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且钢网上锡膏的厚度为15-25mm。进一步的,进行所述一次上锡处理前还包括锡膏预处理,锡膏预处理的过程为:从冷藏柜取出锡膏并将锡膏在常温下回温4-6h,用搅拌机或人工搅拌方式搅拌锡膏,直到锡膏拉丝至8-10cm。进一步的,所述二次上锡处理的过程为:在锡膏量不足的印刷电路板焊接区域敷贴锡块,敷贴方法为热熔敷贴,其中,锡块的体积与需要补充锡膏量的体积相适配,锡块的成分与一次上锡处理所用的锡膏的相同。进一步的,所述s3中,回流焊处理具体包括以下步骤:s31、根据上锡处理所用锡膏的型号,选择对应...