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    贴装偏位贴装偏位产生的机理其实与锡膏印刷偏位一样，就是元件偏位，导致焊接端子与锡膏接触不充分而产生不均衡的润湿或润湿力，立碑自然就难以避免了。这就需要优化贴装程序。3、氮气浓度大家都知道，氮气属于惰性气体，它隔绝氧气的影响而提高了焊接端子的可焊性，锡膏的润湿性，锡膏熔化后在PCB焊盘和元件端子的爬升能力。这对于焊接质量来说，不管是产线的良率问题还是焊点的可靠性来讲都是很有帮助的。抛开成本因素，这是非常有必要的。当然如果元件或PCB焊盘的可焊性好，这没有问题，但是如果元件两个端子的可焊性存在差异，氮气就可能放大这种差异，这就是为什么有时氮气浓度高，氧气浓度在1000PPM以下时，反而有立碑问题发生。很多SMT贴片加工厂家的经验表明，当氧气浓度低于500PPM时，立碑问题就很严重。但是这没有一个标准值，根据实际经验，通常氧气浓度控制在1000—1500PPM，这既有利于焊接的完成也不容易发生立碑问题。4、Profile设置不当温度的设置主要需要考虑整个PCB板的热均衡，回流时如果PCB板上的热量差异大，可能导致热冲击问题，当升温过快，大于每秒2°C，立碑就可能发生，所以，通常建议其升温斜率不要超过每秒2°C。SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻；绍兴制造SMT贴片加工流程联系方式

    波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试。可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。安装时应选择间距不超过、0间隔或0~安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。再熔焊再流焊引起装配失效的主要原因如下：1.加热速度过快；2.加热温度过高。台州新型SMT贴片加工流程设计无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。

    SMT贴片加工中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法一、smt贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。质量目标是可测量的，目前国际上做得比较好的企业，SMT的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个SMT加工厂追求的目标。通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。二、过程方法①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。SMT产品设计和采购控制前面已经介绍过。下面介绍生产过程控制的内容。3.生产过程控制生产过程直接影响产品的质量。

    124、固定横杆；125、输胶丝杆；126、红外测距器；13、点胶阀；131、活塞弹簧；132、活塞；133、顶针；134、气缸；135、进气口；136、密封弹簧；137、密封垫；138、料缸；139、进料口；1310、喷嘴；14、控制器。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：请参阅图1-5，根据本实用新型实施例的一种smt贴片加工点胶装置，包括输送底座1，输送底座1顶部中心安装有红外线感应装置2，红外线感应装置2包括有壳体、红外线发射端和红外线接收端，红外线感应装置2外侧对称开设有凹槽，且凹槽内置有输送装置3，输送装置3包括有输送框架31、输送电机32、输送辊、传送带和放置座，输送底座1顶部左右两端均竖向设置有液压升降柱4，且液压升降柱4上方均固定连接有支撑板5，支撑板5顶部中心设有总气缸6，且总气缸6外侧均设有料筒7，支撑板5一侧设有螺纹输送装置8，螺纹输送装置8包括有螺纹输送电机81、螺纹丝杆和安装座82，支撑板5前侧壁上横向开设有移动槽9，且移动槽9内设有滑座10，滑座10上设有高度微调装置11，且高度微调装置11上设有输胶座12，高度微调装置11包括有固定支架111、调节电机112、调节丝杆113、调节安装座114和调节滑座115。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右；

    SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。2、元器件贴装工艺品质要求①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴③、贴片元器件不允许有反贴④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜3、元器件焊锡工艺要求①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖4、元器件外观工艺要求①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。⑥、孔径大小要求符合设计要求。因此在smt加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。杭州机电SMT贴片加工流程厂家直销

所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服；绍兴制造SMT贴片加工流程联系方式

    BGA出现焊接不良是一个很棘手的问题，比其他器件的分析难度要大很多，迈典电子是有着丰富SMT贴片加工经验的PCBA代工代料厂家，接下里为大家介绍BGA焊接出现的不良现象有哪些，以及怎么区分与识别。1.连锡连锡也经常被称为“短路(short)”，就是锡球与锡球在焊接过程中短接在一起了，导致两个焊盘相连，短路不良。如下图所示：红色圈标部分为连锡不良。2.假焊假焊通常称为“枕头效应”，导致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT业内让工程师们非常***的一个难题：因为BGA假焊不良很“隐蔽”，不仅有一定比例的不良，而且还不易发现，很难识别。3.气泡气泡不是不良，但是气泡过大就会存在品质隐患，气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。4.冷焊对于冷焊，可能很多人会认为跟假焊一样，虽有相同，但不完成是，冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整，可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。5.脏污焊盘脏污或者有残留异物，可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。以上就是关于SMT贴片加工常见BGA焊接不良问题总结的介绍。绍兴制造SMT贴片加工流程联系方式

杭州迈典电子科技有限公司坐落于闲林街道嘉企路3号6幢4楼401室，是集设计、开发、生产、销售、售后服务于一体，电子元器件的生产型企业。公司在行业内发展多年，持续为用户提供整套线路板SMT贴片加工，电路板贴片加工，PCB焊接加工，PCB电路板贴片插件加工的解决方案。公司主要产品有线路板SMT贴片加工，电路板贴片加工，PCB焊接加工，PCB电路板贴片插件加工等，公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。杭州迈典电子科技有限公司致力于开拓国内市场，与电子元器件行业内企业建立长期稳定的伙伴关系，公司以产品质量及良好的售后服务，获得客户及业内的一致好评。杭州迈典电子科技有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的线路板SMT贴片加工，电路板贴片加工，PCB焊接加工，PCB电路板贴片插件加工产品，确保了在线路板SMT贴片加工，电路板贴片加工，PCB焊接加工，PCB电路板贴片插件加工市场的优势。