。日新月异的消费电子产品,对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求,而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一,也迎来了全新的发展机遇与挑战。据资料统计,一个普通的智能手机上大概就会有超过160个用胶点。如果全球每个手机多增加一个主摄像头,那么单单这一个改变,就会增加至少15吨的用胶量!除了消费电子类产品,新能源汽车中的电池组件的生产组装、传感器,包括16个以上...
一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶,那是为什么呢? 我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说,倒装芯片组件中的材料并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的,可能会导致组件内的应力集中,并且倒装芯片的焊点都非常小,很容易在热膨胀期间破裂。 而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小,但底部填充胶可以有效保护这些焊点,在固化过程中也不会导致弯曲变形,增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动...
跌落试验是能比较明显显现出使用底填胶和未使用底填胶之间的差别的。 底部填充胶的跌落试验: 1.跌落方法的设置,一般在以上第一种样品的情况下都会做负重跌落,及在样品上有额外加上一定的重量,整机跌落一般不加负重,主板跌落的话就要看测试方的要求了。而作为承跌的地面也有分不同,有些是橡胶地面、有些是普通的水泥或瓷砖地面、更有甚者是金属地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以抛物线方式或垂直跌落等方式为主。 2.跌落的标准,这个就看每家公司自己的要求了。有一种标准是不限次数跌落,跌坏为止;一种是设定特定的跌落次数,能达到及视为通过跌落测试。就之前参与HW公司的评估,他们的标准就是2000次以上...
一种底部填充胶,其特征在于,其包括如下质量百分比的组分:丙烯酸酯改性的有 机硅树脂30%?80% ; 固化剂 0.5%?15%; 光引发剂0.5%?10%; 稀释剂 1%?20% ; 触变剂 0. 1%?5% ; 所述有机硅树脂中含有苯基,所述丙烯酸酯为丙烯酸或甲基丙烯酸的羟基酯。2. 根据权利要求1所述的底部填充胶,其特征在于,其包括如下质量百分比的组分:丙 烯酸酯改性的有机硅树脂65%?80% ; 热固化剂 2%?10%; 光引发剂 2%?7%; 稀释剂 3%?15% ; 触变剂 0. 5%?4%。3. 根据权利要求1或2所述的底部填充胶,其特征在于:所述热固化剂选自过氧化二 苯甲酰、过氧...