夹口的高度与电路板的高度匹配，夹口处设置接触开关，夹口的上端设置压边件，压边件通过弹簧连接。通过夹口可以咬合电路板的边沿，以提升夹紧定位效果，电路板更为稳定。压边件借助弹簧的回弹力压紧电路板的边沿，进一步提升夹紧定位效果，抗外力冲击能力强。进一步，机座设置有升降气缸，升降气缸通过第二活塞杆连接台面底板，台面底板连接台面。通过升降气缸赋予该夹紧定位装置升降功能，配合皮带输送线可以完成流水线式的夹紧定位作业，对于电路板的焊接工作效率与焊接精确性有提升。进一步，升降气缸还配备有感应定位机构，感应定位机构包括行程开关组件、接近开关组件、感应片与安装杆，行程开关组件设于安装杆的上部与下部，行程开...

杭州迈典电子科技有限公司专门承接中小批量的PCB焊接业务，提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、图像处理等各种领域，能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般1—2天交货。能满足小0201封装元件“质量至上，客户完全满意”是我们的经营理念，公司推行ISO9000标准，并依IPC-A-CLASSⅡ及公司标准，加工产品一次交验合格率达到99%为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿，快速、高效、高...

杭州迈典电子科技有限公司主营SMT贴片加工，SMT小批量试产、SMT贴片打样、0402物料贴片试产、BGA高难度贴片。杭州迈典电子科技有限公司是专业从事SMT贴片、插件、焊接和高精密印刷线路板等精密电子加工为主的高新技术公司，位于浙江省杭州市余杭区闲林工业区，交通便利，我们的目标，送货快，品质好！我们的服务，上门取料，送货上门！ 杭州迈典电子科技有限公司拥有国际先进的SMT生产线3条，其中包括（三星SM321，SM421，481482）等，进口回流焊2台，贴片元件范围从0402―5050，及各类异型元件和IC，日加工生产能力在280万点。另外公司配有DIP插件生产线，后焊线，测试线，能...

贴片焊接详细教程，展开全文进行贴片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接在焊接前我们特别提到工具:好使用斜口的扁头烙铁,考虑到以后实际焊接有防静电的要求,建议使用焊台!言归正传:首先把IC平放在焊盘上!对准后用手压住!然后使用融化的焊丝随意焊接IC的数个脚来固定IC!四面全部用融化的焊丝固定好!固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝!四周全部上焊丝!接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往动!把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡!把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分!...

温区划分/电路板焊接编辑对于BGA的焊接，我们是采用BGAReworkStation（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此...

从而达到准确抬起电路板的目的。基于上述方法，无需工人实时监视和人为操控夹紧定位装置，省时省力，提升焊接的效率。进一步，步骤(2)夹紧定位过程中，两侧的夹紧板在直线运动机构控制下，以相同的速度同步运动，两侧的夹紧板时刻保持位置相对，在运动中，逐渐将电路板推至台面的中心位置，终夹紧；在夹紧状态下，两侧夹紧板的接触开关同时被按入，作为夹紧定位完成信号，直线气缸关闭。在夹紧定位过程中，两侧的夹紧板的起始点位左右相对，同步同速运动，从而保持两侧的夹紧板始终处于左右相对的位置，如此一来，会将偏左或偏右的电路板矫正至中间位置，从而准确对准焊枪。夹紧定位完成信号以两侧接触开关同时被按下为准，该情况只会...

夹口的高度与电路板的高度匹配，夹口处设置接触开关，夹口的上端设置压边件，压边件通过弹簧连接。通过夹口可以咬合电路板的边沿，以提升夹紧定位效果，电路板更为稳定。压边件借助弹簧的回弹力压紧电路板的边沿，进一步提升夹紧定位效果，抗外力冲击能力强。进一步，机座设置有升降气缸，升降气缸通过第二活塞杆连接台面底板，台面底板连接台面。通过升降气缸赋予该夹紧定位装置升降功能，配合皮带输送线可以完成流水线式的夹紧定位作业，对于电路板的焊接工作效率与焊接精确性有提升。进一步，升降气缸还配备有感应定位机构，感应定位机构包括行程开关组件、接近开关组件、感应片与安装杆，行程开关组件设于安装杆的上部与下部，行程开...

SMT贴片加工对产品的检验要求：一、印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为左右。对窄间距元器件，应为...

并使得电路板定位于台面的中间位置，在此基础上进行焊接工艺，提升焊接的精细度与精确性，提高焊接质量，且机械化的定位夹紧设备与方式，省时省力，加快了焊接工艺。为了解决上述技术问题，采用如下技术方案：一种电路板焊接加工用定位夹紧装置，包括机座、台面与夹紧机构，其特征在于：台面的两侧分别设置夹紧机构，夹紧机构包括直线运动机构与夹紧板，夹紧板连接直线运动机构，直线运动机构推动夹紧板在台面上直线运动，夹紧板的接触面安装有接触开关。进一步，直线运动机构包括直线气缸、连杆与推板，直线气缸通过活塞杆连接连杆，连杆连接推板，推板连接夹紧板。直线气缸作为直线运动的动力源，可推动连杆、推板与夹紧板做有序的直线...

杭州迈典电子科技有限公司专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作，主要提供线路板的表面贴装SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA组装、电路板焊接加工及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS制造服务，具备较强的配套加工生产能力。一家致力于为全球客户贴片焊接加工生产、产品测试及组装等一站式服务的****。以帮助客户成长为服务理念，为客户创造更大价值。同时迈典专注于快速研发打样SMT焊接加工，中小批量的SMT贴片及后焊服务，作为国内的快速打样厂商，我们以效率和品质取胜，一般产品可24小时内交货，急单可12小时内交货。十多年的项目经验，完善的项目管理系统，深刻理...

