衢州现代SMT贴片加工流程设计

    锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而飞溅出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。锡珠现象是SMT贴片加工中的主要缺陷之一，锡珠的产生原因较多，且不易控制，所以经常困扰着电子加工厂。smt贴片加工的过程中出现锡珠问题一、锡膏印刷厚度与印刷量焊膏的印刷厚度是SMT贴片加工中一个主要参数，锡膏过厚或过多的话就容易出现坍塌从而导致锡珠的形成。在SMT贴片打样中制作模板时模板的开孔大小一般是由焊盘的大小决定的，一般情况下为了避免焊膏印刷过量都会将印刷孔的尺寸设计在小于相应焊盘接触面积10％的范围内，这样会使锡珠现象有一定程度的减轻。二、回流焊一般来说SMT贴片打样的回流焊过程可以分成预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热环节中焊膏内部会发生气化，当气化现象发生时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力的话就会有少量焊粉从焊盘上流下来，甚至会有锡粉飞出来。到了焊接过程时，这部分焊粉也会熔化，形成SMT贴片加工中的焊锡珠。三、SMT贴片打样的工作环境也会影响到锡珠的形成。SMT贴片加工中，电源是稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障；衢州现代SMT贴片加工流程设计

    在实际的SMT贴片加工是需要考虑到自动贴片机的误差范围的，对于元器件的布局也有很多要求，比如说相邻元器件的距离就有一定的要求，这需要考虑到维修和目视外观检查等PCBA加工过程。下面迈典科技小编给大家简单介绍一下元器件的布局要求。一、在实际SMT贴片加工中一般组装密度情况要求如下:1、片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为2、SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:3、PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为:4、PLCC之间为、混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为。6、设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引|脚在插座体的底部内侧)。二、元器件布局规则:在设计许可的条件下，SMT贴片加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。三、元器件体之间的安全距离:.QFP和PLCC两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。QFP、PLCC器件通常布在PCBA板的元件面，若要布在焊接面进行二二次回流焊接工艺。衢州现代SMT贴片加工流程设计AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等；

    所述调节滑座套设在调节丝杆上并与调节丝杆螺纹连接，所述安装支架与调节滑座前侧壁固定连接，所述输胶盒固定安装在安装支架上，所述输胶电机、固定横杆和红外测距器分别设置在输胶盒顶部、输胶盒内腔和输胶盒下端，所述输胶丝杆竖向设置在固定横杆上且一端与输胶电机固定连接，所述红外测距器套设在输胶盒下端并与输胶盒下端卡接固定。进一步的，所述点胶阀内腔设有活塞弹簧，且活塞弹簧下方连接活塞，所述活塞下方连接顶针，且顶针下方设有气缸，所述气缸左侧连接进气口，所述气缸下方设有密封弹簧，且密封弹簧下方连接密封垫，所述密封垫下方设有料缸，且料缸右侧设有进料口，所述料缸下方连接喷嘴。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型设计新颖，结构合理，双输送单动力源设计节省生产成本，提高生产效率，通过红外线感应装置和输送装置相配合保证加工精度和传送速度，通过液压升降柱、高度微调装置和红外测距器相配合便于调节点胶阀整体高度，通过螺纹输送装置和滑块相配合便于点胶阀左右移动，双料筒和输胶座设计保证胶源充足同时便于向点胶阀内输送，通过点胶阀和气缸相配合利用气压实现点胶操作，整体操作通过控制器控制数据精细，性能稳定。

    在SMT贴片加工的红胶点胶加工中常用的工艺主要有两种，一种是使用针管来进行点胶，并且SMT贴片中使用的红胶的量随元器件的不同而进行相应的改变，一般有手工和使用自动点胶机这两种方式，另一种就是使用SMT加工的钢网来通过刷胶的方式进行红胶印刷。不管哪种方式都有可能造成一些加工问题的出现，那么这些加工缺陷是怎么产生的呢？下面专业SMT代工代料厂家迈典电子科技给大家简单介绍一下红胶加工中的常见问题和产生原因。一、过波峰焊掉件造成的原因很复杂：1、贴片胶的粘接力不够。2、过波峰焊前受到过撞击。3、部分元件上残留物较多。4、胶体不耐高温冲击二、贴片胶混用不同的SMT贴片加工厂家使用的贴片胶在化学成分上可能有很大的不同，混合使用容易产生很多不良，比如说：1、固化困难；2、粘接力不够；3、过波峰焊掉件严重。解决方法是：清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌贴片胶。三、元器件偏移元器件偏移是SMT贴片加工中的高速贴片机容易发生的不良现象，造成的原因主要是：1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。2、是元器件下胶量不一致。贴片加工厂-杭州迈典告诉你SMT贴片加工的条件。

    自动化程度高，使用效果好。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图**是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本实用新型实施例的一种smt贴片加工点胶装置的结构示意图；图2是根据本实用新型实施例的一种smt贴片加工点胶装置中的高度微调装置结构示意图；图3是根据本实用新型实施例的一种smt贴片加工点胶装置中的输胶座结构示意图；图4是根据本实用新型实施例的一种smt贴片加工点胶装置中的点胶阀结构示意图；图5是根据本实用新型实施例的一种smt贴片加工点胶装置中的系统原理框图。附图标记：图中：1、输送底座；2、红外线感应装置；3、输送装置；31、输送框架；32、输送电机；4、液压升降柱；5、支撑板；6、总气缸；7、料筒；8、螺纹输送装置；81、螺纹输送电机；82、安装座；9、移动槽；10、滑座；11、高度微调装置；111、固定支架；112、调节电机；113、调节丝杆；114、调节安装座；115、调节滑座；12、输胶座；121、安装支架；122、输胶盒；123、输胶电机。SMT贴片加工车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。嘉兴出口SMT贴片加工流程联系方式

一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。衢州现代SMT贴片加工流程设计

    生产过程中总会遇上一些小批量试产或者打样，那我们都需要注意些什么呢？***我们就来研究下小批量smt贴片加工流程。一、小批量smt贴片加工试产流程管理规范目的使设计的新产品、采购新物料得到有效、合理的验证；小批量SMT贴片加工能够有序的进行，并为后续产品量产提供保障；二、SMT贴片打样加工的范围适用于各种公司新电子产品开发、新电子产品升级、研发工程变更、品质来料改善和实验、新供应商、新材料及PE部试验的验证。三、SMT贴片加工生产工程部职责负责进行小批量SMT贴片加工的人员安排及产品生产；小批量SMT贴片试产中对产品问题点的提出；试产产品中各项不良数据的统计。负责SMT贴片小批量试产前工装治具的提供；试产初期《作业指导书》的拟定；试产中产品问题点的分析与解决；试产过程中各项数据的收集整理。四、SMT贴片加工生产品质部负责小批量SMT贴片试产的跟踪与检验；试产产品可靠性实验的申请及跟进；试产产品可靠性实验及数据提供。提供技术支持，参与小批量试产过程跟进及制程问题的分析与处理；SMT小批量贴片加工可靠性试验不良的处理；小批量试产总结报告中的研发问题处理；SMT小批量贴片加工过程中涉及到设计方面的申请及变更。衢州现代SMT贴片加工流程设计

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