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将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可...

杭州迈典电子科技有限公司以现有的被动元器件样品中心为基础，配备自动锡膏印刷机，专业自动光学对中系统、全自动贴片机、以及多温区回流焊等设备，为电子类研发企业及工程师提供研发阶段的快速小批量电路板焊接服务，协助用户提高研发效率、缩短开发周期，确保产品品质。企业及工程师需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我们的专业团队将提供快速的备料及焊接服务。我们可以支持POP封装以及所有的BGA封装，小至、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封装。杭州迈典电子科技有限公司焊接服务主要有以下特点：1.专注电子研发阶段的样板焊接服务2.质量以专业的技术和自我要求、以及缜密的生产流...

BallGridArrayPackage）是这几年流行的封装形式它的出现可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！解决的技术难点在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据...

BallGridArrayPackage）是这几年流行的封装形式它的出现可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！解决的技术难点在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据...

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SMT贴片加工对产品的检验要求：一、印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为左右。对窄间距元器件，应为...

活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。回流区有时叫...

同步同速运动，从而保持两侧的夹紧板9始终处于左右相对的位置，如此一来，会将偏左或偏右的电路板矫正至中间位置，从而准确对准焊枪。夹紧定位完成信号以两侧接触开关20同时被按下为准，该情况只会在定位夹紧完成后才会发生，能够精确判定。(4)二次上升：升降气缸3再次上升启动，台面2上升至焊接高度，对应于**高的接近开关组件15(即感应片12对准该接近开关组件15)，升降气缸3关闭，开始焊接作业；(5)下降复位：经设定的焊接时间后，焊接完成，升降气缸3下降启动，开始下降复位，包括有不停留模式与停留模式：不停留模式：升降气缸3下降启动，台面2逐渐下降，同步的夹紧机构开始回调复位，在经过皮带输送线21...

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。植球钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步...

将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可...

在smt贴片加工的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是指焊接熔池中的气体来不及逸出而停留在焊缝中形成的孔穴。气体来源形成气孔的气体来源于熔解在母材和焊条钢芯中的气体或药皮在熔化时产生的气体；母材上的油、锈、垢受热后分解产生的和来自大气的气体。焊接气孔是电子加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户**优良的smt贴片加工服务。一、湿度有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。二、助焊剂在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。三、烘烤对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去...

在***防水电动推杆2的外圈处套设有波纹密封管17，波纹密封管17的上端固定设置在升降卡板3的底面，波纹密封管17的下端固定设置在接水盒1的内部底面，波纹密封管17具有密封保护***防水电动推杆2的作用，且不影响***防水电动推杆2带动升降卡板3升降，升降卡板3主要用于支撑放置活性炭层4和过滤棉层5，使得活性炭层4和过滤棉层5便于拆装和清理。装置中，***防水电动推杆2和第二防水电动推杆7的型号可使用：ant-26，但不限于此型号的电动推杆，可根据实际需求进行选择，为现有常见技术，在此不做赘述。在活性炭层4和过滤棉层5的外圈处均固定围绕设置有一圈橡胶圈6，橡胶圈6的外圈处活动贴合在接水...

BallGridArrayPackage）是这几年流行的封装形式它的出现可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！解决的技术难点在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据...

工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10℃/S。工艺方法/电路板焊接编辑在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有...

升降气缸再次下降启动，在经过皮带输送线时，电路板已脱离夹紧，回落至皮带输送线上；待台面下降到初始位置后，升降气缸关闭。上述不停留模式，能够快速回调复位，加快速度，提升效率；而停留模式，相对更为稳定，逐步有序回调，发生故障与问题的概率较低。为了解决上述技术问题，采用如下技术方案：本发明为一种电路板焊接加工用定位夹紧装置及其方法，针对现有技术中的缺陷，设计了机械化定位夹紧装置，通过两侧的夹紧机构同步运动来机械化的夹紧台面上的电路板，并使得电路板定位于台面的中间位置，在此基础上进行焊接工艺，提升焊接的精细度与精确性，提高焊接质量，且机械化的定位夹紧设备与方式，省时省力，加快了焊接工艺。其具体...

杭州迈典电子科技有限公司SMT贴片加工作为电子器件拼装制造行业中一种流行的技术与加工工艺，拥有着举足轻重的实力地位，其产品质量和成本费直接影响着电子器件信息业的发展。一、SMT贴片加工行业前景未来发展的几个趋势：1、成本费底：节省成本，现如今无论是SMT贴片加工或是其他的制造行业，成本费越低就意味着利润越高，越有市场竞争优势，对資源的集聚、配备、行业的供给与需求联接、用户体验、主体协作都是会带来正面影响。2、高效率：工作流程的设计构思与动态调节对加工厂生产的管理体制尤为重要，机器设备自动化技术与工作管理合理性和软件人性化是高效率的关键要素。3、质量好：工作流程科学合理、规章制度完整...

现在的电子产品越来越小型化，所留给PCB的空间越来越小，为了节省PCB的面积空间，双面元器件的PCB板越来越多，电子产品在批量生产时，都是通过SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出错。为什么双面板会出现元器件脱落现象客户为了省成本、节省工序，会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的，总结起来有三个原因：元件的焊脚可焊性差；焊锡膏的润湿性及可焊性差；元器件比较大、比较重；修正措施找到原因后，就要着手去解决这个问题。元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起...

本发明属于电路板焊接加工领域，具体涉及了一种电路板焊接加工用定位夹紧装置及其方法。背景技术：焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。在电路板的加工过程中，焊接是一项极其重要的加工工艺，在焊接之前往往需要预先定位固定，以避免...

然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要保证BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。质量检查/电路板焊接编辑目前对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,常用的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可保证高的检查可靠性。[1]1目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡...